資通訊產品演變朝向輕薄短小、高頻高速、多功能化、高可靠度四大主流趨勢。在需求面的引導下，電路板朝向薄板小型化、高密度、多層化、低雜訊化等趨勢發展。在技術方面，HDI應用領域將日漸擴大、隨著可攜式產品整體發展朝更細的線寬／線距、盲埋孔等方向持續提昇。軟板技術發展朝向HDI技術應用，或COF技術的研發，IC載板技術則朝向BGA、CSP 及FC三大主流發展。在原物料方面朝向基板功能強化且材料選用嚴格、綠色素材開發及奈米科技導入發展。台灣電路板廠商普遍著重於製程改善，生產製造能力技術非常強；然隨著大陸市場的加入，許多國內廠商紛紛進軍大陸，大陸廠將逐漸取代台灣的角色。因此台灣電路板廠商將必須改變經營策略，並掌握新的製程與材料研發技術自主性，才能有新的競爭優勢；同時也須對高階資通訊產品需求有較高的配合度，除增加與客戶之間的互動之外，產業上下游之間的合作整合與國際化也相當重要；另一方面，國內廠商也要多利用政府對新技術研發的支持，與研究單位密切合作，掌握更新的資訊來源，如此方能有新的機會產生，也才能開發更多的生存空間。

====章節目錄====
第一章 前言…1-1
　　第一節 研究動機與研究目的…1-1
　　第二節 研究範圍…1-3
　　第三節 研究方法與研究流程…1-4
　　第四節 研究架構與研究內容…1-6
　　第五節 研究限制…1-9
第二章 台灣電路板產業介紹…2-1
　　第一節 電路板基本介紹…2-1
　　　　一、電路板之定義…2-1
　　　　二、電路板之種類…2-2
　　　　三、電路板之應用領域…2-5
　　第二節 台灣電路板產業結構…2-7
　　　　一、台灣電路板產業發展沿革…2-7
　　　　二、台灣電路板產業結構體系…2-9
　　　　三、台灣電路板產業現象…2-11
　　第三節 台灣電路板產業現況…2-13
　　　　一、台灣電路板總產值分析…2-13
　　　　二、台灣各類電路板的產值分析…2-14
　　　　三、台灣電路板產業進出口分析…2-16
　　　　四、台灣電路板產品結構分析…2-20
　　第四節 台灣電路板原物料供應情況…2-23
　　　　一、銅箔基板市場分析…2-24
　　　　二、基板主要原物料之市場分析…2-31
第三章 電子資訊及通訊產品發展趨勢…3-1
　　第一節 資訊產品發展趨勢…3-1
　　　　一、主機板與筆記型電腦是我國PCB 資訊板最主流的應用…3-1
　　　　二、台灣主機板產業概況…3-4
　　　　三、台灣筆記型電腦產業概況…3-7
　　　　四、產品發展趨勢…3-10
　　第二節 通訊產品發展趨勢…3-20
　　　　一、手機產業為台灣通訊產業重要推手…3-20
　　　　二、手機產業概況…3-23
　　　　三、產品發展趨勢…3-30
　　第三節 顯示器之發展趨勢…3-41
　　　　一、液晶顯示器市場狀況…3-41
　　　　二、其它下游產品應用狀況…3-44
　　　　三、軟板應用狀況…3-47
　　　　四、小結…3-48
第四章 電路板技術發展趨勢…4-1
　　第一節 台灣電路板技術現況…4-1
　　　　一、台灣電路板技術能力…4-1
　　　　二、台灣主要PCB 廠商技術研發及產品發展動向4-3
　　第二節 HDI 技術發展趨勢…4-8
　　　　一、HDI 板介紹…4-8
　　　　二、全球HDI 技術概況…4-9
　　　　三、台灣HDI 板發展趨勢…4-16
　　第三節 軟板技術發展趨勢…4-20
　　　　一、軟板產業概況…4-20
　　　　二、軟板技術發展方向…4-21
　　　　三、未來技術動向…4-25
　　　　四、小結…4-27
　　第四節 IC 載板技術發展趨勢…4-30
　　　　一、BGA、CSP 及FC 為載板先進技術…4-30
　　　　二、小結…4-35
第五章 電路板關鍵基材發展趨勢…5-1
　　第一節 基板功能漸趨強化且材料選用日漸嚴格…5-2
　　第二節 特殊性能高階基板之發展…5-8
　　　　一、背膠銅箔（RCC）基板…5-8
