在全球產業發展趨勢下，電子資訊工業已成為產值龐大且成長快速的新興產業。在政府大力推動下，我國電子資訊相關產業發展突飛猛進，尤其是個人電腦及其週邊產品，更成為全球主要產製基地，創造輝煌的成果，也帶動我國相關電子材料市場需求。目前我國電子產品生產所需的關鍵性材料有部分已經可以自主供應，但大部份仍需依賴進口，加上下游應用產品技術日益精進，材料也必須不斷研究開發，是故電子材料仍是一極具商機且適合在國內發展的產業。

「2006電子材料工業年鑑」針對電子材料作一整體性的介紹，內容涵蓋半導體用材料/化學品、IC構裝材料、印刷電路板材料/化學品、平面顯示器材料、光碟材料、二次電池等相關電子材料產業，詳述各材料領域國內外市場發展狀況、相關材料供需狀況、產業變動、技術及產業未來發展趨勢、國內研發成果、廠商名錄等，非常值得國內相關業者作為投資、轉型之參考。

====章節目錄====
第Ⅰ篇　緒論
第一章　電子材料產業總論 1-1
　　第一節　產業定義與概述 1-1
　　第二節　產業特性與重要性 1-4
　　第三節　產業結構及上下游關聯性 1-6

第Ⅱ篇　重要指標統計
第二章　總體經濟重要指標 2-1
　　第三章　下游應用產業重要指標 3-1
　　第四章　電子材料產業重要指標 4-1

第Ⅲ篇　產業重大議題回顧
　　第五章　產業重大議題回顧 5-1
　　　　第一節　LCD面板集團/廠商積極投資上游材料 5-1
　　　　第二節　台灣廠商結束PDP生產對材料廠商的影響 5-4
　　　　第三節　材料短缺影響LCD出貨 5-6
　　　　第四節　因應多晶矽原料缺貨，相關廠商之 策略布局 5-10
　　　　第五節　金屬價格大漲對封裝材料之影響 5-15
　　　　第六節　日月光火災事件之IC載板嚴重缺貨 5-19

第Ⅳ篇　電子材料產業發展動向
　　第六章　半導體材料產業 6-1
　　　　第一節　半導體產業回顧與前瞻 6-1
　　　　第二節　半導體材料概述 6-10
　　　　第三節　全球半導體材料產業發展動向 6-18
　　　　第四節　我國半導體材料產業發展動向 6-44
　　　　第五節　全球半導體材料產品/技術發展趨勢 6-57
　　第七章　構裝材料產業 7-1
　　　　第一節　構裝產業回顧與前瞻 7-1
　　　　第二節　構裝材料概述 7-10
　　　　第三節　全球構裝材料產業發展動向 7-16
　　　　第四節　我國構裝材料產業發展動向 7-28
　　　　第五節　全球構裝材料產品/技術發展趨勢 7-40
　　第八章　印刷電路板材料產業 8-1
　　　　第一節　印刷電路板產業回顧與前瞻 8-1
　　　　第二節　印刷電路板材料概述 8-14
　　　　第三節　全球印刷電路板材料產業發展動向 8-20
　　　　第四節　我國印刷電路板材料產業發展動向 8-34
　　　　第五節　全球印刷電路板材料產品/技術發展趨勢 8-45
　　第九章　平面顯示器材料產業 9-1
　　　　第一節　平面顯示器產業回顧與前瞻 9-1
　　　　第二節　平面顯示器材料概述 9-13
　　　　第三節　全球平面顯示器材料產業發展動向 9-28
　　　　第四節　我國平面顯示器材料產業發展動向 9-37
　　　　第五節　全球平面顯示器材料產品/技術發展趨勢 9-42
　　第十章　光碟材料產業 10-1
　　　　第一節　記錄型光碟片產業回顧與前瞻 10-1
　　　　第二節　光碟材料概述 10-9
　　　　第三節　全球光碟材料產業發展動向 10-17
　　　　第四節　我國光碟材料產業發展動向 10-24
　　　　第五節　全球光碟基板材料產品/技術發展趨勢 10-30
　　第十一章　二次電池材料產業 11-1
　　　　第一節　二次電池產業回顧與前瞻 11-1
　　　　第二節　二次電池材料概述 11-17
　　　　第三節　全球二次電池材料產業發展動向 11-26
　　　　第四節　我國二次電池材料產業發展動向 11-35
　　　　第五節　全球二次電池材料產品/技術發展趨勢 11-40

