在全球產業發展趨勢下，電子資訊工業已成為產值龐大且成長快速的新興產業。在政府大力推動下，我國電子資訊相關產業發展突飛猛進，尤其是個人電腦及其週邊產品，更成為全球主要產製基地，創造輝煌的成果，也帶動我國相關電子材料市場需求。目前我國電子產品生產所需的關鍵性材料有部分已經可以自主供應，但大部份仍需依賴進口，加上下游應用產品技術日益精進，材料也必須不斷研究開發，是故電子材料仍是一極具商機且適合在國內發展的產業。

「2005年電子材料工業年鑑」針對電子材料作一整體性的介紹，內容涵蓋半導體用材料/化學品、IC構裝材料、印刷電路板材料/化學品、平面顯示器材料、光碟材料、二次電池等相關電子材料產業，詳述各材料領域國內外市場發展狀況、相關材料供需狀況、產業變動、技術及產業未來發展趨勢、國內研發成果、廠商名錄等，非常值得國內相關業者作為投資、轉型之參考。

=====章節目錄=====

第一篇　總體經濟

第一章　2004年全球總體經濟回顧與展望
　　一、全球主要經濟指標
　　二、中國大陸的經濟回顧與展望
第二章　2004年台灣總體經濟回顧與展望
　　一、台灣主要經濟指標
　　二、台灣電子材料產業景氣
　　
第二篇　電子材料產業

第三章　緒　論
　　第一節　產業定義與概述
　　　　一、半導體材料
　　　　二、構裝材料
　　　　三、印刷電路板材料
　　　　四、平面顯示器材料
　　　　五、光碟材料
　　　　六、二次電池材料
　　　　七、其他電子零組件材料
　　第二節　產業特性與重要性
　　第三節　產業結構及上下游關聯性
　　第四節　我國電子材料產業發展現況
　　　　一、我國電子材料產業發展重要指標與全球地位
　　　　二、產業里程碑
　　第五節　研究限制
第四章　半導體材料產業
　　第一節　2004年IC製造業回顧與前瞻
　　　　一、前言
　　　　二、全球IC製造業
　　　　三、台灣IC製造業
　　　　四、結論
　　第二節　半導體材料介紹
　　　　一、矽晶圓材料
　　　　二、光罩
　　　　三、黃光用化學品
　　　　四、化學機械研磨液
　　　　五、濕製程化學品
　　　　六、低介電常數材料
　　　　七、濺鍍靶材(Target)
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、矽晶圓材料
　　　　二、光罩
　　　　三、光阻
　　　　四、CMP研磨液
　　　　五、濕式化學品
　　　　六、氣體
　　　　七、低介電常數材料
　　第四節　我國產業現況
　　　　一、矽晶圓材料
　　　　二、光罩
　　　　三、黃光化學品
　　　　四、化學機械研磨液
　　　　五、濕製程化學品
　　　　六、低介電常數材料
　　第五節　產業發展趨勢
　　　　一、矽晶圓
　　　　二、光罩
　　　　三、光阻
　　　　四、化學機械研磨液
　　　　五、製程用氣體與化學品
　　　　六、介電常數材料
第五章　構裝材料產業
　　第一節　2004年構裝產業回顧與前瞻
　　　　一、前言
　　　　二、重要指標
　　　　三、營運績效指標
　　　　四、國內前五大業者
　　　　五、業務型態分佈比例
　　　　六、技術趨勢展望-全球封裝技術Roadmap比較
　　　　七、2005發展趨勢與展望
　　第二節　IC構裝材料介紹
　　　　一、導線架
　　　　二、IC基板
　　　　三、模封材料
　　　　四、金線
　　　　五、錫球
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、前言
　　　　二、全球材料產業現況
　　　　三、未來展望
　　第四節　我國產業現況
　　　　一、我國市場現況
　　第五節　技術發展趨勢
第六章　印刷電路板材料產業
