摘要
日本自1970年代以來傾國家之力大力發展半導體產業，在當時號稱「日本半導體之父」的垂井康夫大力推動下，日本半導體製造產業全球市占率曾一度超過50%、記憶體則超過80%。且不僅在半導體製造，於材料、製程設備到終端產品，日本皆具有一席之地，具有完整的產業鏈。而於1986年《美日半導體協議》後，日本半導體製造領域的市場地位逐漸被台灣與韓國超越，如今全球市占率不足10%，以生產功率半導體及Flash-3D NAND記憶體相關為主。近年因經歷疫情衝擊，日本積極重建其半導體產業鏈，以半導體製造為始，如招攬台積電、聯電及美光等外商，而於國內則是在2022年由8家日本大企業共同投資設立Rapidus，由IBM授權技術，預計於北海道研發生產2奈米以下半導體，期能將日本半導體製造的全球市占率於2030年提升至20%，且具有先進製程自製能力。
內文標題/表標題
一、前言
二、日本半導體設備產業現況
三、日本半導體設備產業未來布局
四、結語
表1、日本半導體製造產能概況
表2、2019年-2022年日本半導體設備出口狀況
表3、全球前十大半導體設備近兩年營收