本年鑑共分七篇十三章，各章節的意涵與精神如下：

第Ⅰ篇：『緒論』─概述電子材料產業的定義與範疇、產業特性與重要性以及相關材料的產業結構。

第Ⅱ篇：『重要指標統計』─內容涵括總體經濟、下游應用產業以及電子材料產業之重要指標，透過圖表方式使讀者能快速掌握2006年電子材料產業重要相關數據。

第Ⅲ篇：『產業重大議題回顧』─透過總體經濟/環境、下游應用產業、電子材料產業重大議題的回顧，觀察2006年產業內/外在的變化。

第Ⅳ篇：『電子材料產業發展動向』─主要依半導體材料/化學品、構裝材料、印刷電路板材料、平面顯示器材料、能源材料(二次電池材料、太陽電池材料)等五大領域，從觀察各材料下游應用產業，以及材料廠商策略、市場與產品/技術等構面，分析全球與我國電子材料產業發展動向及未來趨勢。

第Ⅴ篇：『新世代/新應用電子材料發展機會』─在來自總體環境(包括法規、油價高漲、原材料短缺⋯)的變化、或下游產品的需求影響，針對新興電子材料進行發展機會及關鍵課題的探討。

第Ⅵ篇：『結論與建議』─彙整總結本年鑑所提電子材料產業發展商機，並剖析電子材料國際領導廠商的策略佈局，為國內廠商找尋競合策略。並針對本年鑑所涵蓋之內容，彙整電子材料產業的發展趨勢及關鍵課題，進而提出策略建言。

第Ⅶ篇：『參考附錄』─除彙整2006年電子材料產業大事紀要外，並收錄國內電子材料相關廠商的基本資料、協會及國內外公司的網址，以供讀者查詢。近年，台灣因平面顯示器與半導體等相關產業的帶動，使得國內電子材料的發展備受矚目，而如何找尋商機、掌握商機、運用商機，相信是國內廠商亟待解決的課題。冀盼透過電子材料工業年鑑的持續發行，除了忠實記錄產業的發展軌跡之外，亦能成為各界經營決策的重要參考。

第Ⅰ篇 緒論
　第一章 電子材料產業總論1-1
　　第一節 產業定義與概述.1-1
　　第二節 產業特性與重要性1-4
　　第三節 產業結構及上下游關聯性1-6
第Ⅱ篇 重要指標統計
　第二章 總體經濟重要指標2-1
　第三章 下游應用產業重要指標.3-1
　第四章 電子材料產業重要指標.4-1
第Ⅲ篇 產業重大議題回顧
　第五章 產業重大議題回顧5-1
　　第一節 多晶矽原料短缺，廠商積極建構完整太陽能產業鏈..5-1
　　第二節 由碧悠國際光電歇業看我國的玻璃基板發展..5-7
　　第三節 從新纖併購LOFO及Hysoung併購AGFA，看發展TAC 膜的致勝關鍵..5-11
　　第四節 LCD上下游廠商紛紛投資LED廠，對 CCFL業之影響 與衝擊..5-15
　　第五節 各廠推出補償膜、稜鏡片，打破一廠獨大.5-18
　　第六節 從台灣OLED面板廠商經營困境，對材料廠商的 影響5-23
第Ⅳ篇 電子材料產業發展動向
　第六章 半導體材料產業6-1
　　第一節 半導體產業回顧與前瞻.6-1
　　第二節 半導體材料概述.6-12
　　第三節 全球半導體材料產業發展動向..6-21
　　第四節 我國半導體材料產業發展動向..6-44
　　第五節 全球半導體材料/技術發展趨勢.6-58
　第七章 構裝材料產業.7-1
　　第一節 IC封裝業回顧與前瞻..7-1
　　第二節 構裝材料概述..7-10
　　第三節 全球構裝材料產業發展動向7-16
　　第四節 我國構裝材料產業發展動向7-26
　　第五節 全球構裝材料產品/技術發展趨勢7-38
　第八章 印刷電路板材料產業.8-1
　　第一節 印刷電路板產業回顧與前瞻..8-1
　　第二節 印刷電路板材料概述..8-14
　　第三節 全球印刷電路板材料產業發展動向8-20
　　第四節 我國印刷電路板材料產業發展動向8-35
　　第五節 全球印刷電路板材料產品/技術發展趨勢8-45
　第九章 平面顯示器材料產業.9-1
　　第一節 平面顯示器產業回顧與前瞻..9-1
　　第二節 平面顯示器材料概述..9-12
　　第三節 全球平面顯示器材料產業發展動向9-27
　　第四節 台灣平面顯示器材料產業發展動向9-41
　　第五節 全球平面顯示器材料產品/技術發展趨勢9-48
　第十章 能源材料產業發展動向..10-1
　　第一節 能源產業回顧與前瞻..10-1
　　第二節 能源材料概述10-11
　　第三節 全球能源材料產業發展動向.10-27
　　第四節 我國能源材料產業發展動向.10-45
　　第五節 全球能源材料產品/技術發展趨勢.10-52
第Ⅴ篇 新世代/新應用電子材料發展機會
　第十一章 新興電子材料發展機會.11-1
　　第一節 軟性電子材料發展商機..11-1
　　第二節 散熱材料發展商機..11-11
　　第三節 全球危害物質禁止條款下的電子替代材料商機11-19
　　第四節 LED材料發展商機11-36
　　第五節 奈米晶片對構裝材料的影響.11-41
第Ⅵ篇 結論與建議
　第十二章 電子材料產業發展商機.12-1
　　第一節 新興電子材料發展商機..12-1
　　第二節 從國際領導廠商策略佈局看電子材料產業商機..12-8
　第十三章 結論與建議..13-1
　　第一節 電子材料產業回顧與前瞻.13-1
　　第二節 電子材料技術發展趨勢..13-9
　　第三節 產業發展建議13-14
第Ⅶ篇 參考附錄
　附錄一 2006年電子材料產業大事紀要..14-1
　附錄二 我國電子材料領域相關廠商名錄.15-1
　附錄三 電子材料領域相關組織協會網址.16-1
　附錄四 中英文專有名詞縮語/略語對照表17-1

