科技法律透析第36卷第01期-美國《晶片與科學法》柵欄條款簡析

作者：吳彬詣
定價：電子檔 400 元　
出版單位： 資策會科技法律研究所
出版日期：2024/01/15
出版類型：產業報告
所屬領域：科技法律研析
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　　由於地緣政治與疫情導致半導體供應鏈危機，美國於2022年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act，以下簡稱《美國晶片法》)，提供527億美元(約1兆6千億台幣)的半導體製造補貼以及25%的半導體建廠租稅優惠，以吸引半導體製造廠前往美國設廠，強化美國半導體生態系與供應鏈韌性。
考量半導體產業對我國的重要性，以及我國半導體廠商亦將領取《美國晶片法》之補助，以下將重點介紹《美國晶片法》柵欄條款本文、法規預告及法規命令之內容。
壹、前言
貳、《美國晶片法》中擴廠、科研以及用途等限制規定
參、《美國晶片法》名詞定義：《防止不當利用晶片法補助》預告與最終版差異
肆、結論
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    15 頁 / 400 元
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