從以桌上型和筆記型電腦為主的PC1.0時代一路走來，PC無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革，傳統PC系統與晶片架構也逐漸受到挑戰。

而半導體微縮製程的進展(包括SiP、SoC或3D IC技術)，傳統上分離的CPU、Memory、Logic等元件，在單一晶片整合度持續提升的趨勢不變下，未來整個PC的功能與架構可能納入單一構裝元件中，不僅PC尺寸將可大幅縮小，成本亦將大幅降低。
在PC2.0的新系統架構下，未來的PC將可透過高速無線網路連結，達成隨時隨地處理與儲存於任意指定元件中，省略部分元件，整體系統架構將可簡化，達成PC Anywhere的終極目標。

根據本研究發現，隨著消費者對於PC功能需求的轉變，次世代PC2.0的應用將逐漸擴展至低價電腦、汽車、行動裝置以及智慧家電與生活等領域，而在此趨勢下，未來PC在行動可攜化、微型嵌入化將成為發展重點，而其中的關鍵因素包括尺寸縮小、降低耗電、降低成本以及異質整合等四項，而其中半導體技術的演進成為重要的驅動力。
以往PC晶片的微型化主要是靠半導體製程的進步，藉由製程改進降低功耗與晶片尺寸，如此可縮小PC晶片的體積與提升散熱空間。但就一台完整的PC系統來看，內部包含了CPU、南北橋晶片組、繪圖晶片、音效晶片、通訊晶片、擴充槽、儲存裝置及許多被動元件，單單降低單一晶片的體積對整個系統的微型化助益不大，因此必須多顆晶片進行整合，進一步縮小多晶片的佔用面積、功耗與成本。根據分析，晶片3D堆疊為PC晶片整合最適合的方式，將符合未來PC2.0的應用目標；除此之外，持續採用更高階的製程技術將為PC2.0晶片帶來關鍵的核心競爭力。

而在次世代PC2.0的趨勢下，成為現有PC產業的新機會，應用情境的擴展使得PC將出現在非傳統PC領域，例如手機、家電、汽車等，因此透過擴大PC的應用思維，與異業進行合作，例如：汽車電子、數位家庭、智慧居家、醫療電子等，及早佈局相關產業，從消費需求著眼，如此將有效延伸台灣現有PC產業的競爭力。

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1
　第一節　研究動機 1-1
　第二節　研究目的 1-5
　第三節　研究範圍 1-6
　第四節　研究架構與方法 1-8
第二章　PC2.0產品定位與市場關鍵因素 2-1
　第一節　PC2.0起源與定義 2-1
　第二節　PC2.0的促成技術 2-3
　第三節　產品定位與應用情境 2-8
　第四節　市場發展關鍵因素 2-12
第三章　PC2.0晶片技術定義與需求 3-1
　第一節　PC Chip的定義 3-3
　第二節　PC Chip的需求 3-8
　第三節　PC Chip達成方式 3-10
　第四節　3D IC主要應用領域與技術效益 3-17
第四章　領導廠商投入動向與策略佈局 4-1
　第一節　PC晶片廠商動向與佈局 4-1
　第二節　3D晶片堆疊廠商動向與佈局 4-18
第五章　技術發展藍圖與關鍵因素分析 5-1
　第一節　市場應用與技術發展的連結 5-1
　第二節　關鍵因素分析 5-5
　第三節　台灣技術投入現況分析 5-19
第六章　產業發展策略分析 6-1
　第一節　台灣技術落差分析 6-1
　第二節　產業價值鏈分析 6-5
　第三節　台灣發展策略分析 6-9
第七章　結論與建議 7-1


