本專題研究探討我國發展高附加價值IC製造業的方向。觀察歷年我國IC製造業的投資金額及營收關係可發現，高資本密集的IC製造業在巨額投資後並未產生如預期般的效益，甚至整體邊際效益，隨著產業競爭環境的加劇而有逐年遞減的現象。基此，如何尋求未來我發展高附加價值IC製造的方向，正是我們此刻該嚴肅面對的議題。

　　透過第二章對全球IC市場的觀察，清楚了解高附加價值IC產品的發展趨勢；第三章透過產業發展現況的觀察，來剖析各國間在發展半導體產業上的優劣勢；第四至第六章，擬藉由附加價值評析法及標竿管理精神，點出我國在晶圓代工、記憶體製造及整合元件製造上與世界先進一流廠商間的差距，進而於第七章，提出本研究對未來我國發展高附加價值IC製造業的方向與建議。

====章節目錄====
第一章 緒論…1-1
　　第一節 研究目的…1-1
　　第二節 研究範圍與架構…1-2
　　第三節 研究方法…1-4
　　　　一、標竿管理(benchmark)…1-4
　　　　二、附加價值…1-5
第二章 全球IC 市場觀察…2-1
　　第一節 全球IC 市場發展動向…2-1
　　　　一、全球半導體市場觀察…2-1
　　　　二、資訊產業發展動向…2-5
　　　　三、通訊產業發展動向…2-8
　　　　四、消費性電子及IA 產業發展動向…2-12
　　第二節 高附加價值晶片探索…2-18
　　　　一、記憶體元件…2-18
　　　　二、邏輯元件…2-28
　　　　三、微元件…2-31
　　　　四、類比元件…2-39
　　第三節 SoC 發展潛力…2-42
　　　　一、系統單晶片的定義…2-42
　　　　二、需求面－系統產品發展趨勢探討…2-44
　　　　三、供給面－系統單晶片的優勢探討…2-45
　　　　四、高附加價值系統單晶片發展趨勢…2-46
第三章 產業發展現況…3-1
　　第一節 高附加價值IC 製造現況與趨勢…3-1
　　　　一、製程技術發展現況與趨勢…3-1
　　　　二、製程技術與研發支出對高附加價值IC 製造的啟示…3-3
　　　　三、高附加價值IC 製造趨勢探討…3-4
　　第二節 各國IC 製造業現況…3-7
　　　　一、美國IC 製造業現況…3-7
　　　　二、歐洲IC 製造業現況…3-10
　　　　三、日本IC 製造業現況…3-13
　　　　四、韓國IC 製造業現況…3-16
　　　　五、各國領導廠商發展趨勢…3-18
　　第三節 台灣IC 製造業現況…3-23
　　　　一、從產能統計看台灣12 吋晶圓時代… 3-23
　　　　二、業務型態分布…3-24
　　　　三、台灣發展高附加價值IC 製造趨勢探討… 3-25
第四章 晶圓代工廠商…4-1
　　第一節 現況…4-2
　　　　一、我國晶圓代工產業現況…4-2
　　第二節 領導廠商標竿管理…4-11
　　　　一、Leading Company – IBM…4-11
　　　　二、Leading Company Benchmark…4-13
　　第三節 往高附加價值發展面臨的困境及挑戰… 4-17
　　　　一、12 吋廠龐大的建廠成本…4-17
　　　　二、優越的生產效率…4-18
　　　　三、差異化行銷…4-18
　　　　四、90 奈米高階製程的挑戰…4-19
　　　　五、豐富多元的IP…4-19
　　　　六、搶佔市場營造規模經濟效果…4-20
　　第四節 策略建議…4-22
　　　　一、串聯IC 設計業，迎向展嶄新的製造服務…4-22
　　　　二、迎向多元的晶圓代工…4-23
　　　　三、弱水三千，僅取一瓢飲…4-23
　　　　四、策略聯盟，強化競爭力…4-24
　　　　五、以虛擬晶圓廠為核心，強化供應鏈管理體系…4-24
第五章、記憶體廠商…5-1
　　第一節 發展現況…5-2
　　　　一、全球DRAM 產業發展現況…5-2
