3C產品逐漸轉向中國製造，使中國IC市場商機無限，大環境的驅動之下，有利於中國發展IC設計業。中國當局推動半導體相關政策，在政策的扶持之下，中國IC設計業者如雨後春筍般湧出，其中不乏表現出色的設計業者。中國IC設計業者逐漸具有規模，所創造出的產值也不斷節節高昇，部分研發出的產品具有一定的技術能力，並且也兼具市場銷售力。在矽谷海歸派人才的加持之下，未來中國IC設計業的發展不容忽視。

在中國十一五計劃中，將以數位化音視頻、移動通信、3G等晶片的研發為主力，未來將集中資源扶持重點業者，在中國政策的加持及不良企業紛紛淘汰情形下，數位化音視頻、移動通信、3G等晶片設計公司將是未來的成長動能。

中國發展IC設計業所帶來的影響上，矽谷設計人才回流對中國技術能力提升顯著，且相關優惠政策及中國市場所產生的巨大吸力，使得國際廠商紛紛在中國投資，也間接將RD技術帶入中國，促進中國人才素質的提高，雖然目前並不顯著，但長期而言，對台灣設計業者將產生威脅。

在產品面的影響上，觀察嵌入式晶片領域，如嵌入式微處理器由於沒有顧及到整機系統廠商的需求，只在乎追求技術，導致開發的產品往往都不是市場所需，這些因素制約了相關業者與系統廠之間的互動及產品的發展，因此中國在嵌入式晶片對於台灣業者的威脅並不大。

在消費性晶片領域上，中國消費性IC的設計能力已經慢慢對國內消費性晶片設計業者構成威脅，尤其像多媒體微處理器、VCD與DVD等相關晶片，預料兩岸設計業者在這些產品市場將短兵相接。而無線通訊晶片領域，中國手機用晶片的研發成效配合政策制定自有標準TD-SCDMA之優勢，台灣無線通訊用的晶片起步較中國落後，是台灣發展IC設計業較弱的一環。
藉由價值網的分析，產品線相同的中國設計業者往往以模仿台灣業者產品佈局為發展策略，並以低價搶單，長期而言，已是競爭無合作的局面。但如將視野擴大到異質設計業者，中國IC設計業者有可能成為台灣設計業者在中國的良好互補者。

產品重疊性高的部份國內業者需重整產品線分佈，針對附加價值更高的產品研發，需搭配選定的目標市場，即時調整公司資源配置，並確立公司核心技術與未來研發方向，不能只針對某一個區域的產品做開發，應該以世界的角度作其技術規劃，以保持台灣IC設計業者在全球的競爭力。並加強與台灣半導體產業鏈的密切合作，善用台灣最具優勢的產業鏈。

另外，積極參與標準的制定及參加相關聯盟也成為進軍中國市場的必經途徑，如TD-SCDMA聯盟、移動多媒體技術聯盟(Mobile Multimedia Technology Alliance；MMTA)等等，藉由參與標準及聯盟關係將更有機會奠定在中國市場的佔有率。

若能依照上述方面發展，相信台灣面對中國發展設計業的競爭威脅下，有可能進一步取得更有利的戰略地位與佔有率。

===章節目錄===
第一章　緒論 1-1
　第一節　研究緣起與目的 1-1
　第二節　研究範圍 1-3
　第三節　研究方法 1-4
　第四節　研究架構 1-8
第二章　中國IC設計產業面面觀 2-1
　第一節　中國政策扶持下設計業的發展歷程 2-1
　第二節　群聚效應有利於中國設計產業的發展 2-8
　第三節　中國IC設計業的明日之星 2-17
第三章　中國發展IC設計業所帶來的影響 3-1
　第一節　政策面對台灣設計業者的影響 3-1
　第二節　需求面對台灣設計業者的影響 3-12
　第三節　生產面對台灣設計業者的影響 3-20
第四章　以價值網的觀點闡述IC設計產業的生態 4-1
　第一節　競爭者眾的IC設計產業 4-1
　第二節　系統廠商主導未來規格發展 4-10
　第三節　晶圓代工廠的發展扮演關鍵地位 4-14
　第四節　SIP及設計服務業的發展 4-19
第　五節　小結 4-26
第五章　個案探討 5-1
　第一節　中國多功能手機成為主流帶動多媒體晶片商機 5-1
　第二節　以多媒體晶片進軍中國市場為例 5-3
第六章　台灣設計業者的競合策略 6-1
第七章　結論 7-1

===圖目錄===
圖1-1　價值網 1-5
圖1-2　IC設計產業價值網 1-6
圖1-3　研究架構 1-8
圖2-1　2003~2006年中國IC設計歷年產值 2-2
圖2-2　2005年中國半導體產業鏈架構 2-9
圖2-3　2005年長江三角洲地區的產業鏈架構 2-10
圖2-4　2005年環渤海地區的產業鏈架構 2-12
圖2-5　2005年珠江三角洲地區的產業鏈架構 2-14
圖3-1　兩岸IC設計業家數規模趨勢 3-7
圖3-2　兩岸IC設計業產值規模趨勢 3-8
圖3-3　2002~2005國際半導體廠商在中國投資情況 3-9
圖3-4　2005年中國IC設計公司線寬結構比重 3-21
圖3-5　2005年兩岸IC設計業者員工人數分佈 3-21
圖3-6　2005年兩岸IC設計業產品分佈 3-24
圖3-7　2003~2005年中國IC設計業應用趨勢 3-25
圖4-1　台灣IC設計業產值 4-4
圖4-2　全球SIP市場 4-20
圖4-3　全球SIP市場區域分布 4-20
圖4-4　台灣IC設計業者的價值網 4-26
圖5-1　中國行動電話用戶數 5-1
圖5-2　中國手機功能比重 5-2
圖5-3　多媒體微處理器晶片之價值網 5-3
圖5-4　3G啟動下，多媒體微處理器晶片之價值網 5-9

===表目錄===
表2-1 長江三角洲地區的前五大廠商 2-11
表2-2 環渤海地區的前五大廠商 2-13
表2-3 珠江三角洲地區的前五大廠商 2-15
表2-4 中國IC設計業破億人民幣企業排名 2-17
表2-5 2006年中國最具成長性IC設計公司的發展態勢 2-21
表3-1 中國地區性半導體政策 3-3
表3-2 國際大廠至台灣成立研發中心 3-10
表3-3 中國半導體市場應用結構 3-13
表3-4 台灣IC設計業者在中國的行銷據點 3-15
表3-5 矽谷回流公司之產品領域 3-18
表3-6 中國無線通訊IC產品發展狀況 3-26
表3-7 中國數位多媒體晶片產品發展狀況 3-28
表3-8 中國嵌入式微處理器發展狀況 3-29
表4-1 全球IC設計業2005年營收排名 4-1
表4-2 台灣IC設計業各項重要指標 4-5
表4-3 2005年台灣IC設計業前二十大營收表 4-6
表4-4 台灣IC設計業應用領域 4-7
表4-5 台灣IC設計業客源分佈狀況 4-8
表4-6 上下游對台灣IC設計業者的投資 4-9
表4-7 兩岸晶圓廠營收來源(依客戶地區) 4-14
表4-8 晶圓雙雄營收來源(依製程) 4-15
表4-9 晶圓雙雄營收來源(依應用領域) 4-16
表4-10 主要設計業者的代工夥伴 4-17
表4-11 設計服務公司之合作關係 4-22
表4-12 全球EDA市場值 4-23
表4-13 全球前十大EDA業者 4-24
表5-1 兩岸多媒體微處理器業者產品線比較 5-5