===圖目錄===
圖1-1 我國半導體材料產業結構圖1-6
圖1-2 我國構裝材料產業結構圖.1-6
圖1-3 我國印刷電路板材料產業結構圖..1-7
圖1-4 我國液晶顯示器材料產業結構圖..1-7
圖1-5 我國矽晶太陽能電池材料產業結構圖1-8
圖1-6 我國二次電池材料產業結構圖1-8
圖5-1 各地區太陽光電廠商營運模式5-4
圖5-2 REC、SolarWorld及SHARP整合情形.5-5
圖5-3 光學膜在LCD零組件中所占成本比例.5-18
圖5-4 2005-2006年各國OLED出貨實績..5-24
圖5-5 OLED有機材料開發關鍵技術5-25
圖6-1 台灣IC製造業兩大支柱..6-6
圖6-2 台灣晶圓代工在全球市占率變化..6-7
圖6-3 台灣晶圓代工業務客戶型態分佈..6-7
圖6-4 台灣IC晶圓廠產能..6-10
圖6-5 全球矽晶圓出貨面積的成長趨勢與年成長率.6-22
圖6-6 全球矽晶圓尺寸出貨比重變化趨勢..6-23
圖6-7 全球各區域矽晶圓的銷售金額.6-24
圖6-8 全球光罩市場規模及成長率.6-25
圖6-9 全球光阻市場成長趨勢6-25
圖6-10 全球化學機械研磨液市場規模及成長趨勢..6-26
圖6-11 化學機械研磨液的成長走勢圖.6-27
圖6-12 全球研磨墊的成長走勢圖..6-29
圖6-13 2006研磨墊主要廠商全球市占率比重圖..6-29
圖6-14 2006年全球研磨墊主要廠商市占率.6-30
圖6-15 全球濕式化學品市場規模..6-31
圖6-16 全球半導體氣體市場規模..6-32
圖6-17 全球Low-k材料市場趨勢.6-33
圖6-18 全球 High k材料市場趨勢6-34
圖6-19 全球主要區域光罩市場規模..6-36
圖6-20 全球光阻市場出貨量趨勢(依產品類型)..6-37
圖6-21 全球光阻出貨地區分布6-38
圖6-22 全球主要化學機械研磨液廠商市占率.6-40
圖6-23 2006化學機械研磨液主要廠商營收比重圖.6-41
圖6-24 全球Low-k材料市場趨勢..6-43
圖6-25 全球低介電材料市場比重6-43
圖6-26 台灣12吋及8吋矽晶圓進口國比例6-46
圖6-27 2004~2006年台灣矽晶圓進口值6-47
圖6-28 國內IC製造廠的光罩來源(台積電光罩部門除外)..6-53
圖6-29 我國IC用化學機械研磨液來源圖分析..6-56
圖6-30 2005~2021年矽晶圓材料技術發展趨勢6-58
圖6-31 全球SOI矽晶圓市場規模及成長率.6-60
圖6-32 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖..6-61
圖7-1 2005~2009年台灣IC封裝業產值..7-1
圖7-2 傳統打線連接V.S.矽穿孔電極晶片連接..7-8
圖7-3 導線架.7-10
圖7-4 IC載板示意圖.7-11
圖7-5 TCP/COF基板示意圖..7-12
圖7-6 金線示意圖..7-14
圖7-7 錫球示意圖..7-15
圖7-8 全球IC構裝材料市場規模7-16
圖7-9 全球模封材料市場規模7-18
圖7-10 導線架產品封裝型態比例7-22
圖7-11 台灣IC構裝材料市場..7-26
圖7-12 2006年國際銅價走勢圖..7-31
圖7-13 2006年國際鎳價走勢圖..7-32
圖7-14 2006年國際黃金價格走趨圖.7-34
圖7-15 系統構裝(SiP)的圖示說明.7-39
圖7-16 GIT所提通訊系統構裝之整合型功能基板架構設計.7-39
圖7-17 銀粉電阻膏以往印製程印製內埋電阻製程..7-43
圖7-18 工研院以內埋電容方式製作之2.4GHz藍芽模組..7-46
圖7-19 NTT-AT開發之部分氟化及全氟化的聚醯亞胺光波導材料..7-47
圖8-1 2005~2009年全球PCB市場規模..8-2
圖8-2 2006年全球主要PCB生產國市占率分析..8-3
圖8-3 2006年全球PCB前十大廠市占率..8-4
圖8-4 台灣PCB產業結構..8-7
圖8-5 2005~2009年我國PCB產業生產統計.8-8
