作者：董鍾明 定價：電子檔 1500 元/點 出版單位：工研院產科國際所 出版日期：2020/04/27 出版類型：產業簡報 所屬領域：電子零組件及材料 瀏覽次數：719
5G世代電路板變革及商機
大綱
5G通訊衍生之電路板相關需求
焦點一：基地台引爆高頻/高速板(材料)商機先行
5G基地台架構不同於4G基地台
5G基地台電路板、材料及加工需求
5G基地台電路板商機開始起飛
焦點二：ABF載板風華再起
BT載板與ABF載板各擅勝場
焦點三：5G手機帶動AiP載板及Feedline軟板
每雙5G智慧型手機3~4個AiP及Feedline設計
焦點四：手機射頻前端元件增加電路板需求
更多的PA載板及更大的射頻SiP載板需求
更大的5G手機主板需求
關鍵一：陸資廠商由基地台出發爭奪5G市場大餅
關鍵二：各國競相布局高頻/高速材料
關鍵三：材料、加工、設備、測試缺一不可
結論
謝謝