從2017年CES看半導體技術重點發展趨勢
作者：彭茂榮
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2017/01/23
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
從2017年CES看半導體發展趨勢方面，可以分為三大發展趨勢，即1.製程微縮；2.異質多元發展；3.整合晶片。其中製程微縮如10nm CPU、10nm AP、GPU、FPGA、5G相關IC等；異質多元發展如AI相關晶片及各種Sensor；整合晶片方面如SoC及SiP等。
內文標題/圖標題
一、前言：關於2017年CES消費性電子展
二、2017年CES大展產品變化五大趨勢
三、2017年CES看半導體大廠動態
四、IEKView
圖1 2017年CES大展產品變化五大趨勢
圖2 BMW集團、英特爾及Mobileye三方合作
圖3 高通(Qualcomm)展出世界第一顆採用10nm製程的驍龍835晶片
圖4 輝達(nVidia)展示BB8 AI自駕汽車