由終端產品發展看扇出型封裝技術發展趨勢
作者：楊啟鑫
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2016/09/20
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
終端產品發展趨勢，由過去西元2000年前，電子終端產品仍以桌電跟筆電等為大宗，因其產品體積較大，是故對微型化的系統級封裝技術需求不高；而在西元2010年後，因終端消費性智慧型手機及平板當道，其體積較桌電及筆電小，但功能及效能卻日益增加(如指紋辦識、AP速度、感測器..等)，是故除了原本由設計業開發的系統單晶片(SoC)技術以外，亦開始有較系統單晶片低成本卻可達到整合元件效能的系統級封裝技術(SiP ; System in package )，而從2015年市場上已逐漸出現許多穿載或連網裝置興起，步入萬物聯網的初始階段，其中智慧手環為時下代表性產品之一，其外形又比手機來的小(Small Form Factor)，且大多同時將感測器元件整合進產品中，這意謂著對系統級封裝技術的整合需求度逐漸提高，而整合感測器原本就是系統單晶片技術難以達成的事情，更能突顯物聯網時代來臨時，系統級封裝技術的重要程度。
內文標題
2016年蘋果智慧型手機iPhone 7帶領扇出型封裝技術加速發展
系統級封裝(SiP ; System in package)因應終端產品微型化整合需求興起
扇入型封裝技術延伸，屬高階系統級(High-end SiP)封裝技術
未來朝向大尺寸封裝面積技術發展
技術百家爭鳴，覆晶暨載板產業鏈將首當其衝