TSV的應用發展趨勢
作者：張致吉
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2013/10/22
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
TSV技術全名為直通矽晶穿孔封裝技術（Through Silicon Via又稱TSV）是先進構裝3DIC製程中不可或缺的關鍵技術，將堆疊結構的晶圓與晶圓之間的導通就是仰賴TSV技術，而TSV的形成需要的製程技術包括：雷射鑽孔、電鍍、絕緣層建置、深離子植入(DRIE)、填孔導通等....
內文標題/圖標題
一、TSV技術說明
二、TSV 的主要用途
三、逐漸擴大的TSV市場規模
四、未來觀察重點
圖1 TSV 的主要應用
圖2 TSV應用市場規模預測