PC晶片整合大趨勢

作者：趙祖佑
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2008/07/09
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：699

評價分數： 1人評價/4.0分

加入最愛
摘要


分享至 : 用LINE傳送
上一則
2008/7/9
多元化的無線感測網路應用型態
下一則
2008/7/9
18吋晶圓廠對台灣的戰略意義

熱門點閱

推薦閱讀

2011/2/25 USB3.0 & HDMI1.4 SWOT策略矩陣分析
2009/6/30 2009半導體年鑑
2008/8/29 次世代PC 2.0技術發展研究
2014/6/16 2014年白牌平板重要性評析