降低晶片厚度為MCP技術發展重點

作者：陳俊儒
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2005/09/07
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：249

加入最愛
摘要


分享至 : 用LINE傳送
上一則
2005/9/7
2005年上半年我國數位電視機...
下一則
2005/9/7
台灣再生能源技術發展探討

熱門點閱

推薦閱讀

2008/12/31 矽晶太陽光電產業低成本化技術展望
2022/10/4 2022/2023產業技術白皮書
2023/9/28 2023/2024產業技術白皮書
2008/8/29 次世代PC 2.0技術發展研究
2009/12/31 2015年台灣重要產業技術發展藍圖IV-無線技術發展藍圖