全球手機晶片發展動態與布局
作者：黃慧修
定價：免費
出版單位：工研院產科國際所
出版日期：2021/01/20
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
2020年受到COVID-19疫情影響，IDC預估全球智慧型手機出貨量將衰退11.9%，若下半年需求未回穩，可能會持續延遲終端需求升級。其中中國大陸的智慧型手機在2020年第一季出貨量年衰退達20.3%，在第二季為年衰退10.3%，當全球其他地區仍在對抗COVID-19疫情的肆虐下，中國已在第二季逐漸慢慢復甦。另一方面，在5G手機晶片布局進程，2020下半年除了Android各手機品牌之外，預計Apple新機也將加入5G行列。若下半年國際環境情況轉好之下，預計將持續帶動5G手機晶片出貨持續增加，甚至在行動處理器大廠積極推動下，5G晶片將快速流通至中階市場，也將帶動2021年5G手機出貨量的增加及滲透率提升
內文標題/圖標題/表標題
一、2020年全球智慧型手機市場受COVID-19疫情影響，將衰退11.9%
二、全球手機晶片大廠布局5G進程
三、結論
圖1 2019~2024年全球智慧型手機出貨量及成長率
表 1海思半導體手機應用處理器發展歷程