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電子資訊
半導體
新世代個人行動運算裝置發展趨勢下核心晶片技術與市場展望
作者:
趙祖佑,郭惠華,陳葳瑀,楊心貝
定價:
免費
出版單位:
工研院IEK電子分項
出版日期:
2009/09/04
出版類型:
產業報告
所屬領域:
半導體
瀏覽次數:
2326
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內容摘要
從PC的發展歷程來看,在個人運算需求不斷朝向隨身可攜的趨勢下,引領出更輕薄短小、更持久的電池、更低的價格等新世代可攜式PC產品;另一方面在手機發展部份,從最早的語音通話到文字簡訊、收發Email、瀏覽網頁、更豐富的多媒體娛樂以及網路資訊接取、更智慧與多功能的整合;PC與手機兩個原先發展主軸不同的兩個產品,由於消費者的需求驅動,逐漸朝向匯流的趨勢,而此新世代個人行動裝置的產品定位將面對來自需求端的市場考驗。
在上述因素驅動下,核心晶片架構與技術發展必須因應應用情境與功能需求隨之調整,包括:x86與ARM架構的競爭、多核心處理器等晶片技術議題以及由於開放式平台為基礎所衍生出的晶片價值鏈的解構等,也因此衍生出新的市場機會以及新的技術挑戰。
而在此趨勢下,晶片業者必需投入開放式平台軟體整合以及客製化設計,對於消費者需求的掌握必須更為快速,並因應此需求進行晶片軟硬體方案的整合與設計。
經過分析彙整,針對個人行動終端使用者可大致歸納為九大族群,包括:Tech Savants、Aspires、Professional Achievers、Comfortable Conformists、Worker Bees、Techno Stragglers、Young Fun-Seekers、Traditionalists、Basic Survivors,每個使用族群有其不同的應用情境(包括使用者背景、使用行動裝置的時機、地點、頻率)、產品定位與功能需求,並衍生出不同的規格需求。
進一步以使用者需求為基礎,進行晶片核心架構技術比對,本研究匯整出以ARM架構為核心的個人行動裝置市場發展潛力為47.5%,而x86架構為52.5%;而處理器核心個數部份,單核心為55.4%,多核心為44.6%。
若從產業供應鏈來看,新世代個人行動裝置價值鏈將朝向客製化、產品開發週期短、軟硬體整合方案,因此未來無論是x86或ARM架構,將採用半導體分工模式以因應客製化以及開發週期需求,而晶片軟硬體整合方案將主導未來晶片廠商勝出關鍵。
目錄
====章節目錄====
第一章 緒 論 1-1
第一節 研究動機 1-1
第二節 研究目的 1-5
第三節 研究方法 1-6
第四節 研究流程與架構 1-9
第二章 應用與功能需求分析 2-1
第一節 個人行動裝置消費者需求分析 2-1
第二節 個人行動裝置應用情境 2-9
第三節 新世代個人行動裝置市場區隔分析 2-21
第四節 產品功能與特性分析 2-28
第三章 技術發展趨勢分析 3-1
第一節 個人行動裝置核心處理平台之趨勢 3-1
第二節 多核心處理器需求分析 3-11
第三節 技術發展關鍵因素 3-18
第四章 市場現況與趨勢展望 4-1
第一節 現有競爭產品市場發展狀況 4-1
第二節 新世代個人行動裝置市場發展潛力 4-11
第五章 台灣發展策略分析 5-1
第一節 技術發展策略 5-1
第二節 技術落差與市場佈局策略 5-20
第三節 產業價值鏈分析 5-24
第六章 結論與建議 6-1
第一節 結論 6-1
第二節 建議 6-3
====圖目錄====
圖1-1 個人行動裝置功能需求的轉變 1-2
圖1-2 個人行動裝置的演進 1-3
圖1-3 研究方法 1-7
圖1-4 消費群市場需求探索 1-8
圖1-5 研究流程與架構 1-10
圖2-1 Tech Savants需求雷達圖 2-29
圖2-2 Aspires需求雷達圖 2-29
圖2-3 Comfortable Conformists需求雷達圖 2-30
圖2-4 Professional Achievers需求雷達圖 2-31
圖2-5 Basic Survivors需求雷達圖 2-31
圖2-6 Worker Bees需求雷達圖 2-32
圖2-7 Young Fun-Seekers需求雷達圖 2-33
圖2-8 Traditionalists需求雷達圖 2-33
圖2-9 Techno Stragglers需求雷達圖 2-34
圖3-1 RISC、CISC設計壁壘分明 3-2
圖3-2 RISC、CISC間的界線模糊化 3-5
圖3-3 x86與ARM核心處理器平台分布 3-7
圖3-4 新應用的驅動 3-14
圖3-5 處理器技術發展 3-15
圖3-6 熱密度隨處理器效能而提高 3-16
圖3-7 單核心處理器、多核心處理器的功率消耗 3-17
圖4-1 智慧型手機作業系統所占比重 4-4
圖4-2 Nokia為充實產品線積極併購相關軟體與服務業者 4-5
圖4-3 九大消費族群分佈暨群組圖 4-15