　　第一節　印刷電路板產業現況
　　　　一、全球產業現況
　　　　二、我國產業概況
　　第二節　印刷電路板材料介紹
　　　　一、銅箔基板
　　　　二、銅箔
　　　　三、玻纖布
　　　　四、樹脂
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、銅箔基板
　　　　二、銅箔
　　　　三、玻纖布
　　　　四、PI
　　第四節　我國產業現況
　　　　一、銅箔基板
　　　　二、銅箔
　　　　三、玻纖布
　　　　四、PI
　　第五節　產業及技術發展趨勢
　　　　一、產業發展趨勢
　　　　二、技術發展趨勢
第七章　平面顯示器材料產業
　　第一節　平面顯示器產業回顧與前瞻
　　　　一、前言
　　　　二、大尺吋面板發展趨勢
　　　　三、中小尺吋面板發展趨勢
　　　　四、TFT LCD關鍵零組件發展趨勢
　　　　五、我國產業現況
　　第二節　平面顯示器產業材料介紹
　　　　一、玻璃基板
　　　　二、配向膜
　　　　三、Spacer(間隔物)
　　　　四、液晶
　　　　五、框膠
　　　　六、異方性導電膠(ACF)
　　　　七、TAC
　　　　八、彩色光阻
　　　　九、增亮膜
　　　　十、稜鏡片
　　　　十一、冷陰極螢光燈管
　　　　十二、電漿顯示器用玻璃基板
　　　　十三、電漿顯示器用電極材料
　　　　十四、有機電激發光顯示器材料
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、概述
　　　　二、玻璃基板
　　　　三、配向膜
　　　　四、Spacer(間隔物)
　　　　五、液晶
　　　　六、框膠
　　　　七、異方性導電膠(ACF)
　　　　八、TAC膜
　　　　九、彩色光阻
　　　　十、增亮膜
　　　　十一、稜鏡片
　　　　十二、冷陰極螢光燈管
　　　　十三、電漿顯示器用玻璃基板
　　　　十四、OLED發光材料
　　第四節　我國產業現況
　　第五節　產業及技術發展趨勢
　　一、產業發展趨勢
　　　　二、技術發展趨勢
第八章　光碟材料產業
　　第一節　光碟產業現況
　　　　一、光碟片
　　　　二、光碟片產業發展動向
　　　　三、廠商動態
　　　　四、產業未來展望
　　第二節　光碟材料介紹
　　　　一、光碟基板材料
　　　　二、記錄層有機染料
　　　　三、反射層與其他材料
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、光碟基板用PC樹脂
　　　　二、光碟記錄層用染料
　　　　三、CD保護膠
　　　　四、DVD接著劑
　　第四節　我國產業現況
　　　　一、光碟基板用PC樹脂
　　　　二、有機染料
　　　　三、保護膠
　　　　四、反射層靶材
　　　　五、DVD用接著劑
　　第五節　光碟基板材料技術發展趨勢
第九章　二次電池材料產業
　　第一節　2004年二次電池回顧與前瞻
　　　　一、全球市場現況與趨勢
　　　　二、我國市場現況與趨勢
　　　　三、產品與技術趨勢
　　　　四、2005年市場預測
　　第二節　二次電池材料介紹
　　　　一、氫氧化鎳
　　　　二、儲氫合金
　　　　三、鋰氧化物材料
　　　　四、碳材
　　　　五、電解液
　　　　六、隔離膜
　　　　七、罐體
　　第三節　全球產業現況
　　　　一、市場
　　　　二、廠商
　　第四節　我國產業現況
　　　　一、市場
　　　　二、廠商
　　　　三、研發現況
　　　　四、技術開發動向與關鍵課題
　　第五節　產業及技術發展趨勢
　　　　一、產業發展趨勢
　　　　二、技術發展趨勢
第十章　產業重大議題分析
　　第一節　前言
　　第二節　多晶矽原料缺貨對矽晶圓材料產業的影響