第Ⅴ篇　新世代/新應用電子材料發展機會
　　第十二章　新興電子材料發展機會 12-1
　　　　第一節　太陽電池材料發展機會 12-1
　　　　第二節　燃料電池材料發展機會 12-10
　　　　第三節　LCD整合性光學膜發展機會 12-15
　　　　第四節　白光OLED發展機會 12-21

第Ⅵ篇　結論與建議
　　第十三章　電子材料產業發展商機 13-1
　　　　第一節　他山之石可以攻錯 13-1
　　　　第二節　從國際大廠策略布局看電子材料產業商機 13-9
　　第十四章　我國電子材料產業潛力產品 14-1
　　第十五章　結論與建議 15-1
　　　　第一節　電子材料產業回顧與前瞻 15-1
　　　　第二節　電子材料技術發展趨勢 15-9
　　　　第三節　產業發展建議 15-13

第Ⅶ篇　參考附錄
附錄一　2005年電子材料產業大事紀要 16-1
附錄二　工研院電子材料領域可移轉技術摘錄 17-1
附錄三　我國電子材料相關產業政策與獎勵措施 18-1
附錄四　我國電子材料領域相關廠商名錄 29-1
附錄五　電子材料領域相關組織協會網址 20-1
附錄六　中英文專有名詞縮語/略語對照表 21-1