　　　　二、我國廠商發展現況…5-3
　　　　三、產品發展現況…5-4
　　　　四、DRAM 廠商聯盟關係…5-8
　　第二節 領導廠商標竿管理…5-12
　　　　一、DRAM 領導廠商－Samsung …5-12
　　　　二、附加價值關鍵因子…5-15
　　　　三、附加價值指標評析…5-19
　　第三節 往高附加價值發展面臨的困難與挑戰… 5-37
　　　　一、高利潤產品有賴技術與服務的提昇… 5-37
　　　　二、多角化經營困難不小…5-38
　　　　三、權利金負擔過重…5-38
　　　　四、資本與規模差距仍大…5-38
　　第四節 策略建議…5-39
　　　　一、透過策略聯盟創造企業價值…5-39
　　　　二、增加高附加價值的業務與產品…5-40
　　　　三、領先Crossover point，以獲取黃金期利潤…5-40
　　　　四、自有品牌行銷觀念注入…5-40
第六章 整合元件廠商…6-1
　　第一節 現況…6-1
　　　　一、經營策略…6-1
　　　　二、華邦發展方向探討—淡出DRAM 積極朝向Mobile Memory …6-3
　　　　三、旺宏發展方向探討— 「群英計劃」展現非揮發性記憶體大廠的態勢…6-6
　　第二節 領導廠商標竿管理…6-9
　　　　一、領導廠商簡介－Intel…6-9
　　　　二、Intel 產能分佈…6-10
　　　　三、Intel 經營策略…6-12
　　　　四、Intel 產品發展狀況…6-13
　　　　五、附加價值指標評析…6-19
　　第三節 往高附加價值發展面臨的困境與挑戰… 6-26
　　　　一、晶圓代工對IDM 廠的解構…6-26
　　　　二、產能相對落後…6-27
　　　　三、記憶體商品與邏輯性商品的矛盾…6-27
　　　　四、缺乏明確的經營策略…6-27
　　第四節 策略建議…6-29
　　　　一、結盟、合作與購併…6-29
　　　　二、產品聚焦策略…6-29
　　　　三、釋出代工訂單…6-30
　　　　四、市場差異化…6-30
　　第七章 結論與建議…7-1
　　　　一、微笑曲線對我IC 製造業者的啟示…7-1
　　　　二、對政府的建議…7-3
　　　　三、SoC 浪潮下積極朝向「製造研發」及「製造服務」並重的高附加價值方向發展…7-4

====表目錄====
表2-1-1 全球半導體市場規模…2-2
表2-1-2 電子產品相關元件類別…2-4
表2-2-1 全球記憶體市場規模…2-19
表2-2-2 全球DRAM 市場規模…2-20
表2-2-3 全球SRAM 市場規模…2-23
表2-2-4 SRAM 產品別市佔率…2-23
表2-2-5 全球記憶體產值成長率比較表…2-25
表2-2-6 Flash 全球市場規模…2-26
表2-2-7 PLD 營收與ASP 預測值…2-30
表2-2-8 MPU 營收規模與預測…2-33
表2-2-9 各類MPU 之ASP …2-33
表3-1-1 半導體製程發展趨勢…3-2
表3-1-2 全球領導廠商90nm 製程技術的發展…3-5
表3-2-1 2002 年美國前五大半導體業者排名…3-8
表4-1-1 我晶圓代工業者主要策略夥伴家數表…4-8
表4-2-1 2002 年全球晶圓代工市場…4-12
表4-2-2 IBM 策略夥伴…4-16
表5-1-1 我國03/1Q DRAM 自有產品銷售分佈…5-7
表5-1-2 DRAM03/1Q 自有產品銷售分佈…5-7
表5-2-1 256Mb DRAM 製程變動之營收差異…5-17
表5-2-2 附加價值指標選取…5-20
表5-2-3 各廠商製程技術…5-25
表5-2-4 各DRAM 廠財務分析表…5-35
表6-2-1 Intel 微處理器晶圓廠分佈圖…6-11
表6-2-2 P4 與Althlon 附加價值評比…6-16
