PCB為所有電子產品之母，舉凡所有的電子產品如果需要電才能運作的，都需要透過使用PCB做為媒介以傳導電。所以所有的家電產品、資訊產品、通訊產品、軍事產品以及航空產品中都可以見到PCB的蹤跡。近年因為全球的電子產業成長趨緩，如何找到具有潛力的電子產品對於我國PCB產業的發展就相形重要。
我國PCB產業的產值近二年即將成為全球第一，近年在PCB的新技術發展上，有不少的技術是受到PCB廠商關注的，在我國成為全球第一大PCB生產廠商的同時，關注新技術會對整個產業造成的影響，並考量是否投入發展，是我國PCB產業的全球地位轉變後必需要深入思考的。
本研究針對PCB的潛力應用產品以及新技術，共選擇六大項目進行深入研究，潛力應用產品包括：Smart Phone用PCB、NB用PCB、電子書用PCB，新技術包括：內藏基板、噴墨型印刷技術。針對以上二大研究議題本研究分別進行以下之研究：
1. 潛力應用產品：針對整體市場發展進行情境預測、功能演進、整體市場需要的PCB規模及我國廠商的供應比重、PCB所佔成本比重、PCB配合產品功能的結構改變、產業鏈及當中各環節議價力，以及廠商投資應用產品PCB之要點。
2. 新技術：針對整體市場發展進行情境預測、整體市場供給的PCB規模、成本結構、所採用的PCB結構變化、產業鏈及當中各環節議價力，以及廠商投資新技術之要點。

透過本專題研究分析後，得到以下之結論：
1. 產業面：廠商衡量自身的產品線以及製程能力，進一步決定應掌握何種產品機會，建議生產Smart Phone、NB以及電子書用PCB的廠商，HDI(High Density Interconnection)的生產能力會成為必要條件，而生產Touch Panel用PCB的廠商，軟板的生產能力則是必要的。至於在新技術的投入上，要投入內藏基板技術的廠商具有二階HDI生產能力為必要條件，此會考驗廠商的技術能力。至於噴墨印製技術則是適用於技術層次不高的低層板，但是因為材料、設備尚處於研發階段，需要長久的投入才可以見到成果的展現。
2. 政府面：在我國PCB產業即將成為全球第一大的當下，對於先進材料以及製程的發展我國應有更長久投資的觀念，如此才可以在我國PCB產業站上全球第一的地位後可以更穩固。建議政府應該強力主導先進技術的材料以及設備共同開發(奈米導電漿料及噴墨設備、內藏被動元件材料)，此舉有助於確保我國在先進材料以及製程的供給能力之建立。建議政府應鼓勵PCB廠以及國內的系統、組裝廠採用我國具有優勢的材料以及製程(如：內藏基板)。建議可針對高階技術所需要的設備進行補助及購置獎勵，以提升我國廠商的技術能力。

=====章節目錄=====
第一章　緒　論 1-1
第二章　潛力產品及重點產品市場發展 2-1
第一節　智慧型行動電話 2-1
第二節　筆記型電腦 2-29
第三節　電子書閱讀器 2-57
第四節　觸控面板 2-85
第三章　潛力技術發展 3-1
第一節　內藏基板 3-1
第二節　噴墨型電路製作技術 3-21
第四章　結論及建議 4-1
第一節　結論 4-1
第二節　建議 4-8
=====圖表目錄=====
圖目錄