====表目錄====
表5-1 韓國集團於LCD材料投入狀況 5-2
表5-2 國內TFT廠上游材料零組件投入狀況 5-2
表5-3 電漿顯示器材料主要供應商 5-5
表5-4 2004年後半至2005年前半新增之偏光板產能 5-7
表5-5 各式封裝用導線架價格調漲幅度 5-18
表5-6 日月光中壢廠背景資料 5-19
表6-1 台灣IC製造業重要指標 6-2
表6-2 台灣IC製造業營運績效指標 6-2
表6-3 2005年台灣前十大IC製造業者 6-4
表6-4 台灣IC製造業的業務型態分布 6-5
表6-5 2005年台灣IC製造業記憶體產品分布比重 6-5
表6-6 我國與先進國家IC製程技術水準比較 6-9
表6-7 半導體製程所使用之黃光化學品種類 6-13
表6-8 CMP研磨液於研磨層的應用 6-13
表6-9 CMP研磨液之應用 6-14
表6-10 半導體製程RCA-Clean所應用之化學品種類 6-15
表6-11 半導體製程所使用之蝕刻酸種類 6-15
表6-12 IC常用靶材 6-17
表6-13 全球半導體材料市場預測 6-19
表6-14 全球矽晶圓廠商市占率 6-27
表6-15 光罩需求應用出貨數量比例 6-29
表6-16 全球光罩廠商市場占有率 6-30
表6-17 全球光阻廠商市占率 6-34
表6-18 2005年化學機械研磨液價格動向 6-36
表6-19 電子化學品價格與趨勢 6-40
表6-20 我國半導體材料市場與成長率 6-44
表6-21 台灣矽晶圓市場與成長率 6-45
表6-22 我國矽晶圓材料市場價格 6-45
表6-23 我國8吋矽晶圓月產能 6-47
表6-24 台灣廠商矽晶圓營收與成長率 6-49
表6-25 我國矽晶圓材料主要生產廠商概況 6-50
表6-26 我國光罩市場與成長率 6-51
表6-27 國內IC製造業的光罩來源 6-51
表6-28 我國光阻市場與成長率 6-52
表6-29 國內IC光阻各產品別狀況 6-53
表6-30 各光阻廠商在我國之市占率 6-53
表6-31 我國IC用黃光化學品需求推估 6-54
表6-32 我國化學機械研磨液市場需求 6-54
表6-33 我國IC用化學機械研磨液市場占有率推估 6-55
表6-34 我國IC用濕製程化學品市場需求推估 6-56
表6-35 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖 6-60
表7-1 台灣國資封裝業歷年重要指標 7-2
表7-2 台灣國資封裝業歷年營運績效指標 7-4
表7-3 台灣國資封裝前五大廠商 7-5
表7-4 國資封裝廠產品分布比例(依營業額) 7-6
表7-5 國資封裝廠產品分布比例(依銷售量) 7-6
表7-6 國資封裝廠業務分布比例(依營業額) 7-7
表7-7 國資封裝廠業務分布比例(依銷售量) 7-7
表7-8 封裝產業長期技術技術瓶頸 7-8
表7-9 全球模封材料市場規模 7-19
表7-10 全球IC基板市場規模 7-21
表7-11 全球IC構裝材料廠商市占率 7-22
表7-12 台灣模封材料市場 7-30
表7-13 台灣IC基板市場 7-32
表7-14 台灣IC構裝材料主要供應廠商 7-33
表7-15 各式模封材料分類表 7-34
表7-16 各家廠商埋入式電容材料之整理 7-47
表8-1 2004年全球PCB十大排行統計表 8-4
表8-2 銅箔基板之主要種類 8-15
表8-3 全球CCL大廠主要產品業務概況 8-23
表8-4 全球電解銅箔主要供應商生產概況 8-28
表8-5 全球PI供應商動態 8-33
表8-6 2005年我國主要銅箔基板廠商大陸投資概況 8-39
表8-7 高性能電解銅箔後處理製程方向 8-46
表9-1 平面顯示器面板產業範疇(依技術別區分) 9-2
表9-2 2004~2008年全球平面顯示器面板產值趨勢 9-3
表9-3 2004~2008年全球平面顯示器關鍵零組件產值趨勢 9-4
表9-4 2004~2008年台灣平面顯示器面板產值趨勢 9-5
表9-5 2004~2008年台灣平面顯示器關鍵零組件產值趨勢 9-7
表9-6 具成長潛力之終端產品(2004~2009年) 9-8
表9-7 全球液晶顯示器材料市場 9-29
表9-8 TFT-LCD玻璃基板新熔爐設立狀況 9-31
表9-9 LCD偏光板用TAC膜製造商產能狀況 9-34
表9-10 我國液晶顯示器材料市場規模 9-38
表10-1 光碟基板材料基本特性要求 10-9
表10-2 CD-R記錄層配方基本特性要求 10-11
表10-3 CD-R記錄層三大類染料之比較 10-13
表10-4 全球記錄型光碟材料市場需求預測 10-19
表10-5 全球主要PC樹脂生產廠商產能統計 10-20
表10-6 我國記錄型光碟材料市場需求預測 10-25
表10-7 ARTON與PC、PMMA物性比較表 10-33
表11-1 2005年全球主要二次電池大廠發展動態 11-6
表11-2 2005年我國主要二次電池大廠發展動態 11-13
表11-3 各種二次電池關鍵材料一覽表 11-17
表11-4 過渡金屬的蘊藏量、環保問題 11-20
表11-5 鋰氧化物材料特性 11-20
表11-6 鋰電池的鋰鹽特性 11-23
表11-7 全球鋰電池主要關鍵材料平均單價推移與預測 11-29
表11-8 全球主要二次電池材料供應商 11-30
表11-9 2004~2008年我國二次電池材料生產規模趨勢分析 11-36
表11-10 我國二次電池材料及其相關廠商一覽表 11-39
表12-1 太陽能電池級高純度矽純化技術開發具代表性之公司 12-4
表12-2 主要光學膜市場現況 12-16
表12-3 OLED用途及應用領域 12-22
表12-4 OLED應用於顯示器與照明的需求比較 12-24
表13-1 日系企業在全球電子材料的市占率 13-2
表13-2 日本主要化工業者在電子材料的發展 13-3
表13-3 日本主要化工業者在電子材料之設備投資狀況
(2002年以後完成) 13-5
表14-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目彙總表 14-5
表15-1 全球電子材料產業市場現況與預測 15-3
表15-2 我國電子材料產業市場現況與預測 15-5
表15-3 我國電子材料產業問題分析 15-13
表15-4 我國電子材料產業SWOT分析 15-15