表6-2-3 2002 年全球NOR Flash 排名…6-18
表6-2-4 NOR Flash 前三大廠商營收與ASP …6-19

====圖目錄====
圖1-2-1 專題研究架構流程圖…1-3
圖1-3-1 微笑曲線…1-5
圖2-1-1 2002 年全球IC 市場 – 依產品別…2-2
圖2-2-1 全球記憶體市場營收規模比例圖…2-19
圖2-2-2 每百萬位元DRAM 價格趨勢圖…2-21
圖2-2-3 DRAM 營收規模比率…2-22
圖2-2-4 SRAM 營收規模比率…2-24
圖2-2-5 NAND Flash 營收比率…2-27
圖2-2-6 微元件市場營收規模…2-31
圖2-2-7 各階MCU 產值與成長率…2-34
圖2-2-8 MCU 各階ASP …2-36
圖2-2-9 DSP 應用別之營收比重…2-37
圖2-2-10 DSP 各類應用之ASP…2-38
圖2-2-11 類比IC 應用別之營收比重…2-39
圖2-2-12 類比元件各類應用之ASP…2-40
圖2-3-1 系統單晶片發展趨勢圖…2-46
圖3-1-1 技術演進趨勢…3-2
圖3-1-2 製程演進與研發支出演進圖…3-4
圖3-3-1 台灣IC 晶圓廠產能分佈…3-24
圖3-3-2 晶圓代工業產品營收比重…3-25
圖4-1-1 製程技術生產比重趨勢圖…4-3
圖4-1-2 晶圓代工營收應用比率趨勢圖…4-4
圖4-1-3 客戶型態分析圖…4-5
圖4-1-4 產能利用率分析圖…4-6
圖4-1-5 行銷、研發費用比例圖…4-7
圖4-1-6 我晶圓代工業者主要策略夥伴家數圖…4-8
圖4-1-7 晶圓代工價格趨勢圖…4-10
圖4-2-1 IBM Foundry Roadmap …4-15
圖4-3-1 我國晶圓代工附加價值…4-21
圖4-4-1 我晶圓代工策略建議…4-24
圖5-1-1 DRAM 發展圖示…5-5
圖5-1-2 全球DRAM 產量規模…5-6
圖5-1-3 我國策略聯盟前後期的關係圖…5-11
圖5-2-1 Samsung 半導體經營流程…5-14
圖5-2-2 8 吋與12 吋晶圓成本變動…5-16
圖5-2-3 各DRAM 廠營收與資本支出…5-21
圖5-2-4 各廠商營收資本支出比…5-22
圖5-2-5 各廠商研發費用佔營收比…5-23
圖5-2-6 Samsung 與全球DRAM 主流產品時程…5-24
圖5-2-7 各廠商DRAM 之ASP 比較…5-26
圖5-2-8 各廠商DRAM 之ASP 比較…5-27
圖5-2-9 各廠商營益率表現…5-28
圖5-2-10 各公司固定資產週轉率…5-28
圖5-2-11 行銷費用佔營業額比…5-30
圖5-2-12 Samsung 產品轉換時點…5-31
圖5-2-13 南亞產品轉換時點…5-31
圖5-2-14 茂德產品轉換時點…5-31
圖5-2-15 力晶產品轉換時點…5-32
圖5-2-16 Samsung 產品轉換時點…5-33
圖5-2-17 南亞產品轉換時點…5-33
圖5-2-18 茂德產品轉換時點…5-33
圖5-2-19 力晶產品轉換時點…5-34
圖6-1-1 我IDM 廠記憶體產品比重圖…6-2
圖6-1-2 華邦記憶體產品線分佈…6-3
圖6-1-3 華邦產品藍圖…6-5
圖6-1-4 旺宏產品線分佈比例…6-6
圖6-1-5 旺宏製程轉換圖…6-7
圖6-2-1 IDM 廠獲利能力分析圖…6-20
圖6-2-2 IDM 廠Flash 產品之ASP …6-21
圖6-2-3 2002 年IDM 廠Flash 產品之分佈…6-22
圖6-2-4 IDM 廠各季營益率…6-23
圖6-2-5 IDM 廠每人營業額…6-23
圖6-2-6 IDM 廠進入障礙分析…6-24