2013半導體產業與應用年鑑

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產業年鑑在經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」之中,主要是記錄全球主要國家以及台灣產業過去一整年的發展軌跡與重要議題,藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫,除了將產業的動態與重點變化,忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外,也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向,使讀者能因此更形掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。
「2013半導體產業與應用年鑑」的發行,迄今已屆第二十三年,再次感謝我們系統IC與製程研究部團隊成員,包括彭茂榮資深產業分析師的總執行,蔡金坤的IC設計、蕭凱木的IC製造、以及陳玲君的IC封測等跨半導體各次產業領域的完美專業分工與密切合作,將他們長期構建的專業知識與前瞻觀點,配合各自對全球重要國家的深入分析,透過年鑑的出版,以饗讀者們的多元需求,也期望我們編纂團隊所一貫秉持的“忠實、完整、客觀、深入”的研究信念,能再次為半導體產業作詳實的見證,並為讀者在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,清楚引領產業發展的新趨勢與新契機。
本書共分為七篇,每篇的章節重點與編纂精神如下:

第一篇: 『總體經濟指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望,以圖表方式呈現,使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。

第二篇: 『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容,包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商2012年營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等,主要也是以圖表呈現,使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第三篇: 『下游應用產業』─ 內容含括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品,為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢,以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第四篇: 『全球半導體產業個論』─ 全球化時代來臨,人才、資金、技術、以及智權等的流動,不僅使各區域半導體市場規模互有消長,且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙;本篇藉由回顧2012年全球各重要地區半導體整體、IC產品、以及應用市場動態,以進一步預測未來三年市場走向,同時藉綜整各重要地區國家的半導體業者在資本支出、營運策略以及前瞻技術研發等方面的佈局,透過「知彼」來評估各區域半導體產業之整體戰力,做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。

第五篇: 『台灣IC產業個論』─ 本篇乃針對2011~2015年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析,並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述;期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力,以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見,因此,針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析,亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第六篇: 『未來展望』─ 綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢,探討未來產業發展關鍵課題與前景,提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。

第七篇: 『附錄』─ 以時間序列方式彙集摘要2012年半導體產業之重要紀事。此外,本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址,以及2013年全球半導體相關展會資訊,以供讀者查詢。

編者的話
作者群
產業範疇
研究方法
研究架構
目錄
圖目錄
表目錄

第Ⅰ篇 總體經濟指標
第一章 總體經濟指標

第Ⅱ篇 半導體產業總覽
第一章 全球產業總覽
第一節 市場成長預測
第二節 未來發展動向
第二章 台灣產業總覽
第一節 產業特性與結構
第二節 台灣IC產業現況
第三節 台灣IC產業未來發展動向
第三章 下游應用產業總覽

第Ⅲ篇 下游應用產業發展現況與趨勢
第一章 終端產品市場發展
第一節 桌上型電腦產業
第二節 筆記型電腦產業
第三節 主機板產業
第四節 平板電腦產業
第五節 手機產業
第六節 數位相機產業
第七節 液晶監視器產業
第八節 薄型電視產業
第九節 遊戲機產業
第二章 行動終端應用趨勢分析
第一節 行動終端應用展望
第二節 智慧行動終端產品發展趨勢
第三節 智慧行動終端競爭分析

第Ⅳ篇 全球半導體產業個論
第一章 全 球
第一節 市場需求
第二節 重要廠商發展動向與策略
第三節 關鍵議題
第四節 未來趨勢與展望
第二章 美 國
第一節 市場需求
第二節 廠商動態
第三節 關鍵議題
第四節 未來趨勢與展望
第三章 歐 洲
第一節 市場需求
第二節 重要廠商發展動向與策略
第三節 關鍵議題
第四節 未來趨勢與展望
第四章 日 本
第一節 市場需求
第二節 重要廠商發展動向與策略
第三節 關鍵議題
第四節 未來趨勢與展望
第五章 韓 國
第一節 市場需求
第二節 重要廠商發展動向與策略
第三節 關鍵議題
第四節 未來趨勢與展望
第六章 中國大陸IC產業
第一節 中國大陸IC設計業
第二節 中國大陸IC製造業
第三節 中國大陸IC封測業

第Ⅴ篇 台灣IC產業個論
第一章 IC產業總論
第一節 產業概述
第二節 產業發展現況
第三節 未來趨勢與展望
第二章 IC設計產業
第一節 產業發展現況
第二節 廠商動態
第三節 未來趨勢與展望
第三章 IC製造業
第一節 產業發展現況
第二節 廠商動態
第三節 未來趨勢與展望
第四章 IC封測業
第一節 產業發展現況
第二節 廠商動態
第三節 未來趨勢與展望

第Ⅵ篇 未來展望
第一章 全球IC產業展望
第一節 全球半導體產業發展趨勢
第二節 未來展望
第二章 台灣IC產業展望
第一節 台灣IC產業發展趨勢
第二節 未來展望

附 錄
附錄一 2012年半導體產業大事紀
附錄二 半導體廠商
附錄三 半導體產業協會
附錄四 2013年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表

