LED封裝材EMC因應直下式背光應用，需求浮現
作者：郭子菱
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2014/01/07
出版類型：產業評析
所屬領域：新興能源
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摘要
自2013年起，韓系廠商力推的液晶電視用低成本直下式背光源，因成本考量，開始導入高功率LED，正因為高功率LED需要的散熱需求較中、低功率LED需求高，用於傳統SMD(surface mount devices)封裝型式LED的熱塑型反射材料PPA(polyphthalamide)已不敷使用，預期在多數廠商陸續大量導入後，熱固型EMC(epoxy molding compound)材料將取而代之，成為市場主流產品....
內文標題/表標題
一、大尺寸背光用LED往高功率發展
二、LED封裝反射材之熱固型及熱塑型材料比較
三、小結
表1 液晶電視背光源用LED之演進
表2 LED封裝反射材之熱塑型及熱固型材料特性比較