IC載板與導線架同為封裝或IC構裝的重要零組件，用於溝通晶片IC與電路板間的訊號傳輸，由於IC的運算功能提高，伴隨而來的細線化與高傳輸密度，致使目前使用IC載板的比例上升，而使用導線架的比例下降。在下游毛利日漸微薄的影響下，我國IC載板產業的中低階產品亦面臨利潤緊縮的情形，但在高階產品如Flip Chip、MCM載板等仍可以爭取到較好的利潤空間，因此除了增加IC載板產量外，國內廠商應投入較大的資源，著手更研擬高階產品的開發，目的取得下世代產品的市場主導權。本文由系統產品—封裝—IC載板上下相承的關聯，對市場及技術兩大軸面分析，作出國內IC載板發展策略分析，以期提供給業界及政府相關單位作為國內投資研發之參考。

=====章節目錄=====

第一章　前言
　　　　一、緣起
　　　　二、研究目的
　　　　三、研究方法
　　　　四、研究範圍
　　　　五、研究架構
　　　　六、調查期間與限制
第二章　構裝與IC載板定義
　　第一節　IC構裝定義與演進
　　　　一、IC構裝定義
　　　　二、IC構裝與IC封裝關聯
　　　　三、IC構裝的演進過程
　　　　四、IC連接技術分類
　　第二節　IC載板產品定義
　　第三節　主要IC載板產品
　　　　一、BGA載板
　　　　二、CSP載板
　　　　三、FC載板
　　　　四、IC載板和其它IC構裝方式的比較
　　第四節　IC載板的關鍵成功要素
　　　　一、上下游對IC載板產業的影響
　　　　二、對產品深入的程度
　　　　三、原材料的掌握程度
第三章　系統及封裝產品發展
　　第一節　全球系統產品市場
　　　　一、桌上型電腦（PC）市場
　　　　二、筆記型電腦（NB）市場
　　　　三、行動電話（Cell Phone）市場
　　　　四、數位相機（DSC）市場
　　　　五、PDA市場
　　第二節　系統產品技術趨勢
　　　　一、個人電腦（PC）及筆記型電腦（NB）
　　　　二、手機（Mobile Phone）
　　　　三、數位相機（DSC）及數位攝影機（DV）
　　　　四、PDA
　　　　五、系統產品趨勢態討
　　第三節　封裝市場
　　　　一、全球封裝市場概況
　　　　二、國內封裝市場概況
　　第四節　封裝技術趨勢
　　　　一、覆晶技術FCIP/BGA
　　　　二、晶圓級構裝技術
　　　　三、系統級封裝技術
第四章　IC載板市場
　　第一節　全球IC載板市場
　　　　一、全球市場概況
　　　　二、產品生產概況與下游應用
　　　　二、產品市場
　　　　三、廠商現況
　　第二節　國內IC載板市場
　　　　一、國內市場
　　　　二、我國IC載板產業結構
　　　　三、廠商現況
　　　　四、進出口情形
第五章　IC載板技術發展趨勢
　　第一節　領導廠商技術藍圖（Roadmap）
　　　　一、Ibiden
　　　　二、CMK
　　　　二、Shinko
　　第二節　BGA構裝型態分析
　　　　一、IC載板使用的材料
　　　　二、IC載板結構
　　第三節　IC載板的關鍵製程技術
　　　　一、雷射加工
　　　　二、微影
　　　　三、電漿蝕刻
　　第四節　產品生命週期
　　　　一、BGA
　　　　二、CSP
　　　　三、Flip Chip 與DCA（Direct Chip Attach）
　　　　四、MCM及SiP
第六章　結論與建議
　　第一節　IC載板發展機會與威脅
　　第二節　IC載板產業發展分析
　　第三節　IC載板發展策略建議
附錄一　專有名辭對照表
附錄二　近兩年全球IC載板產業大事紀
附錄三　IC載板廠商名錄