　　　　一、議題說明
　　　　二、影響分析
　　　　三、小結
　　第三節　ROHS及原物料缺貨對PCB產業的影響
　　　　一、RoHS對PCB材料之影響
　　　　二、原物料缺貨對PCB產業之影響
　　第四節　LCD材料短缺原因探討
　　　　一、背景說明
　　　　二、原因探討
　　　　三、策略建議
　　第五節　SONY推出使用LED背光模組TV的意義探討
　　　　一、背景說明
　　　　二、影響分析
　　　　三、困難與挑戰
　　第六節　新世代小型燃料電池對儲能材料產業的影響
　　　　一、背景說明
　　　　二、影響分析
　　第七節　新世代光碟推出對材料之影響
　　　　一、事件說明
　　　　二、影響分析
第十一章　未來潛力產品項目
　　第一節　篩選流程與原則
　　第二節　第一次篩選
　　第三節　第二次篩選
第十二章　結論與建議
　　第一節　全球及我國市場現況
　　第二節　電子材料技術發展趨勢
　　第三節　我國產業面臨問題與發展建議
　　　　一、產業問題分析
　　　　二、產業SWOT分析
　　　　三、產業發展策略建議
　　第四節　建議發展項目及時程
　　
第三篇　附　錄
　　
附錄一　我國電子材料產業政策
附錄二　我國電子材料領域相關廠商名錄


=====圖目錄=====
圖3-1 我國半導體材料產業結構
圖3-2 我國構裝材料產業結構
圖3-3 我國印刷電路板材料產業結構
圖3-4 我國液晶顯示器材料產業結構
圖3-5 我國有機電激發光顯示器材料產業結構
圖3-6 我國光碟材料產業結構
圖3-7 我國二次電池材料產業結構
圖3-8 我國電子材料產業發展里程碑
圖4-1 全球經濟成長率與半導體產值成長
圖4-2 全球半導體資本支出與資本支出成長
圖4-3 台灣IC晶圓廠產
圖4-4 2004年我國IC產業結
圖4-5 半導體材料市場比例
圖4-6 全球矽晶圓市場規模及成長率
圖4-7 2003-2009年晶圓片出貨成長趨勢
圖4-8 矽晶圓出貨地區分布(以面積計算)
圖4-9 矽晶圓出貨尺寸分布(以面積計算)
圖4-10 全球矽晶圓尺寸變化情形和平均單位面積價格趨勢
圖4-11 全球矽晶圓廠商市佔率
圖4-12 全球光罩市場規模及成長率
圖4-13 全球光罩與IC產值成長率
圖4-14 全球光罩產品別市場規模
圖4-15 全球光罩產品產量比例
圖4-16 光罩需求應用出貨數量比例
圖4-17 全球光罩廠商產值市場佔有率
圖4-18 全球光阻市場成長趨勢與 IC產值成長率
圖4-19 全球光阻市場出貨量比例
圖4-20 全球光阻出貨地區分布
圖4-21 全球光阻廠商供應量比例
圖4-22 化學機械研磨製程增加趨勢
圖4-23 全球化學機械研磨液市場成長趨勢
圖4-24 CMP研磨液之產值分佈
圖4-25 CMP研磨顆粒之產值分佈
圖4-26 全球化學機械研磨液廠商市場佔有率
圖4-27 全球濕式化學品市場規模
圖4-28 全球半導體工業用特殊氣體市場規模
圖4-29 全球LOW-K材料市場趨勢
圖4-30 我國矽晶圓進出口分析
圖4-31 2003~2019年矽晶圓材料技術發展趨勢
圖4-32 2004年全球光罩曝光技術出貨比例
圖4-33 2003~2019年微影技術發展趨勢
圖4-34 半導體氣體與化學品技術發展藍圖
圖5-1 台灣IC封裝業產
圖5-2 導線架圖示
圖5-3 IC載板圖示
圖5-4 TCP/COF基板圖示
圖5-5 各式LCD顯示器零組件連接方式
圖5-6 兩層(2L)及三層(3L)原材料FCCL結構
圖5-7 固態模封材料填膠示意圖
圖5-8 液態模封材料示意圖
圖5-9 覆晶構裝填膠示意圖
圖5-10 ACF/NCA接合示意圖
圖5-11 金線圖示
