系統級封裝產業分析
作者：楊啟鑫
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2016/09/29
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
在西元2000年時，電子終端產品仍以桌電跟筆電等為大宗，其產品因體積較大，是故較不需微型化的系統級封裝技術；而在西元2010年時，因智慧型手機及平板當道，其體積較桌電及筆電小許多，但功能及效能卻日益增加(如指紋辦識、AP速度..等)，是故除了原本由設計業開發的系統單晶片(SoC)以外，亦開始有較SoC低成本卻可達到整合元件效能的系統級封裝技術(SiP)，而從2015年開始慢慢看到許多穿載或連網裝置興起後，正式步入物聯網的初階時代，其中智慧手環為時下代表性產品之一，其外形又比手機來的小許多(Small Form Factor)，且大多同時將感測器元件置入其中，這在封裝上更需SiP的整合技術，而整合感測器也是系統單晶片SoC較難作到的部份。
內文標題/圖標題
一、IoT物聯網產品需系統級封裝技術
二、系統級封裝可達異質整合目的
三、小結
圖1. 終端產品走向物聯網所需整合技術
圖2. 終端產品走向物聯網所需整合技術
圖3. SiP串聯系統廠及封裝廠的Business Model