====圖目錄====
圖1-1 我國半導體材料產業結構圖 1-6
圖1-2 我國構裝材料產業結構圖 1-6
圖1-3 我國印刷電路板材料產業結構圖 1-7
圖1-4 我國液晶顯示器材料產業結構圖 1-7
圖1-5 我國有機電激發光顯示器材料產業結構圖 1-8
圖1-6 我國光碟材料產業結構圖 1-8
圖1-7 我國二次電池材料產業結構圖 1-9
圖5-1 TAC供需預測 5-7
圖5-2 全球CCFL供需預測 5-8
圖6-1 台灣IC製造業兩大支柱 6-5
圖6-2 台灣晶圓代工在全球的市占率 6-6
圖6-3 台灣晶圓代工業務客戶型態分布 6-7
圖6-4 台灣IC晶圓廠產能 6-8
圖6-5 全球矽晶圓市場規模及成長率 6-20
圖6-6 2004~2008年矽晶圓出貨成長趨勢 6-21
圖6-7 矽晶圓出貨地區分布 6-22
圖6-8 矽晶圓出貨尺寸分布 6-23
圖6-9 多晶矽原料供應鏈結構 6-25
圖6-10 多晶矽原料供需缺貨趨勢 6-26
圖6-11 全球光罩市場規模及成長率 6-28
圖6-12 全球光阻市場成長趨勢 6-32
圖6-13 全球光阻市場出貨量比例 6-32
圖6-14 全球光阻出貨地區分布 6-33
圖6-15 全球化學機械研磨液市場成長趨勢 6-35
圖6-16 銅製程化學機械研磨液全球市場分布比例 6-37
圖6-17 全球化學機械研磨液廠商市場占有率 6-38
圖6-18 全球濕式化學品市場規模 6-39
圖6-19 全球半導體工業用特殊氣體市場規模 6-41
圖6-20 全球Low-k材料市場趨勢 6-43
圖6-21 我國矽晶圓進出口分布 6-46
圖6-22 2005~2021年矽晶圓材料技術發展趨勢 6-57
圖6-23 全球SOI矽晶圓市場規模及成長率 6-58
圖6-24 使用化學機械研磨製程之矽晶圓增加趨勢 6-61
圖6-25 化學機械研磨製程增加趨勢 6-62
圖6-26 浸潤式曝光技術取代傳統利用空氣的乾式曝光 6-64
圖6-27 Cell間延遲原因分析 6-67
圖7-1 台灣IC封裝業產值 7-1
圖7-2 導線架示意圖 7-10
圖7-3 IC載板示意圖 7-11
圖7-4 TCP/COF基板示意圖 7-12
圖7-5 金線示意圖 7-14
圖7-6 錫球示意圖 7-15
圖7-7 2004~2009年全球IC構裝市場 7-16
圖7-8 全球IC構裝材料市場規模 7-18
圖7-9 產品封裝型態比例 7-23
圖7-10 台灣IC構裝材料市場 7-29
圖7-11 2005年國際銅價走勢圖 7-34
圖7-12 2005年國際黃金價格走趨圖 7-36
圖7-13 系統構裝(SiP)的圖示說明 7-41
圖7-14 GIT所提通訊系統構裝之整合型功能基板架構設計 7-42
圖7-15 銀粉電阻膏以往印製程印製內埋電阻製程 7-45
圖7-16 工研院以內埋電容方式製作之2.4GHz藍芽模組 7-48
圖7-17 NTT-AT開發之部分氟化及全氟化的聚醯亞胺光波導材料 7-50
圖8-1 2004~2008年全球PCB市場規模 8-2
圖8-2 2005年全球主要PCB生產國市占率分析 8-3
圖8-3 2005年全球PCB前十大廠市占率 8-4
圖8-4 台灣PCB產業結構體系 8-7
圖8-5 2004~2008年我國PCB產業生產統計 8-8
圖8-6 2005年我國PCB進出口國分析 8-9
圖8-7 我國PCB廠商前五大市占率分析 8-10
圖8-8 PCB產品發展趨勢 8-11
圖8-9 PCB技術Roadmap 8-12
圖8-10 印刷電路板產業鏈 8-14
圖8-11 2004~2008年全球CCL市場規模 8-21
圖8-12 2005年全球CCL產品別分析 8-21
圖8-13 2005年全球CCL廠商市占率分析 8-22
圖8-14 全球FCCL市場 8-24
圖8-15 2005年全球FCCL產品別分析 8-25
圖8-16 全球FCCL廠商市占率分析 8-26
圖8-17 2004~2008年全球電解銅箔市場規模 8-27
圖8-18 全球壓延銅箔供應狀況 8-30
圖8-19 2004~2008年全球玻纖布市場規模 8-31
圖8-20 2005年全球玻纖布主要生產區域產能比重分析 8-32
圖8-21 全球PI市場及產量 8-33
圖8-22 2004~2008年我國CCL市場規模 8-35
圖8-23 2005年我國CCL產品別分析 8-35
