摘要
IC的生產流程從上游到下游可簡單的分為IC設計、IC製造、以及IC封裝及測試。而專門從事IC製造而不跨足IC設計的專業製造公司即為晶圓代工公司，也就是專門建置晶圓製造生產線替IC設計公司或IDM（整合元件製造商）提供晶片製造服務的公司。全球晶圓代工模式由台灣的台積電首先成立並帶動風潮，使得晶圓代工產業走向蓬勃發展的階段....
內文標題/表標題
一、產業定義及範圍
二、全球前三大近三年排名及變化分析
三、我國產業概況
四、主要競爭國家及廠商概況
五、產業發展趨勢
表1 晶圓代工產品定義及範圍
表2 2010~2012年台灣晶圓代工之全球排名變化（含海外生產）
表3 2010~2012年台灣晶圓代工之全球排名變化（不含海外生產）
表4 2012年台灣產業概況
表5 2012年全球主要晶圓代工生產國家及其代表廠商動態