摘要
2014年第四季，是為季節性淡季，PC及智慧型手機的需求不振導及銷售不佳，第四季半導體市場即出現季節性修正，使得封測廠有著較保守的氣氛。而以整體景氣的走勢來說，應用在高階晶片的覆晶封裝和植晶凸塊的產能利用率仍不低，僅打線封裝與測試產能利用率則比上季略微低了些。2014年第四季台灣IC封裝及IC測試業產值分別達新台幣790億元和330億元，仍較2013年第四季微幅成長7.5%和1.5%。
內文標題/表標題
一、2014年第四季台灣IC封測業產值為1,120億元新台幣，季衰退8.0%
二、廠商動態與重大事件分析
三、小結
表1 2014年第四季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
表2 2014年第一季至第四季台灣IC封測廠商營收成長率狀況