2012年上市智慧型手機厚度已達7mm~9mm輕薄水準，加上Notebook PC大廠擬相繼推出的Ultrabook PC厚度也已介於17mm~23mm之間，在終端系統厚度日趨輕薄下，內建於裝置的各種媒體處理顯示傳輸與無線通訊元件功能卻日益強大。更重要的，是在產品走向智慧化趨勢下，也逐步導入更多感測器以滿足消費者用戶體驗。其中除了CIS、Ambient Light Sensor、Proximity Sensor..等光感測元件外，MEMS Sensor無疑是近來最受矚目的感測應用元件之一。由於產品走向輕薄多功、內建Sensor數量卻與日俱增，故在此前提下，如何透過不同的堆疊包裝技術，將不同的Sensor與異質元件，整合成一兼具成本效能優勢的元件模組，就成為下階段重要的技術發展趨勢。有鑑於此，本專題將詳細探討微機電異質整合趨勢下的元件技術發展趨勢與布局策略。

目錄
第一章　緒　論
第一節　研究源起
第二節　研究範圍與限制
第三節　研究命題與假設
第四節　研究架構與方法
第二章　微機電異質整合元件於智慧行動終端應用趨勢
第一節　Apple掀起MEMS多元感測應用風潮
第二節　MEMS多元感測元件未來使用情境分析
第三節　Motion Combo Sensor異質元件率先於智慧手持裝置起飛
第三章　Motion Combo Sensor國際大廠技術布局策略與中外落差分析
第一節　標竿廠商市佔率變化與技術布局策略分析
第二節　國際技術發展藍圖與中外落差分析
第三節　產業生態體系與商業營運模式變化分析
第四章　Motion Combo Sensor於中國大陸智慧手持裝置市場布局策略
第一節　中國智慧手機Motion Combo Sensor應用概況與廠商布局策略
第二節　中國平板電腦Motion Combo Sensor應用概況與廠商布局策略
第五章　結論與建議
第一節　設計平台發展藍圖、面臨挑戰與因應對策
第二節　製造平台發展藍圖、面臨挑戰與因應對策
第三節　結論與建議

