摘要
矽晶圓是生產積體電路所用的載體，一般多為單晶矽，主流直徑為8英寸與12英寸，晶圓越大，於同一晶圓上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多。矽晶圓為積體電路產業中最重要的原材料之一。
第五代通訊技術（5G）實現物聯網（IoT）以及人工智慧（AI）的夢想。預期新技術將帶動全球遠端防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求快速提升。這些廣大的應用將使用大量的運算處理晶片、通訊用晶片、電源管理晶片、影像處理等晶片，使晶片製造業者，如台積電、聯電、世界先進等大廠訂單滿手，炙手可熱的HPC與網通處理器等高階晶片需求更可望在出現供不應求現象，對於上游矽晶圓製造業者，如環球晶、合晶、台勝科等，也受到此波熱潮影響而受惠，因矽晶圓一直是半導體產業不可或缺的重要材料。
內文標題/圖標題
一、矽晶圓的產業鏈與應用概況
二、小晶片技術的需求與發展
三、全球矽晶圓材料市場分析
四、國際大廠發展概況
五、結論
圖1 Silicon Wafers
圖2 半導體用矽晶圓材料上、中、下游產業鏈圖
圖3 Chiplet Integration in HPC Applications
圖4 2020~2025年全球半導體矽晶圓需求量預估