　　　　二、埋入式被動元件（Embedded Passive）基板. 5-10
　　　　三、高玻璃轉換溫度（High Tg）玻纖環氧基板. 5-13
　　　　四、氟系（PTFE）高頻基板…5-14
　　第三節 環保概念綠色素材的開發…5-17
　　　　一、綠色議題與環保法規…5-17
　　　　二、電路板新世代環保基材之開發…5-19
　　第四節 奈米科技之導入…5-22
　　　　一、奈米科技簡介及應用領域…5-22
　　　　二、奈米科技的前景與未來的發展…5-24
　　　　三、奈米科技對電路板之影響…5-24
　　　　四、台灣電路板產業導入奈米技術的領域與製程5-26
第六章 結論與建議…6-1
　　第一節 結論…6-1
　　　　一、蓄勢待發的台灣電路板產業…6-1
　　　　二、由下游資通訊產品看電路板及其原物料發展趨勢…6-4
　　第二節 建議…6-11
　　　　一、由擴產削價競賽轉向紮實精緻的經營風格… 6-12
　　　　二、在需求導向下提昇電路板相關技術層級… 6-13

====表目錄====
表2-1 印刷電路板萌芽期的發展史…2-2
表2-2 2002 年台灣電路板主要出口國…2-18
表2-3 2002 年台灣電路板主要進口國…2-19
表2-4 台灣電路板產品層別歷年比重之分析…2-21
表2-5 銅箔基板之主要種類…2-23
表2-6 2002 年台灣主要玻纖環氧基板廠商的生產狀況…2-28
表2-7 台灣軟質銅箔基板廠商之供應狀況…2-30
表3-1 我國主要資訊產品產銷概況…3-2
表3-2 台灣主要資訊產品電路板供應商…3-3
表3-3 DTNB 、DeskNote 和一般NB 的比較…3-12
表3-4 2002 年我國整體通訊設備前十大主要產品…3-21
表3-5 全球手機歷年的平均銷售價格…3-24
表3-6 各手機大廠在Cebit 2003 秀展出彩色手機的比重…3-31
表3-7 各種顯示技術特性發展比較…3-42
表3-8 全球主流顯示器產值…3-43
表4-1 2002 年台灣電路板廠商技術能力…4-3
表4-2 2002 年台灣主要PCB 廠商研發及設備投資概況…4-4
表4-3 台灣主要PCB 廠商近兩年較熱門之製程技術／材料…4-5
表4-4 台灣主要PCB 廠商近兩年較熱門之產品／結構…4-6
表4-5 台灣主要PCB 廠商2003 年最新及獨門之產品／結構…4-7
表4-6 HDI 板與傳統多層板（MLB）的比較…4-9
表4-7 2001 年日本主要廠商生產HDI 電路板之市場規模…4-10
表4-8 日本主要廠商HDI 電路板之生產能力…4-11
表4-9 韓國HDI 電路板領先公司概況…4-11
表4-10 年韓國PCB 產業技術發展概況…4-12
表4-11 主要外商、台商在中國大陸生產HDI 板之現況…4-13
表4-12 北美各公司生產PCB 板之市場規模…4-14
表4-13 北美HDI 電路板領先公司概況…4-14
表4-14 歐洲各公司生產PCB 板之市場規模…4-15
表4-15 歐洲HDI 電路板領先公司概況…4-15
表4-16 台灣HDI 電路板的技術能力…4-17
表4-17 台灣HDI 技術的Road Map…4-19
表4-18 兩面穿孔軟板製程…4-22
表4-19 TAB 與COF 兩者之比較…4-25
表4-20 各種封裝方式最高針腳數…4-31
表4-21 PBGA、CSP 與FC 三者之比較…4-31
表4-22 Wire Bonding、TAB、Flip Chip 三種構裝方式之比較…4-32
表5-1 電路板關鍵基材的主要考量特性…5-2
表5-2 銅箔基板之技術發展趨勢…5-3
表5-3 一般主機板用銅箔基板技術趨勢…5-4
表5-4 銅箔基板關鍵材料技術趨勢…5-6
表5-5 傳統銅箔基板與背膠銅箔使用材料之比較…5-9
表5-6 埋入式電容基板材料的供應商…5-12
表5-7 埋入式電容基板的電性性質…5-12
表5-8 PCB 材料替代的問題…5-21
