2023年重要產業技術-AI晶片與新世代半導體

作者：經濟部產業技術司
定價：免費
出版單位： 台經院
出版日期：2023/11/08
出版類型：產業報告
所屬領域：半導體
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半導體及晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力，包括生成式AI及邊緣運算 (Edge Computing)、6G及低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)、元宇宙(Metaverse)及擴增實 境(Augmented Reality, AR)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)、智能裝置暨載具以及電動車 (Electric Vehicle, EV)，乃至量子電腦的發展，均有賴於半導體產業上中下游生態圈的支持 與共創。為扣合國家「六大核心戰略產業」與科研政策，提升我國AI晶片(AI on Chip)及新 世代半導體產業鏈與自主能量將是關鍵。爰此，經濟部、國科會、中研院等在AI晶片及新
世代半導體進行跨部會共同合作；經濟部產業技術司主責關鍵技術研發，目標鎖定高速、 高頻、高功率、低能耗技術發展，以保持並延伸我國在矽基半導體產業的全球領先優勢與 戰略地位為主要策略，同時強化供應鏈自主能力。
AI晶片善用半導體實力 搶攻全球下世代科技
AI多晶片模組微型化 快速驗證與高彈性生產
協助產業導入智慧製造 搶攻疫後製造業新商機
電動車新興應用 碳化矽功率元件開發
冷板材料開發 解決高功率模組散熱瓶頸
碳化矽晶圓拚產效 雷射切得好／快成關鍵
布局新興半導體氮化鎵 高頻領域大放異彩
開啟技術自主契機 量子控制與讀取關鍵模組技術

表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-5-2 AI晶片與新世代半導體相關補助計畫

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片與新世代半導體相關研發計畫
圖2-1-5-1 AI on Chip終端智慧發展技術
圖2-1-5-2 AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術
圖2-1-5-3 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術
圖2-1-5-4 化合物半導體元件關鍵技術
圖2-1-5-5 化合物半導體材料關鍵技術
圖2-1-5-6 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術
圖2-1-5-7 B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術
圖2-1-5-8 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
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