印刷電子目前均為業界認定為下世代電子產品之新興生產方式，做為全球電子產品生產大國的台灣更應對此技術與相關應用的生產材料進行深入的瞭解與認識，以因應下一世代電子產品生產方式所產生的變革。目前歐美國家與其特用化學品生產大廠均將印刷電子製程中使用之特用化學品與材料做為主要研發與投資的項目，此發展值得國內廠商關注。
本專題主要在找尋我國下世代電子產業中具發展潛力與商機的電子化學品。藉由分析全球印刷電子產品的市場成長率與規模、我國印刷電子產業目前發展的能量，選出「顯示器」、「太陽能電池」與「邏輯運算與記憶體元件」為我國較適合發展的印刷電子產品。再經市場規模與材料使用量的篩選，「高分子基材」與「無機導體材料」為我國較有成功發展機會的印刷電子材料。

目 錄

第一章　緒　論 1-1
第二章　印刷電子(Printing Electronics)的定義與研究範疇 2-1
第一節　印刷電子的定義 2-1
第二節　印刷電子特性 2-2
第三節　目前應用之印刷技術種類 2-3
第四節　印刷技術的選擇 2-8
第五節　本專題之研究範疇與研究方法 2-10
第三章　印刷電子產品未來五年市場分析 3-1
第一節　印刷電子產品的種類與發展地區 3-1
第二節　印刷電子產品的市場 3-3
第三節　印刷式顯示器產品種類與市場規模 3-6
第四節　印刷式太陽能電池產品種類與市場規模 3-9
第五節　印刷式感測器產品種類與市場規模 3-11
第六節　印刷式電池產品種類與市場規模 3-13
第七節　印刷式邏輯運算器與記憶體的產品種類與市場
規模 3-14
第八節　印刷電子產品的發展方向與未來發展趨勢 3-15
第九節　印刷電子材料的市場 3-17
第四章　印刷電子產品應用之元件、材料及印刷技術間之關係 4-1
第一節　前言 4-1
第二節　顯示器 4-2
第三節　邏輯與記憶體元件 4-11
第四節　能源 4-16
第五節　照明 4-18
第六節　感測器 4-20
第七節　結語 4-21
第五章　我國在印刷電子材料的能量分佈 5-1
第一節　前言 5-1
第二節　我國廠商發展的印刷電子材料 5-3
第三節　我國印刷電子材料的發展技術 5-5
第四節　結語 5-14
第六章　歐美印刷電子材料廠商發展之材料種類 6-1
第七章　日本印刷電子材料廠商發展之材料種類 7-1
第八章　先進國家印刷電子材料的發展策略 8-1
第九章　我國較適合進入發展的印刷電子領域與材料 9-1
第一節　高分子基材的國際市場現況 9-3
第二節　無機導體材料的市場現況 9-6
第十章　結論與建議 10-1
第一節　結論 10-1
第二節　建議 10-5


圖目錄
圖2-1 網印製程 2-3
圖2-2 凸版與凹版印刷製程 2-4
圖2-3 噴墨製程中墨水在基材上的放大圖 2-4
圖2-4 雷射印刷製程 2-5
圖2-5 UV固化法之奈米壓印製程 2-6
圖2-6 微壓印技術 2-7
圖2-7 本專題研究之範疇 2-10
圖3-1 全球發展印刷電子產品的機構數目與產品發展種類 3-2
圖3-2 印刷電子各類產品之市場規模 3-3
圖3-3 2015年各類印刷電子產品所佔市場比例 3-4
圖3-4 2015年印刷顯示器產品下各型產品所佔市場比例 3-5
圖3-5 印刷式顯示器的產品與市場規模 3-7
圖3-6 印刷式太陽能電池的產品與市場規模 3-10
圖3-7 印刷式感測器的產品與市場規模 3-11
圖3-8 東京大學發展的軟性文件掃描器 3-12
圖3-9 印刷式電池的產品種類與市場規模 3-13
圖3-10 印刷式邏輯運算器與記憶體的產品種類與市場規模 3-14
圖3-11 未來印刷電子產品的市場發展方向 3-16
圖3-12 印刷電子材料的主要產品種類 3-17
圖3-13 印刷電子材料的市場規模 3-18
圖4-1 SiPix微杯印刷製程與微杯結構 4-3