圖5-12 錫球圖示
圖5-13 2002~2007年全球半導體市場預估-依區域別
圖5-14 全球IC封裝市場需求量
圖5-15 全球IC構裝材料市場
圖5-16 2004年全球IC封裝材料比重圖
圖5-17 導線架依用途別的數量分佈圖
圖5-18 全球TCP基板市場規模
圖5-19 全球COF基板市場規模
圖5-20 國際銀價走勢圖
圖5-21 國際黃金價格走勢
圖5-22 我國IC構裝材料市場
圖5-23 我國IC載板產品型態分佈
圖5-24 金線製造流程圖
圖5-25 無鉛銲錫合金系列熔點分佈
圖5-26 無鉛銲錫合金系列分佈
圖5-27 SENJU與ISURF於SNAGCUX銲錫合金的專利分佈
圖5-28 2004年我國封裝產品佔整體營業額比重分佈
圖5-29 模封材料之技術變遷
圖5-30 IC模封樹脂(EMC)之組成與功能
圖5-31 難燃劑的分類
圖6-1 2003~2007年全球PCB市場規
圖6-2 2004年全球主要PCB生產國市佔率分
圖6-3 台灣PCB產業結構體
圖6-4 2003~2007年我國PCB產業生產統
圖6-5 2004年我國PCB進出口分
圖6-6 我國PCB前30大廠市佔率變化分析
圖6-7 印刷電路板產業供應鍊
圖6-8 2003~2007年全球CCL市場規模
圖6-9 2004年全球CCL產品別分析
圖6-10 2004年全球玻纖環氧基板主要供應商市佔率分析
圖6-11 2003~2007年全球FCCL市場規模
圖6-12 2004年全球FCCL產品別分析
圖6-13 2003~2007年全球電解銅箔市場規模
圖6-14 全球壓延銅箔市場規模
圖6-15 2003~2007年全球玻纖布市場規模
圖6-16 2003~2007年全球PI市場規模
圖6-17 全球主要PI膜廠商市佔率
圖6-18 2003~2007年我國CCL市場規模
圖6-19 2004年我國CCL產品別分析
圖6-20 2003~2007年我國FCCL產值
圖6-21 2004年我國CCL主要進出口分析
圖6-22 2004年我國玻纖環氧基板主要供應商市佔率分析
圖6-23 2003~2007年我國電解銅箔市場規模
圖6-24 2004年我國銅箔進出口分析
圖6-25 2003~2007年我國電子級玻纖布市場規模
圖6-26 2004年我國玻纖布進出口分析
圖6-27 2003~2007年我國PI產值
圖6-28 基板特性之發展趨勢
圖6-29 難燃化合物之種類
圖6-30 因應不同特性要求之各種環氧樹脂
圖7-1 顯示器平面化推動產業持續成
圖7-2 平面顯示器產品應用產品及技術發展趨
圖7-3 全球中小型面板市場規模趨
圖7-4 彩色濾光片之結
圖7-5 全球彩色濾光片市
圖7-6 偏光板之光透過圖
圖7-7 偏光板基本結構
圖7-8 全球偏光板市場規模預測
圖7-9 背光模組之關鍵材料結構
圖7-10 直下式背光模組架構圖
圖7-11 全球CCFL背光模組市場
圖7-12 我國平面顯示器產值
圖7-13 玻璃基板的製程
圖7-14 ACF原料組成
圖7-15 新式偏光片結構圖
圖7-16 TAC膜製造流程
圖7-17 DBEF示意圖
圖7-18 BEF於背光模組結構圖
圖7-19 BEFⅡ結構圖
圖7-20 CCFL結構圖
圖7-21 全球TFT-LCD用玻璃基板市場
圖7-22 配向膜市場規模推估
圖7-23 全球SPACER市場規模推估
圖7-24 全球液晶材料市場規模推估
圖7-25 框膠市場規模預測
圖7-26 全球ACF市場
圖7-27 TAC膜市場規模預測
圖7-28 全球LCD用顏料分散型彩色光阻材料市場
圖7-29 全球LCD增亮膜市場