圖4-4 四大群組在2013年在新世代個人行動運算裝置所創造出的
產值 4-16
圖5-1 下世代Netbook平台Pine Trail示意圖 5-4
圖5-2 Scorpion微處理器架構圖 5-7
圖5-3 Qualcomm Snapdragon平台計畫應用的產品項目 5-8
圖5-4 Qualcomm Snapdragon平台QSD8X50 5-9
圖5-5 OMAP44x block diagram 5-13
圖5-6 OMAP4軟體封包 5-13
圖5-7 Nvidia Tegra晶片 5-15
圖5-8 Tegra完整的軟體解決方案提高產品及時上市的能力 5-17
圖5-9 單/多核處理器市占比 5-19
圖5-10 PC產業鏈與其特點 5-24
圖5-11 手機產業鏈與其特點 5-26
圖5-12 新世代個人行動裝置產業鏈與其特性 5-27
====表目錄====
表2-1 四大研究單位之消費者行動通訊區隔調查 2-3
表2-2 Gartner消費者區隔分類 2-4
表2-3 Tech Savants需求描述 2-10
表2-4 Aspires需求描述 2-12
表2-5 Comfortable Conformists需求描述 2-13
表2-6 Professional Achievers需求描述 2-14
表2-7 Basic Survivors需求描述 2-15
表2-8 Worker Bees需求描述 2-16
表2-9 Young Fun-Seekers需求描述 2-17
表2-10 Traditionalists需求描述 2-19
表2-11 Techno Stragglers需求描述 2-20
表2-12 Tech Savants需求解決方案 2-22
表2-13 Aspires需求解決方案 2-22
表2-14 Comfortable Conformists需求解決方案 2-23
表2-15 Professional Achievers需求解決方案 2-24
表2-16 Basic Survivors需求解決方案 2-24
表2-17 Worker Bees需求解決方案 2-25
表2-18 Young Fun-Seekers需求解決方案 2-26
表2-19 Traditionalists需求解決方案 2-27
表2-20 Techno Stragglers需求解決方案 2-27
表3-1 RISC與CISC指令架構的比較 3-3
表3-2 ARM與x86在系統產品層面的比較 3-9
表3-3 ARM與x86在處理器晶片層面的比較 3-10
表3-4 多核心處理器的分類與應用情境 3-12
表4-1 各大手機業者在Android平台上的開發現況 4-3
表4-2 手機大廠與營運商線上商店名稱與上線時間 4-6
表4-3 ARM與x86架構應用在Netbook上優劣比較 4-8
表4-4 全球筆記型電腦出貨量市佔率(依應用市場分) 4-9
表4-5 競爭產品的產品應用情境與功能/特性 4-10
表4-6 進行九大消費族群與現有競爭產品雷達圖的疊合比對 4-12
表4-7 九大消費族群與現有產品雷達圖疊合比對 4-13
表5-1 各應用處理器供應商進軍行動裝置比較表 5-2
表5-2 2008年前五大處理器半導體製造商(按營收排名) 5-3
表5-3 下世代Intel Pineview與前代Diamondville平台比較 5-4
表5-4 Intel應用於可攜式行動上網裝置處理器平台之比較 5-5
表5-5 Qualcomm Snapdragon平台目前已公布產品系列 5-10
表5-6 TI OMAP36x處理器規格 5-11
表5-7 Nvidia Tegra 三款晶片組規格 5-16
表5-8 綜整國際大廠處理器發展趨勢與技術含量 5-18
表5-9 威盛Nano U系列與Intel Atom系列比較 5-20
表5-10 聯發科MT6216系列與Qualcomm Snapdragron系列比較 5-22
表5-11 台廠能量與消費族群比對搜尋出策略建議方向 5-23
表6-1 新世代個人行動裝置的市場區隔與形貌 6-1
章節檔案下載
第一章 緒 論
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第二章 應用與功能需求分析
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第三章 技術發展趨勢分析
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第四章 市場現況與趨勢展望
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第五章 台灣發展策略分析
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第六章 結論與建議
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