圖4-2 E-Ink微胞膠囊顯示技術 4-4
圖4-3 軟性可撓式有機發光二極體顯示器 4-5
圖4-4 (左)黃褐色PI膜(右)透明PI膜 4-7
圖4-5 P型及N型有機半導體材料 4-15
圖4-6 染料敏化電池全印刷製程 4-16
圖4-7 以網版印刷製程製造印刷式紙電池 4-17
圖4-8 有機發光二極體(OLED)元件構造 4-18
圖4-9 以噴墨塗布製作OLED發光元件 4-19
圖4-10 以銅導線印製RFID感測元件 4-20
圖5-1 台灣印刷電子發展單位 5-2
圖5-2 台灣印刷電子廠商產業鏈 5-3
圖5-3 國內廠商目前在電子印刷產品的分佈 5-4
圖5-4 工研院印刷電子材料相關之研發總計畫(節錄) 5-6
圖5-5 國內法人在印刷電子的發展歷程簡圖 5-8
圖5-6 國內學界在印刷電子的發展歷程簡圖 5-11
圖5-7 具印刷電子發展意願的台灣廠商 5-12
圖5-8 台灣印刷電子產業能量分析 5-13
圖5-9 5年內具發展潛力之印刷電子產品市場 5-14
圖6-1 杜邦Kapton® Polyimide films 6-2
圖6-2 Vitex公司阻氣阻水薄膜及CIGS太陽能電池應用 6-3
圖6-3 Vitex公司阻氣阻水薄膜製造流程 6-3
圖6-4 Arkema公司Apolhya® Solar(左圖)與Kynar® PVDF(右圖) 6-4
圖6-5 Fraunhofer公司功能性薄膜 6-5
圖6-6 巴斯夫公司開發之新型有機印刷材料與CMOS印製 6-6
圖6-7 漢威公司開發之新型高介電材 6-7
圖6-8 拜耳公司開發之奈米導電墨水 6-8
圖6-9 AGFA公司開發導電高分子之實際應用 6-9
圖6-10 利用燒結製程提升導電性之示意圖 6-9
圖6-11 Nanomas公司開發之奈米銀墨水 6-10
圖6-12 Nanomas公司開發之奈米金墨水 6-10
圖6-13 Soligie公司開發之導電油墨於RFID之印刷 6-11
圖6-14 H.C. Starck公司開發之導電高分子製程反應式 6-12
圖6-15 H.C. Starck公司開發之導電高分子導電度分佈 6-12
圖6-16 H.C. Starck公司開發之導電高分子於Display之應用 6-13
圖6-17 SIGMA-ALDRICH公司開發之各型導電高分子 6-14
圖6-18 Cookson公司開發有機奈米金屬材料於Display之應用 6-15
圖6-19 默克公司開發離子溶液於太陽能電池之應用 6-16
圖6-20 巴斯夫公司開發之白光OLEDs材料 6-17
圖6-21 Novaled公司開發之OLEDs材料 6-18
圖6-22 Rikek Metals公司開發之各種光電轉換材料 6-19
圖6-23 Plextronics公司開發之有機太陽能光轉換墨水Plexcore®
PV材料 6-20
圖6-24 Plextronics公司開發之有機導電墨水Plexcore® OV材料 6-21
圖6-25 Plextronics公司開發之有機半導體高分子Plexcore® OS
材料 6-21
圖6-26 杜邦公司開發載子注入層材料與Display之應用 6-22
圖6-27 Add-Vision公司開發P-OLED之有機發光高分子材料 6-23
圖6-28 羅門哈斯公司開發絕緣墨水LithoJet™ inks實際印刷圖 6-24
圖6-29 羅門哈斯公司絕緣墨水黏度與溫度關係圖 6-24
圖6-30 默克公司開發之反應型液晶 6-25
圖6-31 Enfucell公司開發之全印刷製程紙電池 6-26
圖7-1 三菱瓦斯化學公司的Neopulim L-3430透明PI films 7-1
圖7-2 Neopulim L-3430的製作流程 7-1
