台灣半導體設備產業現況與未來展望
作者：陳致融
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2018/09/25
出版類型：產業評析
所屬領域：機械設備
瀏覽次數：1679
加入最愛
摘要
隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展情況下，台積電依循摩爾定律(Moore's Law)朝7奈米，乃至次世代5奈米/3奈米等先進製程持續投入研發，但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困難，摩爾定律正面臨技術瓶頸，然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵，這將是對於台灣以封裝設備為主的新契機。
內文標題/圖標題/表標題
一、台灣半導體設備產業概況
二、台灣半導體設備商發展現況
三、結論
圖1 2013~2018年國內半導體設備市場與產值
圖2 2018年1-7月台灣半導體設備出口值
表1 國內半導體設備廠商發展先進封裝設備現況