圖8-6 2006年我國PCB進出口國分析8-9
圖8-7 我國PCB前五大廠商市占率分析.8-10
圖8-8 PCB產品發展趨勢8-11
圖8-9 PCB技術Roadmap.8-12
圖8-10 印刷電路板產業鏈..8-14
圖8-11 2005~2009年全球CCL市場規模8-21
圖8-12 2006年全球CCL產品別分析.8-21
圖8-13 2006年全球CCL廠商市占率分析..8-22
圖8-14 全球FCCL市場規模.8-23
圖8-15 2006年全球FCCL產品別分析..8-24
圖8-16 2006全球FCCL廠商市占率分析.8-25
圖8-17 2005~2009年全球電解銅箔市場規模8-27
圖8-18 全球壓延銅箔市場規模8-30
圖8-19 全球壓延銅箔供應狀況8-30
圖8-20 2005~2009年全球玻纖布市場規模.8-31
圖8-21 2006年全球玻纖布主要生產區域產能比重分析..8-32
圖8-22 全球PI市場規模預測..8-33
圖8-23 2005~2009年我國CCL生產規模8-35
圖8-24 2006年我國CCL產品別分析.8-36
圖8-25 2005~2009年我國FCCL生產規模.8-37
圖8-26 2006年我國CCL主要進出口分析..8-38
圖8-27 2006年我國CCL主要供應商市占率分析8-39
圖8-28 2005~2009年我國電解銅箔生產規模8-41
圖8-29 2006年我國銅箔進出口分析.8-41
圖8-30 2005~2009年我國電子級玻纖布生產規模..8-43
圖8-31 2006年我國玻纖布進出口分析8-43
圖8-32 未來PCB及電解銅箔性需求8-47
圖9-1 玻璃基板的製程9-13
圖9-2 3M BEFTM製程..9-14
圖9-3 3M之BEF系列光學膜結構簡介..9-16
圖9-4 DBEF示意圖.9-17
圖9-5 CCFL結構圖.9-20
圖9-6 TAC膜製造流程.9-22
圖9-7 彩色濾光片結構9-24
圖9-8 2005~2009年全球平面顯示器材料市場預測.9-29
圖9-9 2005~2009年台灣平面顯示器材料市場預測.9-42
圖10-1 太陽能電池分類10-4
圖10-2 全球鋰電池產品電容量密度發展趨勢.10-6
圖10-3 燃料電池應用領域10-10
圖10-4 矽晶太陽能電池模組結構.10-11
圖10-5 冶金級多晶矽之高溫電弧爐10-12
圖10-6 Wacker的三氯矽甲烷分餾塔10-13
圖10-7 西門子法.10-14
圖10-8 流體化床法10-14
圖10-9 燃料電池的主要構成材料.10-22
圖10-10 矽晶太陽電池製程10-28
圖10-11 矽晶太陽光電產業鏈..10-28
圖10-12 太陽能多晶矽來源10-30
圖10-13 全球鋰電池材料市場規模.10-34
圖10-14 Sanyo正極採用Li(Ni-Mn-Co)O的手機用鋰離子電池2.10-37
圖10-15 可撓式有機Radical電池10-39
圖10-16 可掛在腕間或做為吊帶的可彎曲手機..10-39
圖10-17 Yuasa正極採用層狀錳系複合氧化物的混成車用鋰離子電池10-40
圖10-18 二氧化錫(SnO)奈米棒210-42
圖10-19 台灣矽晶圓太陽能電池產值..10-46
圖10-20 台灣對多晶矽的需求預測10-46
圖10-21 2005~2009年我國二次電池材料需求規模分析.10-49
圖11-1 散熱模組的組成及功能示意圖..11-12
圖11-2 各種導熱材料的熱傳導率11-14
圖11-3 歐盟1994~2008年施行的產品綠色指令與跨國電子公司綠色要求走向.11-21
圖11-4 跨國公司與國內企業的在技術與供應鏈角色中的綠色因應11-25
圖11-5 電子產品的零組件及材料的綠色技術難度11-32
圖11-6 LED材料結構11-36
圖11-7 低階5mm Lamp型白光LED材料成本結構11-38
圖11-8 奈米晶片構裝載板示意.11-42
圖11-9 靜電防護的電路設計示意11-44
圖12-1 FujiFilm核心技術衍生應用.12-10