圖7-30 全球LCD稜鏡片市場
圖7-31 CCFL市場規模預測
圖7-32 全球PDP玻璃市場
圖7-33 全球OLED小分子發光材料市場
圖7-34 平面顯示器材料產業發展趨勢
圖8-1 光碟片產品定
圖8-2 2003-2007年全球光碟片產
圖8-3 2003-2007年我國光碟片產
圖8-4 2004全球各國光碟片產量佔有率
圖8-5 2004全球各廠商光碟片產量佔有率
圖8-6 2004我國各廠商光碟片產量佔有率
圖8-7 利用"相向粘接方式"生產單面雙層結構的DVD-RW
圖8-8 染料的熱性質將可影響燒錄孔洞性質的好壞
圖8-9 幾種不同形式異環鏈
圖8-10 CYANINE染料合成簡述
圖8-11 含NI錯合物之金屬抑制劑(QUENCHER)合成方式簡述
圖8-12 PHTHALOCYANINE型染料結構示意圖
圖8-13 AZO型染料結構示意圖
圖8-14 SUB-PHTHALOCYANINE型染料結構示意圖
圖8-15 2003~2007年全球光碟片用PC樹脂市場規模預測
圖8-16 2003~2007年全球記錄型光碟片用染料市場規模預測
圖8-17 全球光碟片保護膠市場需求預測
圖8-18 全球CD用保護膠供應商市佔率
圖8-19 日本地區CD用保護膠供應商市佔率
圖8-20 全球光碟片接著劑市場需求預測
圖8-21 全球DVD用接著劑供應商市佔率
圖8-22 全球DVD±R用接著劑供應商市佔率
圖8-23 日本地區DVD用接著劑供應商市佔率
圖8-24 2003~2007年我國光碟片用PC樹脂市場規模預測
圖8-25 2003~2007年我國記錄型光碟片用有機染料市場規模預測
圖8-26 2005年我國記錄型光碟片用有機染料市場分布
圖8-27 2003~2007年我國光碟片用保護膠市場規模預估
圖8-28 2003~2007年我國記錄型光碟用銀靶材市場規模預測
圖8-29 2003~2007年我國光碟片用接著劑市場規模預測
圖8-30 ZEONEX在光學零組件用途與物性關聯
圖9-1 2003~2007年全球二次電池市場規模趨勢分
圖9-2 全球鋰電池應用領域結構分析(出貨量
圖9-3 2004年全球鋰電池主要供應國分
圖9-4 全球二次電池產品結構分析(出貨量
圖9-5 2004年全球鋰電池廠商市佔率分
圖9-6 2004年我國二次電池產業結構圖
圖9-7 2003~2007年我國二次電池生產規模(含海內外)趨勢分析
圖9-8 2004年我國二次電池/電池組主要進口國分析
圖9-9 我國二次電池產品結構分析
圖9-10 2004年我國二次電池廠商市佔率分析
圖9-11 二次電池產品技術發展趨勢
圖9-12 2003~2007年全球鋰電池材料市場規模推移與預測
圖9-13 全球鋰電池材料市場規模結構分析
圖9-14 2002~2007年全球鋰電池主要關鍵材料平均單價推移與預測
圖9-15 主要鋰電池正極材料廠商日本國內市佔率分析
圖9-16 主要鋰電池負極材料(石墨系)廠商日本國內市佔率分析
圖9-17 主要鋰電池電解液廠商日本國內市佔率分析
圖9-18 主要鋰電池電解質廠商日本國內市佔率分析
圖9-19 主要鋰電池隔離膜廠商日本國內市佔率分析
圖9-20 我國二次電池材料產業結構圖
圖9-21 2004年我國二次電池/電池組材料主要進口國分析
圖9-22 我國二次電池材料產品結構分析
圖10-1 多晶矽原料市場規模
圖10-2 多晶矽原料應用比例
圖10-3 印刷電路板產業供應鍊
圖10-4 2004年電子級玻纖紗主要供應商市佔率分析
圖10-5 2003~2004年全球電子級玻纖紗市場供需分析
圖10-6 近年來玻纖紗、布及銅箔基板價格波動趨勢
