2016年半導體矽晶圓材料的回顧與展望
作者：何世湧
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2017/02/10
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
回顧2016年，在上半年矽晶圓出貨狀況疲軟，但下半年隨著智慧手機市場庫存調整結束，需求開始反彈走強，2016年拋光矽晶圓(Polished Silicon Wafer)與外延矽晶圓(Epitaxial Silicon Wafer)總出貨量將年成長1.7%，達到10,704百萬平方英吋(MSI)，預估2017年仍持續成長態勢，總出貨量年成長1.9%，達10,902MSI；尤其在12吋晶圓的出貨量持續提高，主要支撐需求是來自於智慧型手機的DRAM、NAND Memory。
內文標題/圖標題
一、前言
二、2017年半導體矽晶圓仍維持成長動能
三、全球半導體材料市場規模展望
四、IEKView
圖一、全球半導體矽晶圓出貨量預估
圖二、SUMCO對12吋矽晶圓的市場應用與預估
圖三、全球半導體材料市場規模