圖目錄
圖 1-1 研究範圍
圖1-2 研究架構
圖2-1 iOS+Apps 勝利方程式帶動MEMS Sensor 應用起飛
圖2-2 微機電系統產品定義與應用範疇
圖2-3 加速度計於智慧行動終端應用趨勢
圖2-4 磁力計於智慧行動終端應用趨勢
圖2-5 陀螺儀於智慧行動終端應用趨勢
圖2-6 壓力計於智慧行動終端應用趨勢
圖2-7 矽麥克風於智慧行動終端應用趨勢
圖2-8 五大MEMS Sensor 實現智慧行動終端創意的一天
圖2-9 五大MEMS Sensor 市場值預測
圖2-10 MEMS Sensor 下階段開啟節能、安全、照護、人工智慧新應用
圖2-11 氣體生化Sensor、生物晶片、獵能器等新興Sensor市場值推估
圖2-12 節能、安全、照護新興Sensor 已相繼走出研發階段
圖2-13 iPad/iPhone 成功帶出MEMS 異質整合元件需求
圖2-14 智慧聯網、雲端運算趨勢下的「Smart Sensor」應用需求
圖2-15 單一慣性元件ASP 急跌帶動市場滲透率逐步攀升
圖2-16 2012 年Motion Combo Sensor 市場正式起飛
圖2-17 2015 年Motion Combo Sensor 手機與消費電子應用產值將達 8.5 億美元
圖 2-18 Smart Phone、Tablet PC、Game Device、Smart TV 搖控器位居 Motion Combo Sensor 四大重點應用
圖3-1 Motion Sensor 廠商市佔率分析
圖3-2 技術自主開發、拓展Sensor 產品線
圖3-3 開發Sensor Hub 架構
圖3-4 開闢新藍海應用技術-獵能器
圖3-5 同時支援三大OS 平台
圖3-6 開發Algorithm 執行Sensor 之間融合運算
圖3-7 專攻Apple 一線品牌、中國大陸市場著墨不足
圖3-8 Invem Sense 陀螺儀優勢
圖3-9 STM MEMS Sensor 技術發展藍圖
圖3-10 InvenSense Motion Combo Sensor 技術發展藍圖
圖3-11 Bosch Motion Combo Sensor 技術發展藍圖
圖3-12 產品完整度分析
圖3-13 開發速度分析
圖3-14 供應鏈自主性分析
圖3-15 下游品牌客戶分析
圖3-16 國內業者切入供應鏈之初步機會分析
圖3-17 中外業者落差分析與發展利基
圖3-18 Motion Combo Sensor 產業生態體系發展現況
圖3-19 台灣Sensor 設計尚處起步階段
圖3-20 台灣Foundry、封測廠已具承接大廠訂單能力
圖3-21 我國製造、封測廠相繼規劃建立標準平台
圖3-22 我國未來產業鏈可能創新商業模式-1
圖 3-23 我國未來產業鏈可能創新商業模式-2
圖4-1 未來全球主要智慧手機成長重心在新興市場
圖4-2 新興市場智慧手機市場又以中國為中心
圖4-3 華為、中興已首度進入全球Top 10 智慧手機品牌廠之列
圖4-4 中國大陸Top 9 智慧手機品牌/白牌手機銷售可望突破1 億支
圖4-5 2012 年中國大陸智慧手機可望佔據全球近1/4 比重
圖4-6 中國大陸『$100~$150 智慧手機』快速崛起
圖4-7 Motion Sensor 於中國智慧手機短期成功之道-進公板者得天下
圖4-8 新聯發科搶進中興/華為供應鏈，與高通、展訊正面交鋒
圖4-9 新聯發科於4G 與TD-SCDMA 基頻處理器相對落後
圖4-10 新聯發科2012 年下半智慧手機出貨首度超越功能手機
圖4-11 新聯發科急起直追，尚有機會與Qualcomm 一博
圖4-12 展訊公板平台日益壯大
圖4-13 展訊補強無線產品線並與本土處理器平台商策略合作
圖4-14 我國Motion Sensor 廠短期應加速融入公板設計平台
圖4-15 傳統手機公板業者山寨營運模式逐漸式微
圖4-16 2013 年中國品牌/白牌智慧手機達2.4 億套規模
圖4-17 中國Motion Combo Sensor 以「加速計」加「磁力計應用較普遍」
圖4-18 Sensor Hub 可能成為過渡性方案
圖4-19 中期開發腳位兼容Sensor 方案，展開異業合作形成Combo產品
圖4-20 長期建構融合運算軟體應用能量
圖 4-21 中國大陸2012 年平板電腦內需銷量近2,000 萬台
圖4-22 目前中國大陸平板電腦品牌尚未進入全球Top 5
圖4-23 國際品牌價格戰開打、白牌Tablet PC 力守$100 價差
圖4-24 2012 年起中國白牌平板電腦性價比轉趨積極
圖4-25 Motion Combo Sensor 可靈活與中國、國內『應用處理器平台』業者策略合作
圖5-1 Motion Combo Sensor 持續往低成本、小尺寸、高效能邁進
圖5-2 Motion Combo Sensor 設計平台發展藍圖
圖5-3 Motion Combo Sensor 設計平台面臨挑戰與可能解決方案
圖5-4 高階智慧手持裝置Motion Combo Sensor 封測成本比重相對較高
圖5-5 SiP & WLP 仍為短中期主流異質封裝方案
圖5-6 Motion Combo Sensor 測試短期難以標準化
圖5-7 Motion Combo Sensor 測試對成本控制形成衝擊
圖5-8 Motion Combo Sensor 製造封測技術發展藍圖-1
圖5-9 Motion Combo Sensor 製造封測技術發展藍圖-2
圖5-10 Motion Combo Sensor 製造封測技術面臨挑戰與可能解決方案
圖5-11 Foundry 領導廠可思考建立虛擬IDM 營運模式
圖5-12 智慧手機/平板電腦公板平台商整合Combo Sensor 能量
圖5-13 短期國內練兵、中期公板彈性平台、長期客製化訂製專案

表目錄
表 3-1 六軸以下Combo Sensor 已能滿足中低階產品需求
表3-2 搶攻多數Android OS 行動裝置市場、下階段強打Smart TV應用
表3-3 主攻中國大陸Smart Phone 擴增實境應用
表4-1 華為已具備Android 4.0 與Motion Combo Sensor 支援能力
表4-2 一線品牌受惠公板方案-成本控制能力直逼白牌
表4-3 白牌平板電腦發展-『應用處理器設計平台』是關鍵
表4-4 美、韓、中、台四龍搶珠-爭取中國白牌平板『應用處理器設計平台』
表5-1 國內Motion Combo Sensor 在『感測融合』與『異質封裝』嶄露頭角
表5-2 目前Motion Combo Sensor 以Surface 製程平台為主流
表5-3 國內Motion Combo Sensor 成本尺寸表現不俗
表5-4 我國Motion Combo Sensor 全球與中國大陸市場進入策略