邁向高附加價值之路-記憶體IC與邏輯IC整合技術發展趨勢
作者：彭茂榮
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2011/07/29
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下，促使半導體技術朝兩大方向發展，一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore)，IC產品每隔1.5年左右製程微縮技術就會進入下一個世代，使得在相同面積下可容納的電晶體數目倍增；二是高度半導體元件整合(More Than Moore)，就是IC將整合不同功能、甚至是異質的元件(例如Logic、Analog、HV Power、Sensors、Biochips等)，達到系統層級的目標。
目前半導體的發展除了....