3D IC技術發展新趨勢(同10/07高雄場分享會簡報)
作者:陳玲君
定價:免費
出版單位:工研院IEK電子分項
出版日期:2010/09/28
出版類型:產業簡報
所屬領域:半導體
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內容摘要
市場面: 2015年全球3D IC產值可達NT 1300億規模,Logic+Memory堆疊市場最大 2009年台灣為全球3D IC最大量產國,主要為CIS、MEMS、HB LED應用台灣晶圓代工、封測業全球第一,3D IC利基型foundry、OSATs機會蓬勃 Cell Phone應用: 未來Smart Phone多為3D-SiP封裝模組型態手機3D異質整合將發生在Baseband+Memory上,為3D IC最大市場 產業面: 全球廠商之間的3D IC策略聯盟將如雨後春筍(chipset+foundry+memory+OSAT) 台灣應由終端市場需求出發,整合系統廠和Fabless公司,針對特定元件做研發和技術投入,才可迅速搶得市場先機