作者：江柏風 定價：免費 出版單位：工研院IEK電子分項 出版日期：2011/03/30 出版類型：產業簡報 所屬領域：電子零組件及材料 瀏覽次數：44705
2010年全球GDP正成長，全球正步入復甦
2010主要國家經濟情勢與2011預測
全球PC市場持續成長
全球手機銷售數量逐年趨勢
全球數位相機銷售數量逐年趨勢
全球LED Light Bar應用於LCD產品滲透率趨勢
北美PCB B/B Ratio，2010下半年下滑
日本PCB產量產值，2010下半年疲軟
311日本東北9.0大地震 日本PCB產業竭力恢復生產
我國PCB各季產值趨勢
2010台灣、大陸PCB大事記
內陸工資便宜
全球PCB產值趨勢，開始拉升產值
我國PCB產業積極佈局，拉升產值
手機：薄還要再薄
iPhone 3GS vs. iPhone 4
平板電腦亟需高階HDI板奧援
iPad 2採用極小化PCB板
多模組擴展FPC市場商機
微型投影手機藉由FPC連接各模組
體感遊戲開創CIS與FPC新的應用範疇
3D IC技術應用之演進
3D IC從2.5D IC過渡後而實現
Interposer具有的優點
3D IC引起半導體產業鏈邊界移動
Summary