圖目錄
圖2-2-1 台灣IC產業結構
圖2-2-2 IC產品範疇
圖2-2-3 台灣IC產業發展歷程
圖3-1-1 2011~2015年全球桌上型電腦出貨量分析
圖3-1-2 2011~2015年我國桌上型電腦出貨量分析
圖3-1-3 2011~2015年全球筆記型電腦出貨量分析
圖3-1-4 2011~2015年我國筆記型電腦出貨量分析
圖3-1-5 2011~2015年全球主機板出貨量分析
圖3-1-6 2011~2015年我國主機板出貨量分析
圖3-1-7 2011~2015年全球平板電腦出貨量分析
圖3-1-8 2011~2015年全球手機出貨量分析
圖3-1-9 2011~2015年我國手機出貨量分析
圖3-1-10 2011~2015年全球數位相機出貨量分析
圖3-1-11 2011~2015年我國數位相機出貨量分析
圖3-1-12 2011~2015年全球液晶監視器出貨量分析
圖3-1-13 2011~2015年我國液晶監視器出貨量分析
圖3-1-14 2011~2015年全球LCD TV出貨量分析
圖3-1-15 2011~2015年我國LCD TV出貨量分析
圖3-1-16 2011~2015年全球電視遊戲機出貨量分析
圖3-2-1 全球行動通訊服務用戶變化預估
圖3-2-2 2011~2015年全球App下載量預估
圖3-2-3 2011~2015年全球App產值預估與營收分布
圖3-2-4 2009~2013年全球App數量統計
圖3-2-5 2009~2016年主要區域市場App平均單價變化狀況
圖3-2-6 2011~2015年全球智慧型手機市場變化趨勢
圖3-2-7 2011~2015年全球各類智慧型手機市場變化趨勢
圖3-2-8 全球智慧型手機銷售區域分析
圖3-2-9 智慧型手機產品型態變化趨勢
圖3-2-10 2011~2015年全球平板電腦出貨量分析
圖3-2-11 2011~2015年全球Tablet市場區隔分析
圖3-2-12 2011~2012年全球Tablet廠商市佔率分析
圖3-2-13 2011~2015年OS平台佔有率發展趨勢
圖3-2-14 2012年各國智慧型手機廠商全球市佔率
圖3-2-15 台、韓、中智慧行動終端產業比較
圖4-2-1 2011~2015年美國半導體市場需求規模
圖4-3-1 2011~2015年歐洲半導體市場需求規模
圖4-4-1 2011~2015年日本半導體市場需求規模
圖4-5-1 2011~2015年韓國半導體市場需求規模
圖4-6-1 2011~2015年中國大陸IC設計業產值
圖4-6-2 2011~2015年中國大陸IC製造業產值
圖4-6-3 2011~2015年中國大陸IC封測業年產值規模
圖5-1-1 IC產品範疇
圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
圖5-1-3 台灣IC產業結構
圖5-1-4 2011~2015年台灣IC產業產值
圖5-1-5 我國與主要國家半導體產業競爭力雷達圖
圖5-2-1 2011~2015年台灣IC設計業產值
圖5-3-1 2011~2015年台灣IC製造業產值
圖5-4-1 2011~2015年台灣IC封測業產值
圖5-4-2 新興中段(Mid-End)產業

表目錄
表2-2-1 IC產業定義
表4-1-1 全球半導體市場需求規模
表4-1-2 全球半導體區域市場需求規模
表4-1-3 2012年全球主要半導體廠商
表4-1-4 重要廠商發展動向與策略
表4-1-5 2012年全球主要半導體廠商資本支出
表4-2-1 2012年美國主要半導體廠商
表4-2-2 2012年美國主要半導體廠商資本支出
表4-3-1 2012年歐洲主要半導體廠商
表4-3-2 歐洲重要廠商發展動向與策略
表4-3-3 2012年歐洲主要半導體廠商資本支出
表4-4-1 2012年日本主要半導體廠商
表4-4-2 日本重要廠商發展動向與策略
表4-4-3 2012年日本主要半導體廠商資本支出
表4-5-1 2012年韓國主要半導體廠商
表4-5-2 韓國重要廠商發展動向與策略
表4-5-3 2012年韓國主要半導體廠商資本支出
表4-6-1 2012年中國大陸前十大IC設計廠商
表4-6-2 2012年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表4-6-3 2012年中國大陸前十大IC製造廠商
表4-6-4 2012年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析
表4-6-5 2012年中國大陸前十大封測廠商
表4-6-6 中國大陸封測產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 台灣IC產業重要指標
表5-2-1 2009~2013年台灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2012年台灣前十大IC設計公司
表5-2-3 台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2009~2013年台灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2012年台灣前十大IC製造公司
表5-3-3 2012年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2009~2013年台灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2012年台灣前十大封測廠商
表5-4-3 台灣封測產業主要廠商發展動向與策略分析
  • 第一篇 第二篇 第六篇
  • 第一章 總體經濟指標、半導體產業總覽、未來展望
    46 頁 / 0 元/點
  • 第三篇 下游應用產業發展現況與趨勢
  • 第一章 終端產品市場、行動終端應用
    62 頁 / 0 元/點
  • 第四篇 全球半導體產業個論
  • 第一章 全球、美國、歐洲、日本、韓國、中國
    49 頁 / 0 元/點
  • 第五篇 台灣IC產業個論
  • 第一章 IC總論、設計、製造、封測
    40 頁 / 0 元/點
  • 第七篇 附錄
  • 第一章 附錄
    79 頁 / 0 元/點
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