MEMS Sensor智慧行動終端應用-邁入異質整合新時代

作者：謝孟玹
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2012/03/29
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
 2012年MWC發佈的多款智慧型手機厚度已達7mm~9mm輕薄水準，加上第二季Notebook PC大廠擬相繼推出的Ultrabook PC厚度也已介於17mm~23mm之間，在終端系統厚度日趨輕薄下，內建於裝置的各種媒體處理顯示傳輸與無線通訊元件功能卻日益強大....


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