===表目錄===
表5-1 全球多晶矽產能及市佔..5-2
表5-2 TFT-LCD用無鹼玻璃供應廠玻璃產品線5-9
表5-3 TAC膜新投入廠商之背景.5-11
表6-1 台灣IC製造業重要指標6-2
表6-2 台灣IC製造業營運績效指標.6-3
表6-3 2006年台灣前十大IC製造業者..6-4
表6-4 台灣IC製造業的業務型態分佈6-5
表6-5 2006年台灣IC製造業記憶體產品分佈比重.6-5
表6-6 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析6-8
表6-7 台灣晶圓代工產品輸出地比重6-9
表6-8 台灣與先進國家IC製程技術水準比較..6-11
表6-9 半導體製程所使用之黃光化學品種類.6-15
表6-10 CMP研磨液種類與特點.6-16
表6-11 CMP研磨液的添加劑與製造商.6-16
表6-12 半導體製程RCA-Clean所應用之化學品種類.6-17
表6-13 半導體製程所使用之蝕刻酸種類6-17
表6-14 高介電材料種類及誘電率6-19
表6-15 IC常用靶材..6-20
表6-16 全球半導體材料市場預測6-21
表6-17 2006年化學機械研磨液價格動向..6-28
表6-18 2006全球矽晶圓廠商市占率.6-35
表6-19 全球光阻供應商營收排名6-38
表6-20 全球光阻供應商銷售量排名..6-39
表6-21 我國半導體材料市場與成長率.6-44
表6-22 台灣矽晶圓需求市場及成長率.6-45
表6-23 我國光罩市場與成長率6-48
表6-24 我國光阻市場與成長率6-48
表6-25 國內IC光阻各產品別狀況6-48
表6-26 我國化學機械研磨液市場需求.6-49
表6-27 我國IC用濕製程化學品市場需求推估.6-49
表6-28 我國8吋矽晶圓月產能6-50
表6-29 台灣廠商矽晶圓營收與成長率.6-52
表6-30 我國矽晶圓材料主要生產廠商概況..6-52
表6-31 台灣半導體用化學品廠商生產品項..6-57
表7-1 2002~2007年台灣國資封裝業重要指標..7-2
表7-2 2002~2007年台灣國資封裝業營運績效指標7-4
表7-3 台灣國資封裝前五大廠商.7-5
表7-4 2002~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依營業額)..7-6
表7-5 2002~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量)..7-6
表7-6 2002~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依營業額)..7-7
表7-7 2002~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依銷售量)..7-7
表7-8 打線接合與矽穿孔電極優劣比較..7-8
表7-9 全球IC基板市場規模.7-19
表7-10 全球IC構裝材料廠商市占率..7-21
表7-11 台灣模封材料市場..7-28
表7-12 台灣IC基板市場7-30
表7-13 台灣IC構裝材料主要供應廠商.7-30
表7-14 各式模封材料分類表.7-32
表7-15 各家廠商埋入式電容材料之整理7-45
表8-1 2005年全球PCB前十大排行統計表.8-4
表8-2 銅箔基板之主要種類.8-15
表8-3 全球CCL大廠主要產品業務概況8-22
表8-4 FCCL發展動態8-26
