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電子資訊
半導體
2024年重要產業技術-AI晶片
作者:
經濟部產業技術司
定價:
免費
出版單位:
台經院
出版日期:
2024/10/29
出版類型:
產業報告
所屬領域:
半導體
瀏覽次數:
120
評價分數:
1人評價/5.0分
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內容摘要
AI晶片(AI on Chip)的發展是未來產業創新的核心驅動力,涵蓋元宇宙(Metaverse)、 生成式人工智慧(Generative AI, GAI)、邊緣運算(Edge Computing)、智能裝置、電動車 (Electric Vehicle, EV)等領域。這些技術的進步都依賴於半導體產業上下游的協同創新。
承接國家「六大核心戰略產業」,政府將持續藉由發展「五大信賴產業」,促進「AI 產業化、產業AI化」,以「前瞻科技研發平台」布局下世代科技,擴大我國產業在國際社 會上領先的地位。爰此,經濟部、國科會、中研院、工研院等在AI晶片進行跨部會共同合 作;經濟部產業技術司投入技術協同研發,目標鎖定低延遲AI Chiplet整合發展技術、先進 晶片產業前瞻技術、智動化協同設計EDA前瞻技術等,讓我國在矽基半導體產業的基礎之
下,擴大技術創新能力。
目錄
總論
低延遲AI Chiplet整合發展技術
先進晶片產業前瞻技術
智動化協同設計EDA前瞻技術
表2-1-1-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-1-2 AI晶片相關補助計畫
圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片相關研發計畫
圖2-1-1-1 低延遲AI Chiplet整合發展技術
圖2-1-1-2 先進晶片產業前瞻技術
圖2-1-1-3 智動化協同設計EDA前瞻技術
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2024/10/29
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