表5-9 奈米材料在高科技產業的應用領域…5-23
表5-10 台灣電路板產業導入奈米科技的領域與製程…5-27

====圖目錄====
圖1-1 研究方法與流程…1-5
圖1-2 研究架構…1-6
圖2-1 印刷電路板的種類…2-3
圖2-2 台灣印刷電路板產業發展歷程…2-7
圖2-3 台灣電路板產業結構體系…2-10
圖2-4 台灣電路板產業廠商分佈圖…2-11
圖2-5 2002 年台灣電路板廠商之產值佔有率分析…2-12
圖2-6 台灣電路板歷年產值…2-13
圖2-7 台灣各類電路板歷年產值統計…2-14
圖2-8 台灣各類電路板歷年的產值比重…2-15
圖2-9 台灣各類電路板產值近年的成長概況…2-15
圖2-10 台灣電路板歷年出口規模…2-17
圖2-11 台灣電路板歷年進口規模…2-19
圖2-12 2002 年台灣電路板產品層別比重分佈…2-20
圖2-13 2002 年台灣電路板產品的應用比重分佈…2-22
圖2-14 台灣銅箔基板歷年產銷存統計…2-25
圖2-15 台灣各式銅箔基板歷年之出口比重…2-26
圖2-16 台灣軟質基板歷年產值統計…2-31
圖2-17 台灣電解銅箔歷年產值統計…2-33
圖2-18 台灣電解銅箔近年進出口規模…2-33
圖2-19 台灣電子級玻纖布歷年產值統計…2-35
圖2-20 台灣電子級玻纖布歷年進出口規模…2-36
圖2-21 台灣電子級玻纖布歷年出口地區比重分佈…2-36
圖3-1 我國主機板歷年產量分析…3-5
圖3-2 我國主機板歷年產值分析…3-5
圖3-3 我國筆記型電腦歷年產量分析…3-8
圖3-4 我國筆記型電腦歷年產值分析…3-9
圖3-5 我國筆記型電腦全球市佔率…3-9
圖3-6 筆記型電腦發展趨勢…3-11
圖3-7 2003 年Intel 推出的Banias CPU…3-14
圖3-8 平板電腦（Tablet PC） …3-16
圖3-9 new iMac…3-18
圖3-10 全球手機歷年銷售量及銷售值成長趨勢…3-23
圖3-11 全球手機銷售地區分佈情形…3-25
圖3-12 全球手機銷售之各產品類型分佈趨勢…3-26
圖3-13 我國手機歷年海內外產量及產值統計…3-27
圖3-14 我國手機產量佔全球總產量歷年之比重…3-28
圖3-15 2002 年我國手機廠商客戶來源、產品類型、銷售地區、及訂單模式之統計…3-29
圖3-16 主要手機產品近年的發展趨勢…3-30
圖3-17 2002 年以後全球照相手機之市場趨勢…3-33
圖3-18 松下推出的薄型摺疊式手機P504i …3-34
圖3-19 Nokia 3650 可錄影MMS 彩色手機…3-36
圖3-20 Panasonic 的GD88 折疊式雙螢幕彩色手機…3-37
圖3-21 NTT Docomo 的FOMA P2102V 折疊式雙螢幕相機手機… 3-38
圖3-22 Motorola T720i 折疊式MMS 手機…3-38
圖3-23 Samsung SGH-T508 雙頻GSM 折疊式雙螢幕手機…3-39
圖3-24 Sony Ericsson P800 智慧型3 頻GPRS 手機…3-40
圖3-25 Nokia 9210i 智慧型GPS 雙頻手機…3-40
圖3-26 2001~2006 年全球LCD 產量、產值與成長趨勢比較圖… 3-43
圖4-1 台灣手機板技術發展歷程…4-16
圖4-2 軟板的下游應用…4-21
圖4-3 軟板之應用產品解析度層次…4-24
圖4-4 構裝分類…4-36
圖5-1 基板特性之發展趨勢…5-1
圖5-2 傳統銅箔基板與背膠銅箔基板之結構示意圖…5-8
圖5-3 氟系高頻基板的主要應用…5-15
圖6-1 電路板之需求面、技術面及供給面三構面發展趨勢…6-4
圖6-2 台灣各類電路板產品生命周期…6-11
圖6-3 2002 年台灣PCB 廠商營收及毛利率態勢圖…6-12