====圖目錄====

圖1-1 PC功能的轉變 1-1
圖1-2 PC產品型態與消費者價值的改變 1-3
圖1-3 PC產業供應鏈 1-6
圖1-4 PC晶片架構圖 1-7
圖1-5 研究架構與方法 1-9
圖2-1 行動化與微型化的PC2.0 2-2
圖2-2 半導體整合技術促成PC2.0 2-3
圖2-3 半導體整合技術趨勢 2-4
圖2-4 PC2.0之無線通訊技術應用 2-6
圖2-5 PC2.0之各種先進技術應用 2-7
圖2-6 PC2.0四大主要應用領域 2-9
圖3-1 MID產品特性 3-2
圖3-2 Intel MID裝置發展需求 3-3
圖3-3 PC2.0所需的功能方塊示意圖 3-5
圖3-4 Intel MID發展藍圖 3-6
圖3-5 Intel對MID技術發展需求 3-7
圖3-6 封裝技術演進趨勢 3-12
圖3-7 3D IC範疇 3-13
圖3-8 傳統IC與3D IC製程差異比較 3-14
圖3-9 電子產品發展與元件需求 3-16
圖3-10 3D IC技術應用領域與發展藍圖 3-18
圖3-11 2D與3D晶片效能比較 3-20
圖3-12 異質整合產品規格趨勢 3-23
圖3-13 Intel Tera-Scale需求 3-25
圖3-14 Samsung 32GB SSD晶片配置 3-27
圖3-15 主要NAND Flash廠商應用TSV技術之藍圖規劃 3-28
圖3-16 DRAM記憶體規格趨勢 3-29
圖3-17 DRAM記憶體規格趨勢 3-31
圖4-1 Intel新世代PC產品佈局 4-2
圖4-2 Intel次世代PC晶片重要特性與發展趨勢 4-3
圖4-3 Intel處理器技術推演過程 4-4
圖4-4 Intel Moorestown平台架構圖 4-5
圖4-5 Intel四核心處理器Penryn 4-7
圖4-6 AMD整合繪圖處理器設計概念 4-8
圖4-7 AMD四核心處理器 4-9
圖4-8 AMD四核心處理器Phenom 4-10
圖4-9 威盛產品佈局策略思考 4-11
圖4-10 威盛Nano處理器方塊圖 4-13
圖4-11 NVIDIA Tegra處理器方塊圖 4-14
圖4-12 ARM Cortex-A9 MPCore系統架構圖 4-17
圖4-13 Samsung 3D NAND Flash 4-19
圖4-14 Intel處理器架構演變與晶片整合需求關聯 4-20
圖4-15 Intel Logic與Memory 3D堆疊 4-21
圖4-16 IBM晶片整合技術藍圖 4-22
圖4-17 IBM水冷式3D晶片 4-23
圖4-18 Nokia手機晶片面積縮小與薄化的技術比較 4-24
圖4-19 ASET研究開發實施體制 4-26
圖4-20 ASET次世代3D整合技術計畫成員 4-27
圖4-21 EMC-3D聯盟Roadmap 4-30
圖4-22 e-CUBES的基本架構 4-31
圖4-23 e-CUBES晶片尺寸的Roadmap 4-33
圖4-24 SEMATECH成本資源模型架構 4-36
圖4-25 3DASSM主要研究議題 4-38
圖5-1 PC2.0應用情境與技術需求 5-1
圖5-2 PC晶片高度整合之願景 5-2
圖5-3 PC晶片3D堆疊技術發展藍圖 5-3
圖5-4 PC異質晶片3D堆疊階段性發展 5-6
圖5-5 PC2.0通訊與周邊連線方式的改變 5-7
圖5-6 多頻RF整合式設計 5-8
圖5-7 製程微縮與供電關係圖 5-9
圖5-8 Intel CPU與耗電關係圖 5-10
圖5-9 晶片尺寸與密度關係圖 5-11
圖5-10 NAND Flash成本曲線圖 5-13
圖5-11 CPU電晶體結構示意圖 5-14
圖5-12 VIA CX700晶片 5-19
圖5-13 台灣3D IC研發聯盟組織圖 5-21
圖6-1 傳統PC1.0產業鏈 6-5
圖6-2 次世代PC2.0產業鏈 6-7


====表目錄====

表2-1 半導體整合技術比較 2-5
表2-2 PC1.0與PC2.0之硬體特性 2-8
表2-3 各種PC2.0應用之系統需求 2-13
表3-1 Intel Atom與ARM Cortex-A8特性比較 3-8
表3-2 參與Open Handset Alliance廠家 3-9
表4-1 EMC-3D聯盟成員與角色 4-28
表5-1 x86與ARM比較表 5-16
表6-1 台灣PC晶片設計落差分析 6-2
表6-2 台灣PC晶片製造落差分析 6-3
表6-3 台灣PC晶片整合落差分析 6-4