=====圖目錄=====

圖1-1 本報告研究流程
圖2-1 構裝連接方式分類
圖2-2 IC載板產業介於PCB及IC構裝產業
圖2-3 常見構裝方式之最大I/O埠數
圖3-1 2003～2005年全球PC市場
圖3-2 2003～2005年全球NB市場
圖3-3 2003～2005年全球行動電話市場
圖3-4 2003～2005年全球數位相機市場
圖3-5 2003～2005年PDA市場
圖3-6 (a)處理影像流程簡圖　(b)顯示卡上試圖
圖3-7 圖形微處理器晶片測試、上視圖
圖3-8 圖形微處理器晶片封裝趨勢(由PBGA轉變為FCBGA)
圖3-9 SONY ERRISON P900 (BGA與CSP構裝為主流)
圖3-10 BGA封裝技術
圖3-11 Hitachi DVD-CAM 18倍光學變焦數位攝影機
圖3-12 CASIO數位相機縮裝技術發展
圖3-13 機板上使用MCM-3D堆疊技術構裝圖
圖3-14 MCM架構上視圖及剖面圖
圖3-15 全球封裝數量預測
圖3-16 全球封裝營收預測
圖3-17　封裝型態分佈
圖3-18 CSP與BBUL技術比較
圖3-19 WL CSP流程示意圖
圖3-20 彈性/應力緩衝技術相關架構及廠商
圖3-21 晶圓級構裝架構
圖3-22 AIT公司SiP_PLGA模組
圖3-23 藍芽RF模組及整合式被動元件放大器
圖3-24 立體堆疊架構
圖4-1 2003～2005年全球IC載板市場
圖4-2 全球BGA和CSP載板市場
圖4-3 全球BGA和CSP載板生產量
圖4-4 2003年IC載板下游應用市場分析
圖4-5 2003年IC載板下游應用市場分析
圖4-6 2003～2005年我國IC載板市場
圖4-7 2003～2005年我國IC載板市場
圖4-8 IC載板佔整體電路板的比重
圖4-9 IC載板產業關聯圖
圖4-10 國內投入IC載板的三大族群
圖4-11 國內IC載板進出口變化情形
圖5-1 各種不同先進構裝尺寸比較
圖5-2 各種不同先進構裝型態
圖5-3 Ibiden針對不同先進構裝型態所提出的技術發展藍圖
圖5-4 內埋元件構裝技術
圖5-5 各種不同先進內埋元件構裝厚度
圖5-6 新製程乾膜壓合後整平圖
圖5-7 覆晶用載板架構
圖5-8 (a)Joint in Pad (b)側視圖
圖5-9 (a)miniBGA (b) uBGA (c) uStarBGA
圖5-10 典型1+2+1載板以及2+2+2多晶片構裝載板技術
圖5-11 SLC技術(3-2-3)應用簡圖
圖5-12 Stacked via for all layer應用簡圖
圖5-13 S-HDBU簡介
圖5-14 電漿蝕刻法技術應用簡介
圖5-15 軟硬接合板電漿蝕刻法製程技術簡介
圖5-16 十層高密度ALIVH基板(左圖)及相關應用(右圖)
圖5-17 IC載板產品生命週期
圖6-1 封裝型態分佈
圖6-2 委外封裝市場規模發展趨勢
圖6-3 台灣IC載板廠商競爭分析
圖6-4 IC載板產品發展因素





=====表目錄=====


表2-1 IC載板類構裝最大可能I/O埠數目發展趨勢
表3-1 四層FCBGA之一般性尺寸大小及I/O數(Source: NEC)
表3-2 各智慧型手機廠商產品比較
表3-3 數位攝影機廠商產品比較
表3-4 PDA依作業系統別出貨量預測
表3-5 PDA內部元件封裝方式
表3-6 大陸地區主要封裝廠商
表3-7 國內國資封裝業歷年重要指標
表3-8 國內國資封裝業歷年營運績效指標
表3-9 國資封裝廠產品分佈比例(依營業額)
表3-10 國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量)
表3-11 PGA及BGA之產量預估
表3-12 晶圓級構裝技術進行量產的廠商
表3-13 構裝技術里程碑
表3-14 主要UBM組成列表
表3-15 電性設計需求及測試比較
表3-16 工研院電子所實試室之可靠度測試條件
表3-17 工研院電子所實試室之可靠度測試條件
表4-1 三類IC載板之封裝應用比例
表4-2 全球主要IC載板廠商動態
表4-3 日本與我國的載板現況比較
表4-4 產業重要指標
表4-5 我國的IC載板廠商現況
表5-1 CMK構裝載板技術規劃
表5-2 覆晶組裝用助銲劑
表5-3 雷射特性
表5-4 覆晶載板技術發展趨勢