台灣兩兆產業競合與國際布局的新思維(10/25、11/19研討會簡報)

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內容摘要

ECFA簽署後,兩岸ICT產業發展將進入嶄新的局面,兩岸產業競爭與合作已經成為新常態,台灣產業如何利用ICT在製造、創新的優勢,整合中國大陸與國際間關鍵要素資源,轉化為台灣創新與轉型的能量,這是新一波產業競爭上台灣所面臨的挑戰。本次演講將以台灣兩兆產業為例,大膽假設未來可能的產業情境,並推演產業競爭國家可能策略,並從「台灣利益最大、風險最小」角度,提出我國廠商或政府的策略布局方向。尤其,兩兆產業已是我國主力產業,我們經不起任何策略錯誤布局之風險,當台日韓面板業者紛紛赴大陸投資G7.5以上產線時,未來台灣業者在大陸經營可能面臨大陸產業「水平併購」、「垂直整合」情勢,屆時又如何因應呢?另外,台灣DRAM產業每逢景氣低潮就虧損累累,台灣有機會走出惡性循環的困局嗎?再者,國際IDM大廠委外商機、產品小型化、整合功能趨勢下,台灣封測廠又如何創新競爭?以上問題,講者將嘗試用新思維來解析,並提出策略建議。希冀從未來幾年可能的產業情境,指出台灣產業布局及結構調整策略,方能在將來產業競局中出奇制勝。

大綱目錄

總頁數共"50"頁

大綱

從消費者需求出發的開發思維

動態情境分析兩兆產業發展與新思維

台灣顯示器十年創業有成 但甚盼穩定的出海口

2009年全球面板產業競爭格局

台灣的困境:每逢液晶低潮或金融風暴 台灣面板廠經營窘境一再出現

客戶與產品結構不良 導致台廠惡性循環 亟待策略改變方能對症下藥

2013~2014年全球面板市場恐供過於求

中國積極建立液晶產業群聚暨自主技術 三大液晶產業聚落將成形

預見2013年後中國產能供過於求 中國毋需仰賴面板輸入且海外無新蓋產能空間

近年京東方虧損 但大力投資新世代線 未來政府支持度與營運狀況值得觀察

兩岸顯示器產業發展情境:水平兼併

水平兼併:我國產業因應策略與布局(I)

水平兼併:我國產業因應策略與布局(II)

全球品牌低成本競逐市占率 委外代工趨勢興起

善於成本控制、製造服務 台廠代工業務蒸蒸日上

兩岸顯示器產業發展情境:垂直整合

垂直整合:我國產業因應策略與布局(I)

垂直整合:我國產業因應策略與布局(II)

台灣半導體產業現況:亟待新一波成長動能

2009年全球IC產業競爭格局

台韓半導體各有擅長 記憶體為台灣痛處

DRAM與NAND競爭劇烈 前三名方能倖存

台灣DRAM困境:於列強夾縫中僥倖存活

當景氣不佳或供過於求 不利之產品與市場結構 導致台廠虧損累累

台灣無法掌握技術、市占率低 即使發展NAND Flash恐無力改變市場格局

DRAM、NAND Flash技術 在物理極限下技術進展未明

著眼未來十年布局,集中資源新世代記憶體 台灣改變產業版圖的機會

我國記憶體產業發展情境:另闢新局

另闢新局:我國記憶體產業因應策略與布局

全球競爭格局:台灣專業封測暨3D IC市占率皆領先全球,既有發展基礎雄厚

技術大趨勢:製程微縮與半導體元件高度整合方向發展

高度整合晶片技術趨勢:微小化vs.功能整合

為明日備糧:我國封測產業的商機與競爭藍圖

標竿全球主要3D IC聯盟:盤點台灣發展缺口

Ad-STAC扮演虛擬IDM共同平台 完構台灣3D-IC產業鏈良機

台灣亟待引進並整合國外技術方案 加速國內產業商業化進程

我國3D-IC產業發展情境:新世代封測興起

新世代封測興起:我國3D-IC產業策略與布局

顯示器產業情境發展的觀測指標:水平兼併

顯示器產業情境發展的觀測指標:垂直整合

記憶體產業情境發展的觀測指標:另闢新局策略

3D-IC產業情境發展的觀測指標: 新世代封測興起

台灣兩兆產業應及早布局 締造後ECFA世代新局面

面板新世代產線與玻璃經濟切割數

日韓品牌定位在大尺寸.主流產品 高階.高值面板採購自家產品

新世代非揮發性記憶體優點與強項

智慧型手機將是新世代記憶體的應用商機

CMOS Image Sensors 3-D Packaging Roadmap

3D IC美國獲證專利歷年數量分佈

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