圖1-1 研究架構 1-2
圖1-2 研究架構及方法 1-4
圖1-3 研究標的項目 1-4
圖1-4 應用產品市場資料收栠 1-5
圖2-1 Smart Phone的功能演進 2-2
圖2-2 全球Smart Phone市場樂觀情境之需求規模預測 2-5
圖2-3　全球Smart Phone市場保守情境之需求規模預測 2-6
圖2-4　全球Smart Phone市場悲觀情境之需求規模預測 2-7
圖2-5 全球Smart Phone市場供給量分析 2-8
圖2-6 2008年全球Smart Phone廠商市場占有率分析 2-9
圖2-7 全球Smart Phone大廠與台灣代工廠關係 2-10
圖2-8 全球Smart Phone所需PCB規模 2-11
圖2-9 Smart Phone Baseband Processors 功能整合Road Map 2-13
圖2-10 Smart Phone Application Processors功能整合Road Map 2-14
圖2-11 Smart Phone產業鏈 2-20
圖2-12 影響PCB廠投入Smart Phone用PCB板要素 2-21
圖2-13 NB的功能演進 2-31
圖2-14 全球NB市場樂觀情境之需求規模預測 2-35
圖2-15 全球NB市場保守情境之需求規模預測 2-37
圖2-16 全球NB市場悲觀情境之需求規模預測 2-38
圖2-17 全球NB市場供給量分析 2-40
圖2-18 全球PC市場出貨比重分析 2-40
圖2-19 2008年全球NB品牌廠商市場占有率分析 2-41
圖2-20 2008年全球NB代工廠商市場占有率分析 2-42
圖2-21 全球NB所需PCB規模 2-44
圖2-22 NB所需載板規模 2-45
圖2-23 Intel製程技術Roadmap 2-46
圖2-24 NB產業鏈 2-50
圖2-25 影響PCB廠投入NB用PCB要素 2-51
圖2-26 各式各樣的電子書閱讀器 2-58
圖2-27 電子書閱讀器(eBook reader)的功能趨勢 2-59
圖2-28 全球eBook reader市場樂觀情境之需求規模預測 2-63
圖2-29 全球eBook reader市場保守情境之需求規模預測 2-64
圖2-30 全球eBook reader市場悲觀情境之需求規模預測 2-66
圖2-31 eBook reader產業供應鏈 2-67
圖2-32 全球eBook reader市場供給量分析 2-69
圖2-33 2009年全球eBook reader廠商市場占有率分析 2-70
圖2-34 Kindle2的拆解圖 2-72
圖2-35 全球電子書需求PCB規模 2-73
圖2-36 Kindle一代以及Kindle2電路板結構 2-75
圖2-37 電子書產業鏈 2-79
圖2-38 影響PCB廠投入電子書用PCB要素 2-80
圖2-39 觸控面板(Touch panel)的功能趨勢 2-91
圖2-40 全球Touch panel市場樂觀情境之需求規模預測 2-94
圖2-41 全球Touch panel市場中等情境之需求規模預測 2-95
圖2-42 全球Touch panel市場悲觀情境之需求規模預測 2-96
圖2-43 全球Touch panel市場供給量分析 2-98
圖2-44 2008年全球Touch panel廠商出貨量市場占有率分析 2-100
圖2-45 2008年全球Touch panel廠商營收市場占有率分析 2-100
圖2-46 全球觸控面板需求PCB規模 2-102
圖2-47 Apple第一代iPhone拆解 2-106
圖2-48 觸控面板模組產業鏈 2-107
圖2-49 影響PCB廠投入觸控面板用PCB板要素 2-108
圖3-1 全球內藏基板市場樂觀情境之需求規模預測 3-5
圖3-2 全球內藏基板市場保守情境之需求規模預測 3-6
圖3-3 全球無鹵基板市場悲觀情境之需求規模預測 3-7
圖3-4 內藏基板全球產能規模 3-9
圖3-5 2005年內藏基板主要生產廠商 3-10
圖3-6 內藏基板產業鏈 3-14
圖3-7 影響PCB採用內藏基板要素 3-15
圖3-8 噴墨技術製作線路樂觀境情境之市場規模預測 3-25
圖3-9 噴墨技術製作線路保守境情境之市場規模預測 3-26
圖3-10 噴墨技術製作線路悲觀境情境之市場規模預測 3-28
圖3-11 高導電金屬奈米粒子漿料價格 3-30
圖3-12 噴墨線路技術產業鏈 3-32
圖3-13 影響PCB採用噴墨線路技術要素 3-33
圖4-1 重點產品及潛力產品企業因素評估 4-3
圖4-2 重點產品及潛力產品產業因素評估 4-4
圖4-3 潛力技術企業因素評估 4-6
圖4-4 潛力技術產業因素評估 4-7

表目錄

表2-1 Smart Phone市場需求預測三情境 2-4
表2-2 Smart Phone用硬板價格走向 2-15
表2-3 Smart Phone成本結構 2-16
表2-4 Smart Phone產品規格走向 2-17
表2-5 Smart Phone用軟板產品規格變化 2-18
表2-6 Smart Phone用載板產品規格變化 2-19
表2-7 Smart Phone投資設備 2-27
表2-8 2012年NB市場需求預測三情境 2-33
表2-9 NB用PCB成本 2-47
表2-10 NB成本結構 2-48
表2-11 NB用PCB基板技術規格 2-49
表2-12 NB用CPU載板技術規格 2-49
表2-13 電子書閱讀器市場需求預測三情境 2-62
表2-14 電子書用PCB成本 2-75
表2-15 電子書成本結構 2-76
表2-16 電子書用PCB基板技術規格 2-77
表2-17 觸控面板主要特性比較 2-87
表2-18 觸控面板市場需求預測三情境 2-92
表2-19 觸控面板用PCB成本 2-103
表2-20 觸控面板成本結構 2-104
表2-21 觸控面板用軟板板技術規格 2-105
表3-1 各項消費性電子產品採用被動元件數量 3-2
表3-2 內藏基板市場需求預測三情境 3-4
表3-3 內藏基板價格 3-11
表3-4 內藏基板成本 3-12
表3-5 內藏基板技術規格 3-13
表3-6 內藏基板投資設備 3-20
表3-7 印製線路技術具有的優點 3-21
表3-8 印製線路技術須克服之因素 3-22
表3-9 噴墨線路技術市場需求預測三情境 3-24
表3-10 印製線路PCB技術規格 3-31