圖10-7 PI與軟板的相對關係
圖10-8 全球PI年產量
圖10-9 2003~2004年我國軟板產能與產量的成長比例
圖10-10 SONY使用LED背光模組的液晶電視
圖10-11 色彩飽和度可達NTSC 105%
圖10-12 全球各種燃料電池主要應用領域
圖10-13 全球小型二次電池市場需求規模預測
圖11-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目之篩選流程
圖11-2 由未來平均成長率與國內量產技術突破困難度篩選出之產品項目
圖11-3 佔下游產品成本比例與影響下游產品品質分析圖
圖12-1 我國電子材料發展項目與時程建議
圖13-1 開發基金各期創投事業投資組合
圖13-2 業界科專補助計畫概況


=====表目錄=====
表1-1 各國實質經濟成長
表1-2 消費者物價指數年增
表1-3 出口(商品及服務)貿易值成長
表1-4 進口(商品及服務)貿易值成長
表1-5 世界主要貨幣平均匯
表2-1 台灣總體經濟指
表3-1 我國電子材料產業發展重要指標
表3-2 我國電子材料產業之全球地位
表4-1 全球半導體市場規
表4-2 全球半導體區域市場規
表4-3 台灣IC製造業重要指
表4-4 我國與先進國家IC製程技術水準比
表4-5 光罩圖案之品質需求
表4-6 半導體製程所使用之黃光化學品種類
表4-7 CMP研磨液於研磨層的應用
表4-8 CMP研磨液之應用
表4-9 半導體製程RCA-CLEAN所應用之化學品種類
表4-10 半導體製程所使用之蝕刻酸種類
表4-11 12吋晶圓製程濕製程清洗化學品單位使用量
表4-12 高純度化學品規格演進
表4-13 IC常用靶材純度要求
表4-14 IC常用靶材
表4-15 全球半導體材料市場與成長率
表4-16 我國半導體材料市場與成長率
表4-17 台灣矽晶圓市場與成長率
表4-18 我國矽晶圓材料市場價格
表4-19 台灣廠商矽晶圓產值與成長率
表4-20 我國矽晶圓材料主要生產廠商概況
表4-21 我國光罩市場與成長率
表4-22 我國光罩進出口統計表
表4-23 台灣廠商光罩產值與成長率
表4-24 我國光阻市場與成長率
表4-25 國內IC光阻各產品別狀況
表4-26 各光阻廠商在我國之市佔率
表4-27 我國IC用黃光化學品需求推估
表4-28 我國IC用化學機械研磨液市場需求推估
表4-29 2004年我國IC用化學機械研磨液市場佔有率推估
表4-30 我國IC用濕製程化學品市場需求推估
表4-31 全球矽晶圓材料面積成長趨勢
表4-32 不同形式的光罩在曝光機技術層次上的應用
表4-33 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖
表4-34 常用IC光阻比較
表4-35 半導體製程藍圖
表5-1 台灣國資封裝業歷年重要指
表5-2 台灣國資封裝業歷年營運績效指
表5-3 台灣國資封裝前五大廠
表5-4 國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量
表5-5 SIP技術藍圖比
表5-6 FLIP CHIP技術藍圖比
表5-7 TCP與COF基板之比較
表5-8 模封材料總類與用途
表5-9 各國建議SNAGCU系無鉛銲錫合金比重
表5-10 全球IC構裝用導線架市場
表5-11 全球IC載板市場
表5-12 全球TCP/COF基板市場
表5-13 全球模封材料市場
表5-14 全球固態模封材料市場
表5-15 全球液態模封材料市場
表5-16 全球底部充填膠市場