圖8-24 2004~2008年我國FCCL產值 8-36
圖8-25 2005年我國CCL主要進出口分析 8-37
圖8-26 2005年我國玻纖環氧基板主要供應商市占率分析 8-38
圖8-27 2004~2008年我國電解銅箔市場規模 8-40
圖8-28 2005年我國銅箔進出口分析 8-41
圖8-29 2004~2008年我國電子級玻纖布市場規模 8-42
圖8-30 2005年我國玻纖布進出口分析 8-43
圖8-31 未來PCB及電解銅箔性需求 8-46
圖9-1 2004~2009年全球電視市場趨勢 9-9
圖9-2 玻璃基板的製程 9-15
圖9-3 CCFL結構圖 9-16
圖9-4 BEF於背光模組結構圖 9-17
圖9-5 BEFⅡ結構圖 9-18
圖9-6 新式偏光片結構圖 9-20
圖9-7 TAC膜製造流程 9-21
圖9-8 DBEF示意圖 9-22
圖9-9 ACF原料組成 9-25
圖9-10 全球平面顯示器材料市場預測 9-28
圖9-11 我國平面顯示器材料市場規模 9-37
圖10-1 2004~2008年全球光碟片產量 10-3
圖10-2 2005年全球各廠商光碟片產量占有率 10-4
圖10-3 2004-2008年台灣光碟片產量 10-5
圖10-4 2005年全球各國光碟片產量占有率 10-7
圖10-5 2005年台灣各廠商光碟片產量占有率 10-8
圖11-1 2004~2008年全球二次電池市場規模分析 11-2
圖11-2 全球鋰電池主要供應國分析 11-3
圖11-3 全球二次電池產品結構分析 11-4
圖11-4 2005年全球鋰電池廠商市占率分析 11-5
圖11-5 2004~2008年我國二次電池生產規模(含海內外)趨勢分析 11-8
圖11-6 我國二次電池/電池組進出口分析 11-9
圖11-7 我國二次電池產品生產結構分析 11-10
圖11-8 我國鋰電池應用領域別分析 11-11
圖11-9 2005年我國二次電池廠商市占率分析 11-12
圖11-10 全球鋰電池產品電容量密度發展趨勢 11-15
圖11-11 2004~2008年全球鋰電池材料市場規模推移與預測 11-27
圖11-12 全球鋰電池材料市場規模結構分析 11-28
圖11-13 主要鋰電池正極材料廠商全球市場占有率分析(銷售量) 11-31
圖11-14 主要鋰電池負極材料(石墨系)廠商市場占有率分析(銷售量) 11-32
圖11-15 主要鋰電池電解液/電解質廠商市場占有率分析(銷售量) 11-33
圖11-16 主要鋰電池隔離膜廠商市場占有率分析(銷售量) 11-34
圖11-17 2004~2008年我國二次電池材料需求規模分析 11-36
圖11-18 我國二次電池/電池組材料主要進口國分析 11-37
圖11-19 我國二次電池材料產品結構分析 11-38
圖11-20 全球鋰電池關鍵材料發展趨勢 11-40
圖12-1 日本Kawasaki公司所發展之NEDO-Process示意圖 12-5
圖12-2 燃料電池材料示意圖 12-11
圖12-3 燃料電池材料示意圖 12-13
圖12-4 3M結合DBEF與BEF功能的新光學膜 12-17
圖12-5 3M新光學膜可節省一片BEF 12-17
圖12-6 BRILLIANT Film™ 12-18
圖12-7 MNTech的UTE結構 12-19
圖12-8 白光OLED製作之方法 12-22
圖12-9 全彩OLED顯示器之製作方法 12-23
圖12-10 白光OLED的效率發展 12-25
圖12-11 Sony利用白光OLED搭配彩色濾光板製作全彩主動式
OLED面板 12-26
圖12-12 三星電子40吋OLED RGBW彩色濾光片結構圖 12-27
圖13-1 日本資訊電子相關次領域的競爭定位 13-4
圖13-2 JSR公司策略地圖 13-11
圖13-3 BASF公司電子材料領域布局 13-12
圖13-4 BASF公司策略地圖 13-13
圖13-5 CABOT微電子公司的策略地圖 13-16
圖13-6 Nissan Chemicals公司的策略地圖 13-19
圖13-7 DuPont公司的電子材料領域 13-21
圖13-8 DuPont公司之策略地圖 13-22
圖13-9 國內廠商與國際大廠之競合策略分析 13-25
圖14-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目之篩選流程 14-2