歐盟於2003年初正式公布禁用有害物質防制法(RoHS)，將於2006年7月1日起禁止鉛、鎘、汞及六價鉻、PBB、PBDE等六種有害物質之使用。日本則以SONY為首的系統產品廠商亦積極推動綠色產品之製造，透過其全球採購系統向其供應商提出在採購行為中加入禁止使用RoHS有害物質的文件條款。隨著全球環境意識的高漲，在前述歐盟RoHS法規規範下，以日本為首等國際性電子產品大廠紛紛訂定綠色採購標準，未來幾年內綠色採購將成為全球電子產業供應體系之重要焦點。有鑑於此，本報告擬針對全球環保趨勢下對我國電子產業之衝擊進行評估，並針對國內電子零組件及材料產業之技術開發動向進行分析，以期提供給業界及政府相關單位作為國內投資研發之參考。

=====章節目錄=====

第一章　前言
　　　　一、緣起
　　　　二、研究目的
　　　　三、研究方法
　　　　四、研究範圍
　　　　五、研究架構
　　　　六、調查期間與限制
第二章　國際環保法規動向及國際大廠採購策略
　　第一節　國際環保法規動向
　　　　一、歐盟環保法規之動向
　　　　二、日本環保法規之動向
　　第二節　國際大廠採購策略
　　　　一、歐系大廠環安採購規範
　　　　二、美系大廠環安採購規範
　　　　三、小結
第三章　我國電子產業衝擊評估
　　第一節　電子產業因應現況分析
　　　　一、機器設備
　　　　二、原物料
　　　　三、管銷投入
　　　　四、直接人工
　　　　五、整體作法
　　第二節　電子產業產值影響分析
　　　　一、我國電子產業整體產值影響分析
　　　　二、我國電子系統產品（包含零組件）產值影響分析
　　　　三、我國電子零組件產品產值影響分析
第四章　電路板產業衝擊評估
　　第一節　電路板製程及其使用有害物質分析
　　　　一、電路板製程及其原物料介紹
　　　　二、使用有害物質分析
　　第二節　電路板製程技術及成本變化分析
　　　　一、製程技術變化分析
　　　　二、成本變化分析
　　第三節　國際電路板大廠因應之策
　　　　一、無鹵化之因應
　　　　二、無鉛化之因應
　　第四節　我國電路板產業影響分析
　　　　一、產業影響評估
　　　　二、技術開發方向
第五章　IC封裝產業衝擊評估
　　第一節　IC封裝製程及其使用有害物質分析
　　　　一、IC封裝製程及其原物料介紹
　　　　二、使用有害物質分析
　　第二節　IC封裝製程技術及成本變化分析
　　　　一、製程技術變化分析
　　　　二、成本變化分析
　　第三節　國際IC封裝大廠因應之策
　　　　一、國際大廠對導線架選料項目
　　　　二、國際大廠對錫球選料項目
　　第四節　我國IC封裝產業影響分析
　　　　一、產業影響評估
　　　　二、技術開發方向
第六章　連接器產業衝擊評估
　　第一節　連接器製程及其使用有害物質分析
　　　　一、連接器製程及其原物料介紹
　　　　二、使用有害物質分析
　　第二節　連接器製程技術及成本變化分析
　　　　一、製程技術變化分析
　　　　二、成本變化分析
　　第三節　國際連接器大廠因應之策
　　　　一、TYCO
　　　　二、MOLEX
　　　　三、日本連接器業者
　　第四節　我國連接器產業影響分析
　　　　一、產業影響評估
　　　　二、技術開發方向
第七章　結論與建議
　　第一節　因應歐日環保要求尚待努力之空間
　　　　一、環保產品產值差距分析
　　　　二、因應環保要求之問題與瓶頸
　　第二節　因應歐日環保要求之技術開發方向
　　　　一、化學品之研究開發
　　　　二、環保材料之研究開發
　　第三節　因應歐日環保要求之策略建議
　　　　一、因應環保要求我國廠商需求分析
　　　　二、因應環保要求之策略建議





=====圖目錄=====

圖1-1　關鍵環保材料之篩選
圖1-2　研究架構
圖2-1　Philips Eco Product發展的5大重點
圖2-2　Motorola公司參考IEC公告之測試流程
圖2-3　Epson公司綠色採購概念
圖2-4　Hitachi公司基本檢測流程
圖2-5　NEC綠色採購規範示意圖
圖3-1　我國電子產業外銷歐、日之產值分析
圖3-2　我國電子系統產品銷歐之產值分析
圖3-3　我國電子系統產品銷日之產值分析
圖3-4　我國電子零組件產品銷歐之產值分析
圖3-5　我國電子零組件產品銷日之產值分析
圖4-1　PCB產業供應鏈
圖4-2　CMK無鹵PCB商標
圖4-3　近年來CMK無鹵化製品生產量
圖4-4　2000~2006年我國PCB產業受RoHS影響產值分析
圖4-5　2000~2006年我國PCB產業綠色產值分析
圖5-1　IC封裝型態
圖5-2　無鉛銲錫合金系列熔點分佈
圖5-3　無鉛銲錫合金系列分佈
圖5-4　Senju與ISURF於SnAgCuX銲錫合金的專利分佈
圖5-5　無鉛化基本需求
圖5-6　無鉛化基本需求
圖5-7　Sn-Ag-Cu系列建議迴銲曲線
圖5-8　2000~2006年我國電子產品銷往歐日地區的IC封裝產值分析
圖5-9　無鉛合金系統轉換機制
圖5-10　有鉛、無鉛合金共存所衍生的問題
圖6-1　連接器製程圖
圖6-2　因應RoHS連接器業者可能需要添購之設備儀器及其理由
圖6-3　2003年連接器產業市佔率分析
圖6-4　Tyco對現有塑料熱變形?度及熔點測試結果
圖6-5　Tyco及Molex於無鉛產品的兩階段轉型計劃
圖6-6　日本連接器廠商因應無鉛要求的完成時程
圖6-7　國內2003年整體連接器產業成本結構
圖6-8　2000~2006國內銷歐日之連接器產值分析
圖6-9　銷歐日連接器受影響產值及國內生產無鉛連接器產值分析
圖6-10　歐美及日本連接器業者因應無鉛電鍍作法分析
圖7-1　2004年我國環保產品出貨值分析
圖7-2　國內環保關鍵材料之篩選





