2009年全球前三大之台灣產業產品-晶圓代工
作者：彭茂榮
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2010/07/13
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
IC的生產流程從上游到下游可簡單的分為IC設計、IC製造、以及IC封裝及測試。而專門從事IC製造而不跨足IC設計的專業IC公司則是晶圓代工公司，也就是專門建立晶圓廠生產線替IC設計公司或IDM（整合元件製造商）提供晶片製造服務的公司。晶圓代工公司由台灣的TSMC首先成立並帶動風潮，使得晶圓代工產業走向蓬勃發展的階段。
全球專業晶圓代工的區域排名，台灣在2007～2009年均位居第一大，中國大陸在中芯國際等公司的發展下位居....