全球晶圓代工產業先進製程競爭態勢與未來發展
作者：劉美君
定價：免費
出版單位：工研院產科國際所
出版日期：2019/11/07
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
物聯網實體層應用將改變未來人群與社會的連結運作，因此AI、edge computing、車聯網、5G相關等創新應用，都將需求更快、更低功耗的處理器製程。全球晶片大廠2019年Roadmap以7奈米做為高階產品的技術主軸，將引爆GPU等需求高階製程的需求成長。未來IC製造產業版圖開始出現新一波客戶端需求重整，10nm製程成為廠商技術能力分水嶺，也造成各競爭國晶圓代工產能發展差異，預期台灣的台積電與韓國Samsung將是有能力在7nm製程進行量產的兩個廠商。晶圓代工廠商將積極佈局AI等新應用進行產品高值化，目前在量產穩定度與先進製程推進速度仍以台灣居於領先，不論是7nm、5nm推進的進程與良率，都呈現領先競爭對手的局面，橫掃全球市場。可以預期的是，5nm後新技術隨著製程設備與材料的日益演進，將推升未來晶圓代工產業在產品線與技術的優異表現。
內文標題/圖標題/表標題
一、5G、AI、HPC創新應需求低延遲、高可靠度、高頻寬、高安全性支援，同時可進行獨立高速運算的裝置
二、未來AI整合IoT技術，晶片發展Roadmap影響製程選擇
三、全球晶圓代工產業先進製程現況與未來發展
四、結論
圖1 10奈米以下製程代工客戶關係
表1 2019年新應用採用7奈米製程產品一覽