表5-17 全球銀膠市場
表5-18 全球ACF市場
表5-19 全球金線市場
表5-20 全球錫球市場
表5-21 導線架金屬原料市場概況
表5-22 我國導線架市場
表5-23 我國IC載板市場
表5-24 2004年國內六大載板廠產品供應概況
表5-25 我國TCP/COF市場
表5-26 各式模封材料分類表
表5-27 我國模封材料市場規模
表5-28 我國金線市場
表5-29 我國錫球市場
表5-30 IC構裝製程步驟
表5-31 SN-AG系列(不含銅或鉍)
表5-32 SN-AG系列(含大量鉍)
表5-33 SN-AG-CU系列(不含鉍)
表5-34 SN-AG-CU系列(含少量鉍)
表5-35 SN-ZN系列
表5-36 無鉛銲錫合金金屬功能說明
表5-37 SNAGCUX銲錫合金的專利分佈
表5-38 各國建議SNAGCU系無鉛銲錫合金比重
表6-1 我國PCB產業發展沿
表6-2 銅箔基板之主要種類
表6-3 全球FCCL廠商3L FCCL / 2L FCCL概況
表6-4 全球電解銅箔主要供應商生產概況
表6-5 全球壓延銅箔主要廠商
表6-6 全球PI關鍵材料供應商
表6-7 我國軟性銅箔基板廠商概況
表6-8 全球印刷電路板材料市場預測
表6-9 我國印刷電路板材料市場預測
表7-1 全球主要電漿顯示器面板生產廠商電極生產工法
表7-2 電漿顯示器用電極材料發展趨勢
表7-3 全球平面顯示器材料市場
表7-4 我國平面顯示器材料市場預估
表7-5 我國TFT-LCD材料市場預估
表7-6 背光模組光源比較
表7-7 TFT-LCD材料發展趨勢
表7-8 電漿顯示器材料發展趨勢
表8-1 光碟片產品規格
表8-2 光碟基板材料基本特性要求
表8-3 CD-R記錄層配方基本特性要求
表8-4 CD-R記錄層三大類染料之比較
表8-5 不同R值下LMAX的實驗值及預估值的比較
表8-6 全球主要PC樹酯生產廠商產能統計
表8-7 ARTON與PC、PMMA物性比較表
表8-8 ZEONEX各項物性比較表
表9-1 日本主要二次電池大廠發展動
表9-2 韓國主要二次電池大廠發展動向
表9-3 中國大陸主要二次電池大廠發展動向
表9-4 台灣主要二次電池大廠發展動向
表9-5 各種二次電池關鍵材料一覽表
表9-6 過渡金屬的蘊藏量、環保問題
表9-7 鋰氧化物材料特性
表9-8 鋰電池的鋰鹽特性
表9-9 全球主要二次電池材料供應商
表9-10 主要鋰電池材料使用廠商vs供應商
表9-11 2003~2007年我國二次電池材料生產規模
表9-12 2003~2007年我國二次電池材料需求規模
表9-13 我國二次電池材料廠商一覽表
表9-14 經濟部技術處業界科專-高性能電池發展計畫一覽表
表9-15 我國二次電池材料技術開發動向與瓶頸
表10-1 矽晶圓材料市場價格
表10-2 PCB材料因應RoHS之目前對策及可能發生之副作用
表10-3 國際大廠在無鹵基板材料之開發
表10-4 全球PI膜供應商
表10-5 全球各種燃料電池技術狀態
表11-1 我國電子材料領域未來具發展潛力產品項目彙總表
表12-1 全球電子材料產業市場現況與預測
表12-2 我國電子材料產業市場現況與預測
表12-3 我國電子材料產業問題分析
表12-4 我國電子材料產業SWOT分析
表13-1 我國製造業產業關聯係數表
表13-2 我國產業政策整理與比較
表13-3 業界科專補助計畫經費核定情形
表13-4 業界開發產業技術計畫補助中小企業情形
表13-5 執行業界開發產業技術計畫廠商研發人力情形
表13-6 相關低利融資優惠
表13-7 經濟部技術處2004年委託之化工類科專研究計畫