=====表目錄=====

表1-1　因應環保要求之成本變化分析
表1-2　因應環保要求之我國產值影響分析
表2-1　可能含有RoHS指令管制物質之產品組件
表2-2　Nokia公司產品環境疑慮物質管制清單
表2-3　Philip公司針對化學物質之管制層級
表2-4　物件重量標準與有害物質之限制
表2-5　Siemens公司規範彙整
表2-6　Apple公司環境物質管理
表2-7　Dell公司環境物質管理
表2-8　Dell公司現階段針對鉛、鎘、鉻及汞管制政策
表2-9　Dell公司未來針對鉛、鎘、鉻及汞管制政策
表2-10　IBM公司環境物質管理
表2-11　IBM公司針對RoHS管制物質之閥值
表2-12　Motorola公司針對管制化學物質一覽表
表2-13　View Sonic公司針對RoHS管制物質之說明
表2-14　Canon公司有害物質管制清單
表2-15　產品及其包裝材禁止使用之物質
表2-16　Sony公司禁用物質的管理範例
表2-17　Sony公司管制化學物質總表
表2-18　Fujitsu公司管制化學物質清單
表2-19　松下公司1級禁止物質清單
表2-20　松下公司2級禁止物質清單
表2-21　Hitachi參考之前處理方式
表2-22　Hitachi公司針對RoHS指令建議之分析方法
表2-23　日商NEC公司產品製程使用化學物質管制清單
表2-24　日商NEC公司產品含化學物質管制清單
表2-25　電子零件檢驗項目
表3-1　我國上中下游廠商因應RoHS等環保議題之現況
表4-1　一般電路板之製作流程
表4-2　銅箔基板之主要種類
表4-3　電路板使用有害物質分析
表4-4　PCB 因應RoHs禁用有害物質之目前對策及可能發生之副作用
表4-5　環保PCB成本變化分析
表4-6　國際大廠在無鹵基板材料之開發
表4-7　國際大廠無鉛焊接表面處理技術之採用現況
表4-8　PCB各種表面處理技術之特性比較
表5-1　IC封裝製程步驟
表5-2　Sn-Ag系列(不含銅或鉍)
表5-3　Sn-Ag系列(含大量鉍)
表5-4　Sn-Ag-Cu系列(不含鉍)
表5-5　Sn-Ag-Cu系列(含少量鉍)
表5-6　Sn-Zn系列
表5-7　各國無鉛事務主要參與機構
表5-8　無鉛銲錫合金金屬功能說明
表5-9　SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(一)
表5-10　SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(二)
表5-11　各國建議SnAgCu系無鉛銲錫合金比重
表5-12　無鉛製程涉及的層級範圍
表5-13　IC封裝對於無鉛化在製程上的影響與因應
表5-14　無鉛銲錫合金迴銲參數標準
表5-15　無鉛銲錫材料特性基本需求
表5-16　GPLF建議使用合金系統(一)
表5-17　GPLF建議使用合金系統(二)
表5-18　GPLF建議使用合金系統(三)
表5-19　無鉛IC封裝成本變化分析
表5-20　各式元件無鉛表面處理方式
表5-21　國際大廠於導線架產品採用無鉛銲料的項目
表5-22　國際大廠無鉛電鍍的用料情況
表5-23　導線架電鍍應用表
表5-24　無鉛銲料應用表
表5-25　BGA製程合金相容表
表6-1　連接器原材料特性分析
表6-2　因應RoHS法規連接器使用有害物質分析
表6-3　塑膠材料特性比較表
表6-4　因應RoHS替代塑料優缺點分析
表6-5　替代含鉛之電鍍液特性分析
表6-6　連接器因應RoHs禁用有害物質之目前對策及可能發生的副作用
表6-7　有害物質檢測方法
表6-8　電鍍材料因應RoHS之成本變化分析
表6-9　國內連接器產品因應RoHS之原物料比重變化分析
表6-10　RoHS法規對我國連接器產業成本衝擊評估
表6-11　連接器四巨頭研發團隊進展時程
表6-12　純錫和錫鉛材質特性一覽表
表6-13　純錫和其它錫鉛替代材料特性比較一覽表
表6-14　純錫和錫鉛材質運用於端子的功效比較
表6-15　國內成熟期及高階連接器製造成本概況
表6-16　國內連接器因應RoHS法規成本結構變化分析
表7-1　因應環保要求我國電子產業面臨之問題與瓶頸
表7-2　建議國外採購為發展方向之環保化學品
表7-3　環保材料之技術開發方向
表7-4　因應環保要求我國廠商需求分析
表7-5　因應環保要求我國廠商及政府可著力之處
表7-6　國內各單位進行環保議題研究現況
表7-7　國內各協會對環保議題之作法