出貨型態可區分為全系統和準系統，全系統係指裝置CPU，加上HDD、CD-ROM、DRAM等關鍵零組件.... ...
設計產業以及IC製造產業，僅衰退1%。由於第四季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退-10%為表現最差者。首先觀察IC設計業，台灣IC設計業經歷連續二個季度成長之後，2012年第......
.4%，受惠於搶食到智慧終端市場大餅。由於第三季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退9.3%為表現最差者.... ...
Than Moore，即高度半導體元件整合，此兩大方向發展。主流記憶體DRAM及NAND Flash因元件特性及物理結構等先天問題，將在1xnm以下遇到製程微縮的重大挑戰與瓶頸。NAND Flash將在2013年、DRAM將在2017年進入1xnm，將嚴重影響其成本、容量及效能的發展。為了持續降低記憶體的單位成本、提升容量與增加效...行大力研發。，預計在2016~2021年間開始逐步取代目前的主流記憶體DRAM及NAND Flash。而臺灣在DRAM市占率逐年下滑至10%，已喪失發球權，而NAND Flash市占率小於......
：英特爾是個人電腦處理器的龍頭廠商，台積電是半導體晶圓代工的領頭羊，而三星電子在DRAM與快閃記憶體的市占都是全球第一，但卻不約而同的爭先投資艾司摩爾，唯恐投資額度已經用罄.... ...
More Moore and More than Moore)圖2-12 DRAM製程線寬示意圖圖2-13 NAND Flash製程線寬示意圖圖2-14記憶體產品生命週期示意圖圖2-15全球記...記憶體市場規模預測圖2-17全球各類型記憶體產品市場預測圖2-18全球DRAM市場規模預測圖2-19全球各容量DRAM產品出貨量比重圖2-20全球DRAM現貨價格趨勢圖2-21全球NAND Flash市場規模預測圖2-22全球各......
可達36億美元，較2011年衰退12.5%，佔整體記憶體市場6.1%，2012年DRAM仍是記憶體市場最大宗的產品，而NAND Flash排名第二，NOR Flash排名第三。預估2013年NOR Flash......
晶圓代工、積體電路封裝與積體電路測試的占有率為全球第一，同步動態隨機存取記憶體(DRAM,Dynamic Random Access Memory)製造與積體電路設計業也居全球第二，如及早投入3DIC技術領域......
SRAM和DRAM一樣是揮發性記憶體，在沒有電源供應的情形下所儲存的資料隨即消失。SRAM的優點是超快速隨機存取、低功率消耗及容...儲存單元結構是4至6個電晶體(4T~6T)組成，其儲存單元結構之面積較DRAM(1個電晶體與1個電容組成)大10倍以上，因此SRAM的缺點就有單位面積大及每位元之單價非常貴等.... ...