摘要
第三季電子材料因受到半導體調整庫存影響，加上記憶體廠庫存水位仍在等雙重因素，半導體矽晶圓下半年需求仍弱，導致半導體材料產業產值較第二季僅微幅上升2.8%，也比去年同期衰退0.9%，預估要到明年上半年才會比較平穩。構裝材料部份，因5G議題持續發酵，又逢第三季之旺季效應，整體產值優於第二季，Q/Q達14.8%，Y/Y也達 4.9%；其他電材如 PCB、LCD小面板以及鋰電池等材料部份，也因受5G議題發酵，且逢第三季之旺季效應，整體產值優於第二季。
內文標題/表標題
一、2019年第三季產業概況
二、2019年第三季重大事件分析
三、未來展望
表1 我國電子材料產業各季產值