摘要
因應未來電子產品應用趨勢，緊扣雲端服務世代，Data Center持續追求高效能、低耗能、低成本，中高階伺服器、網通設備、繪圖的應用在強調資料處理速度與大容量，因此FPGA(Field-Programmable Gate Array (FPGA)及CPU/GPU等以及下世代記憶體晶片皆採用....
內文標題/圖標題
一、電子產品引領眾人上雲端 須要有3D IC封裝的加持
二、半導體產業鏈完整 台廠仍有切入機會
三、IEK 觀點
圖1 3DIC製程用材料與設備市場規模預估
圖2 完整的台灣半導體產業生態