2012年重要產業技術-智慧基礎科技
作者：經濟部技術處
定價：免費
出版單位：台經院
出版日期：2012/10/07
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
維積體電路(3DIC, three dimensional Integrated Circuit)是未來半導體發展之主流趨勢，更是台灣半導體產業發展之重要里程碑，牽動著後摩爾定律的全產業生態系統。為解決3DIC技術開發可能面臨的各項問題，將針對國內半導體產業，從上游晶片設計至下游封裝測試，以3D晶片堆疊技術及其應用開發為主軸。除此之外，3DIC技術在製程開發的項目中，尚需搭配合適的製程材料及設備商，以因應新的製程技術發展；因此，3DIC應用的產業環境包括整體半導體產業鏈，勢必對台灣半導體產業價值之提升有相當之助益。台灣的晶圓代工、積體電路封裝與積體電路測試的占有率為全球第一，同步動態隨機存取記憶體(DRAM, Dynamic Random Access Memory)製造與積體電路設計業也居全球第二，如及早投入3DIC技術領域，結合相關業者發展出3DIC的關鍵技術或是垂直分工的新標準及介面，則台灣半導體產業將有機會持續下一個十年、甚至是20年的榮景....