Intel南橋晶片支援成為USB2.0起飛關鍵要素

USB2.0於通訊與消費電子應用並不成功

USB3.0晶片投入者眾 價格急跌

USB3.0：產業競爭激烈、獲利銳減

Intel、 AMD預計2012奪回USB3.0 Host晶片主導地位

USB3.0下階段主要應用機會在行動儲存&消費電子

2010年USB3.0於行動儲存應用將快速起飛

我國USB3.0零組件業者發展策略建議

DTV SoC廠商支援成HDMI1.3起飛關鍵要素

全球Top 9 DTV SoC廠多已支援HDMI1.3

HDMI1.4：產業秩序穩定、獲利健康

HDMI1.4成本仍有下探空間

HDMI 1.4 Full HD 3DTV/BD DVD應用率先起飛、 下階段機會在Tablet PC&智慧手機

我國HDMI1.4零組件業者發展策略建議

DisplayPort1.2：產業競爭強度偏弱、支援大廠少

DisplayPort1.2期望在Wintel、AMD、NVIDIA支持下於PC/NB站穩腳步

獨立晶片設計業者力推DDM架構：將DP功能 整入TCON/Scaler以降成本

DP1.2推廣變數：面板、品牌PC支持態度有所保留

DP1.2於品牌PC仍可達一定滲透率、下階段 主要應用機會在iPad/iPhone&中國NB

Apple iPad & iPhone4成本結構 有利單價偏高之DP1.2

我國DisplayPort1.2零組件業者發展策略建議

DiiVA-中國電子視像協會標準自主創新下力拱之數位介面

DiiVA：產業競爭仍處發展期、支援大廠持續增加中

DiiVA Initial Cost規劃以HDMI1.4為假想敵

DiiVA跳脫硬體思維以應用經驗製定藍圖

DiiVA下階段著眼於中國3D HDTV/CBHD與 可攜式消費電子應用

我國業者在中國能量與潛力不亞於外商

我國零組件業者DiiVA發展策略建議

USB3.0 SWOT策略矩陣分析

HDMI1.4 SWOT策略矩陣分析

DisplayPort1.2 SWOT策略矩陣分析

DiiVA SWOT策略矩陣分析

四大新世代傳輸介面標準產品應用選擇與策略建議