表8-5 全球電解銅箔主要供應商生產概況..8-29
表8-6 全球壓延銅箔主要供應商生產概況..8-31
表8-7 全球PI供應商動態8-34
表8-8 2006年我國主要銅箔基板廠商二岸投資概況8-40
表8-9 傳統、高性能與超薄銅箔差異.8-46
表8-10 傳統銅箔與高性能電解銅箔之差異..8-47
表8-11 高性能電解銅箔後處理製程方向8-48
表9-1 平面顯示器面板產業範疇(依技術別區分)9-1
表9-2 全球平面顯示器面板產值趨勢9-3
表9-3 全球平面顯示器關鍵零組件產值趨勢9-4
表9-4 台灣平面顯示器面板產值趨勢9-6
表9-5 台灣平面顯示器關鍵零組件產值趨勢9-7
表9-6 印刷式與非印刷式之優缺點比較9-19
表9-7 全球平面顯示器材料市場預測.9-28
表9-8 LCD擴散膜領導廠商生產規模.9-33
表9-9 LCD偏光板用TAC膜製造商產能狀況9-35
表9-10 全球主要LCD材料廠商發展動向9-39
表9-11 主要玻璃基板廠商在台發展動向9-43
表9-12 台灣主要LCD材料廠商發展動向9-47
表10-1 各種燃料電池分類及基本特性.10-9
表10-2 鋰二次電池關鍵材料一覽表10-18
表10-3 各種鋰二次電池正極材料及其技術開發狀況10-19
表10-4 各種燃料電池的構成材料分類..10-22
表10-5 各種儲氫方式優缺點比較.10-26
表10-6 全球太陽能電池產量..10-27
表10-7 全球太陽能電池材料市場預估..10-29
表10-8 國際大廠多晶矽生產技術比較..10-31
表10-9 全球各種燃料電池主要領導廠商.10-43
表10-10 2005~2009年我國二次電池材料生產規模趨勢分析..10-49
表10-11 我國二次電池材料及其關聯廠商一覽表.10-51
表10-12 日本開發的多晶矽新製程比較..10-52
表11-1 軟性電子技術可能的組合11-2
表11-2 軟性電子材料需求..11-4
表11-3 金屬導電油墨應用需求11-6
表11-4 有機油墨應用需求..11-9
表11-5 我國熱管理產業的主要廠商11-15
表11-6 散熱模組技術及散熱材料發展趨勢分析.11-17
表11-7 全球危害物質限制法案.11-20
表11-8 跨國公司與國內企業的綠色因應評估..11-24
表11-9 具有未來綠色研發潛力的歐盟危害物質排除條款11-26
表11-10 電子產品內危害物質(以產業觀點).11-28
表11-11 鎘及汞在電子產品零組件及材料中的角色11-29
表11-12 鉛及鉻六價在電子產品零組件及材料中的角色.11-30
表11-13 有機溴化物在電子產品零組件及材料中的角色.11-30
表11-14 有機溴化物及有機錫化物在電子產品零組件及材料中的角色..11-31
表11-15 綠色材料技術的難度量表11-32
表11-16 國內電子零組件與材料產業綠色技術SWOT競爭分析11-34
表11-17 LED主要材料產品特性考量重點..11-39
表11-18 我國LED關鍵材料發展現況與供需分析..11-40
表11-19 半導體技術Roadmap11-41
表11-20 奈米晶片載板的規格需求11-45
表12-1 FujiFilm電子材料領域核心技術應用分析表.12-10
表12-2 3M公司電子材料領域核心技術應用分析表..12-14
表12-3 JSR公司電子材料領域核心技術應用分析表..12-18
表13-1 全球電子材料產業市場現況與預測..13-2
表13-2 我國電子材料產業市場現況與預測..13-5
表13-3 我國電子材料產業SWOT分析13-16