圖7-3 杜邦帝人公司的Q65A透明PEN薄膜 7-2
圖7-4 翁瑞公司的Zeonor透明COC薄膜 7-3
圖7-5 三菱聚酯膜公司的X-BARRIER™聚酯薄膜 7-4
圖7-6 GUNZE公司的F Films 7-4
圖7-7 普利司通公司B-FACE™ A1000 Film 7-5
圖7-8 帝人化成公司透明導電性薄膜 7-6
圖7-9 富士公司透明導電性薄膜 7-7
圖7-10 大日本公司透明導電性薄膜 7-8
圖7-11 TDK公司透明導電性薄膜 7-9
圖7-12 Peccell公司透明導電性薄膜 7-9
圖7-13 新力公司開發之新型PXX有機TFT材料 7-10
圖7-14 PXX材料印製式有機TFT與實際應用之軟性顯示性產品 7-11
圖7-15 新型材料Porphyrin印製OTFT元件 7-12
圖7-16 新型材料Porphyrin加熱前後結構變化示意圖 7-12
圖7-17 富士公司開發之N型有機半導體材料 7-13
圖7-18 DIC公司開發的奈米銀粒子 7-14
圖7-19 DIC公司利用奈米銀粒子實際進行印刷 7-14
圖7-20 東洋製造公司利用奈米銀膠實際進行印刷 7-15
圖7-21 Noritake公司開發之奈米高結晶鉑粉末 7-16
圖7-22 旭硝子公司開發之銅膏材料 7-18
圖7-23 藤倉化成公司開發之導電膠材料 7-18
圖7-24 長瀨產業公司開發導電高分子之透光性及阻抗性分布曲線 7-21
圖7-25 住友化學公司開發之有機EL材料 7-23
圖7-26 精工愛普生公司開發之有機EL材料 7-24
圖7-27 三菱化學公司開發之藍色有機EL發光材料 7-25
圖7-28 MITANI公司開發網板 7-25
圖7-29 ASADA MESH公司開發網板 7-26
圖7-30 金陽社公司開發UV膠專用橡膠滾輪 7-27
圖7-31 金陽社公司開發之平板，表面藍色，厚1.95nm，
標準硬度81 7-27
圖7-32 太陽Ink公司開發導電銀膠實際印刷及印刷製程 7-28
圖7-33 太陽Ink公司開發導電銀膠應用於觸控面板 7-28
圖7-34 日立化成公司聚醯亞胺系膠之均一性示意圖 7-30
圖7-35 旭硝子公司感光型氟素樹脂(AL Polymer)應用示意圖 7-32
圖8-1 歐美日廠商發展的印刷電子材料種類(I) 8-1
圖8-2 歐美日廠商發展的印刷電子材料種類(II) 8-2


表目錄
表2-1 各種印刷技術所搭配的印製條件與印製特性 2-8
表3-1 未來5年印刷電子產品之市場成長率 3-4
表4-1 軟性基板材料特性比較表 4-8
表4-2 印刷製程在有機電晶體技術的發展 4-12
表4-3 印刷式記憶體技術比較表 4-13
表4-4 全球印刷式電池生產廠商及其規格 4-17
表4-5 印刷電子產品/製程/材料間關係 4-22
表7-1 尾池工業公司透明導電性薄膜規格 7-6
表7-2 ULVAC公司奈米金屬油墨規格 7-17
表7-3 神東塗料公司EMI導電塗料規格 7-19
表7-4 神東塗料公司抗靜電導電塗料規格 7-20
表7-5 太陽Ink公司網印用低溫硬化型接著劑規格 7-29
表7-6 日立化成公司聚醯亞胺系膠規格 7-30
表9-1 我國在各類印刷電子產品的發展能量 9-1
表9-2 印刷電子產品與材料間關係 9-2
表9-3 應用於印刷式顯示器的高分子基材特性 9-4
表9-4 高分子基材的發展廠商、產品特性與發展方向 9-5
表9-5 無機導體材料的發展廠商、產品特性與發展方向 9-6
表9-6 墨水與油膏材料的發展廠商、產品特性與發展方向 9-7
表10-1 目前印刷電子產品與市場的關係 10-1
表10-2 未來印刷電子產品與市場的關係 10-2
表10-3 我國在印刷電子產業的發展狀態 10-4