2011年全球前三大之台灣產業/產品-晶圓代工

作者：彭國柱
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2012/06/05
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：1564

評價分數： 1人評價/4.0分

加入最愛
摘要
 IC的生產流程從上游到下游可簡單的分為IC設計、IC製造、以及IC封裝及測試。而專門從事IC製造而不跨足IC設計的專業IC公司則是晶圓代工公司，也就是專門建立晶圓廠生產線替IC設計公司或IDM（整合元件製造商）提供晶片製造服務的公司....


分享至 : 用LINE傳送
上一則
2012/6/5
2011年全球前三大之台灣產業...
下一則
2012/6/5
2011年全球前三大之台灣產業...

熱門點閱

推薦閱讀

2023/8/10 2023半導體產業年鑑
2024/8/7 2024半導體產業年鑑
2022/9/8 2022紡織產業年鑑
2022/8/10 2022半導體產業年鑑
2021/8/5 2021半導體產業年鑑