作者：陳玲君 定價：免費 出版單位：工研院IEK電子分項 出版日期：2013/08/08 出版類型：產業簡報 所屬領域：半導體 瀏覽次數：5877
全球IC封測產業趨勢剖析
專有名詞對照表
大綱
2013年台灣IC封測業產值將超越2010年水準 ，成長6.2%達4,179億台幣
台灣IC封測業競爭指標
2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底
Gold Price Trends
全球OSAT領導廠商-產品線布局
通訊為OSAT主要終端應用
中國成為全球半導體主要後段封測工廠， 此外，日本不斷出售和關閉後段工廠
未來IC封測廠合併/入主案將不斷發酵
封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家
終端需求推動IC市場成長與封裝型態演進
通訊晶片封裝技術演進: 從WB→FC→Embedded→TSV
TechSearch延後3D TSV市場發生時點 - Logic+Memory應用於20nm/16nm採用
玻璃大廠Corning佈局2.5D Glass Interposers， 提供TGV、RDL製程服務
載板大廠欣興也跨足2.5D Interposer版圖
謝謝