全球晶圓代工產業將成為全球半導體產業未來擴產的主力
作者：彭國柱
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2010/07/23
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
2010年剛過完上半年，全球晶圓代工業持續釋出調高年度資本支出的訊息，TSMC不僅調升資本支出，也在台灣的中部科學園區啟動第三座GigaFab的建置，成為繼Fab 12、Fab 14後TSMC第三座月產超過十萬片12吋晶圓的超大型晶圓廠。UMC則在2007年減資三成瘦身以創造策略迴旋空間後，2010年宣布將以一成股權進行私募，希望引進策略聯盟夥伴。從AMD分拆出來的專業晶圓代工公司Globalfoundries合併了新加坡的Chartered，使客戶數從不到5個躍升至超過150個，從利基型公司一舉成為大型全方位的專業晶圓代工公司，並提升資本支出至26億美元以擴大12吋晶圓廠產能。三大專業晶圓代工公司2010年資本支出額度均進入全球半導體公司....