摘要
當智慧型手機已人手一機，推陳出新的差異性不高，因此消費者換機需求下降，連帶影響手機晶片半導體廠商成長幅度，而隨著雲端大數據儲存、穿戴式裝置及物聯網等創新應用崛起，半導體產業版圖再度產生成長新動能。但手機與物聯網對半導體產業的需求卻大幅度轉變，從技術上，著重軟硬整合而非製程技術競賽、從產品上，著重多元小量而非單一量大等，因此對於半導體的需求在於軟硬整合，加入創新及建構服務平台，唯有產生共享價值鏈才有機會在這一波的革新不被淘汰。
內文標題
一、軟硬整合，創建平台- 從感知、網絡與應用，打造生態系
二、共享經濟，創新服務
三、翻轉舊思維，打造新價值