目錄
第一章 緒 論
第一節 研究目的
第二節 研究方法與範圍
第三節 研究架構
第四節 研究限制
第二章 大環境的變化
第一節 終端產品的發展軌跡
第二節 全球多功能終端產品市場預估
第三節 2012年終端應用市場的成長貢獻度
第三章 3D-IC先進製程帶來的機會與挑戰
第一節 推動3D-IC先進製程的因素
第二節 3D-IC先進製程帶來的機會
第三節 綜合3D-IC關鍵技術
第四節 3D-IC先進製程的挑戰
第四章 3D-IC重要技術衍生的材料需求
第一節 3D-IC衍生的重要技術
第二節 Stacked-CSP的趨勢
第三節 載板的解決之道
第四節 TSV構裝技術挑戰
第五節 3D-IC衍生的材料需求
第五章 全球3D-IC構裝材料市場概況
第一節 全球3D-IC/WLP材料與耗材市場推估
第二節 全球3D-IC/WLP設備市場推估
第三節 3D-IC發展下產業鏈與生態的變化
第六章 國內構裝材料技術的發展現況
第一節 材料的選擇考量
第二節 分析歸納
第三節 國內供應商攻頂時遇到的狀況
第四節 國產材料與設備廠商進入策略
第七章 結論與建議
第一節 結論
第二節 建議
參考資料
圖目錄
圖1-1 研究流程與架構
圖2-1 半導體與終端產品發展的相關圖
圖2-2 新世代終端產品趨勢
圖2-3 2010~2015年全球終端產品市場規模
圖2-4 2012年終端應用市場成長貢獻度
圖2-5 各類終端產品構裝方式比較
圖3-1 未來積體化元件的構裝
圖3-2 2010~2014年全球構裝材料市場規模趨勢分析
圖3-3 全球晶圓級構裝需求統計
圖3-4 3D-IC綜合關鍵技術
圖3-5 國內2.5D/3D-IC產業生態範例
圖3-6 3D-IC產業結構發展關係圖
圖4-1 晶片堆疊演進
圖4-2 載板熱膨脹關係圖
圖4-3 晶圓薄化與製程設備
圖5-1 全球WLP佔半導體IC晶圓比重分析
圖5-2 全球3D-IC與WLP用設備與材料市場預估
圖5-3 全球3D-IC與晶圓級構裝需求
圖5-4 全球3D-IC晶圓級構裝材料與耗材市場推估
圖5-5 CMOS與SOI兩種晶圓之晶背薄化過程的示意圖
圖5-6 全球晶圓級構裝CMP用耗材的市場規模
圖5-7 暫時性接合/剝離材料在封裝結構示意圖
圖5-8 全球晶圓級構裝用暫時性接合/剝離材料的市場規模
圖5-9 Namics公司的產品範例(for Flip Chip Underfill applications)
圖5-10 成型底部填充膠製程處理
圖5-11 Namics公司的產品範例(for Semiconductor Encapsulant applications)
圖5-12 預塗底部填充膠製程處理
圖5-13 全球晶圓級封裝用底部填充材料的市場規模
圖5-14 2010年覆晶與載板封裝用點部填充膠市場
圖5-15 預估2015年覆晶與載板封裝用點部填充膠市場
圖5-16 全球晶圓級構裝用固態模封材料的市場規模
圖5-17 全球3D-IC晶圓級構裝所需要的設備市場推估
圖5-18 3D-IC整體產業鏈的發展與生態體系
圖5-19 3D-IC供應鏈生態模式組合一
圖5-20 3D-IC供應鏈生態模式組合二
圖5-21 3D-IC供應鏈生態模式組合三
圖5-22 3D-IC供應鏈生態模式組合四
表目錄
表4-1 堆疊構裝技術與相關材料
表5-1 國際大廠關鍵材料供應商之比較與追蹤
表5-2 國際大廠關鍵設備供應商之比較與追蹤
表5-3 3D-IC製程用國際大廠設備供應商整理
表6-1 適用於3D-IC製程所需的產品
表6-2 國內廠商有機會參與的3D-IC製程用材料與設備
表6-3 國產材料與設備廠商進入策略