對現階段的IC設計公司而言，除了必須謹慎面對市場的消長外，還遭遇到如中國大陸的大力扶植設計業、SoC帶來的產業技術變革、專利侵權爭議層出不窮，以及晶圓代工廠的夥伴策略等挑戰。

現今各IC設計公司的經營策略，必須配合產業發展狀況不斷進行修正與改變，單純的競爭力分析已無法滿足產業的需求，競合(Co-opetition, Cooperate與Competition的混合字)的觀念才是現在IC設計業者務必明瞭的經營策略。在本專題中，將採用價值網(Value Net)的概念，透過以價值創造為思維，就IC設計業者的立場，分別探討價值網中替代者、互補者、供應商與客戶間的相互關係，為IC設計產業提出可行的競合策略。

台灣的IC設計產業雖然已位居全球第二，但是國內業者的經營策略大多採行透過控制成本，以低價切入市場，進一步來擴大市場佔有率。但是當國內業者一窩蜂投入時，由於彼此間同質性過高，往往是以犧牲毛利來換取市場，對產業升級與發展造成不利的影響。所幸已有部分業者，開始揚棄過去全然以競爭為導向的經營策略，透過策略聯盟的方式，達到技術與產品互補的綜效，亦即IC設計產業的經營策略已開始進行蛻變。

本研究的目的為透過價值網，由IC市場發展趨勢、設計服務業發展趨勢、SoC趨勢、專利佈局策略，以及晶圓代工業者的夥伴策略，來探討IC設計公司該如何致力於提升其對客戶的價值創造，並透過理性的競合，積極轉化替代者成為互補者，以雙贏策略為經營的核心。

=====章節目錄=====

第一章　緒論
　　第一節　研究緣起與目的
　　第二節　研究範圍
　　第三節　研究方法
　　第四節　研究架構
第二章　Fabless為IC產業的重要推手
　　第一節　半導體產業概況
　　　　一、半導體產業鏈
　　　　二、全球半導體市場趨勢
　　　　三、亞太地區市場深具潛力
　　第二節　台灣IC產業發展現況
　　　　一、我國IC產業在全球的地位
　　　　二、我國IC產業的重要指標
　　　　三、我國IC產業產值預估
　　第三節　引領風騷的IC設計業者
　　　　一、全球前十大IC設計業者的起落
　　　　二、IC設計業者的營收現況
　　　　三、營收巨幅成長的IC設計業者
第三章　競爭者眾的IC設計產業
　　第一節　IC設計產業新版圖
　　　　一、台灣IC設計業現況
　　　　二、亞太與歐洲的新興IC設計業
　　　　三、矽谷設計人才釋出的影響
　　第二節　產品面向之市場趨勢探討
　　　　一、資訊相關領域的現況與發展機會
　　　　二、通訊相關應用領域的現況與發展機會
　　　　三、消費性相關領域的現況與發展機會
　　　　四、類比IC的現況與發展機會
　　第三節　以價值創造面對替代者的威脅
　　　　一、以競爭的思維面對威脅
　　　　二、以價值網的思維面對競爭威脅
第四章　善用SoC提升產品附加價值
　　第一節　產業再度變革
　　　　一、系統產品發展趨勢
　　　　二、新一波的產業變革
　　　　三、發展系統單晶片的優點
　　第二節　設計服務業與SIP的興起
　　　　一、SIP與設計服務的定義
　　　　二、SIP的市場現況
　　　　三、SIP的交易機制
　　第三節　SoC市場與技術發展趨勢
　　　　一、SoC市場趨勢
　　　　二、EDA市場反應SoC趨勢
　　　　三、設計平台發展現況與技術藍圖
　　第四節　SoC發展對IC設計業者經營策略之影響
　　　　一、SoC趨勢對IC設計業者的挑戰
　　　　二、以價值創造的思維順應SoC潮流
第五章　IC設計業者的競合策略
　　第一節　IC設計業者在專利佈局現況
　　　　一、專利簡介
　　　　二、台灣IC設計業者專利佈局現況
　　　　三、國際IC設計大廠專利佈局現況
　　　　四、層出不窮的侵權糾紛
　　第二節　IC設計業的專利佈局策略探討
　　　　一、技術生命週期
　　　　二、國內IC設計業者有機會切入之新興領域
　　　　三、專利佈局對競合策略之影響
　　第三節　互補者的潛在威脅與替代者的轉化
　　　　一、EDA業者積極投入IP開發
　　　　二、IC設計業與設計服務業者的競合
　　　　三、轉化替代者成為互補者
第六章　Foundry扮演的關鍵地位
　　第一節　Fabless與Foundry的夥伴關係
　　　　一、資產輕量化概念的蔓延
　　　　二、Foundry的營收分析
　　　　三、Fabless與Foundry的雙贏策略
　　第二節　IC研發費用大幅提高
　　　　一、產能與製程趨勢
　　　　二、先進製程高昂的研發成本
　　第三節　晶圓代工對IC設計業競合的影響
　　　　一、晶圓代工業者的夥伴策略
　　　　二、晶圓代工業者經營策略對IC設計業的影響
第七章　個案研究
　　　　一、競爭者的替代威脅
　　　　二、互補者的價值創造
　　　　三、主動轉化替代者成為互補者
　　　　四、與供應商的夥伴關係
第八章　結論與建議
　　　　一、以價值創造的思維面對競爭威脅
　　　　二、SoC趨勢下利用設計服務業提升價值創造
　　　　三、利用策略聯盟與專利佈局取得競合優勢
　　　　四、透過Foundry奧援提升價值創造
　　　　五、總結
第九章　附錄




=====圖目錄=====

圖1-1 波特的五力分析
圖1-2 價值網
圖1-3 IC設計產業價值網
圖1-4 研究架構
圖2-1 半導體產業鏈
圖2-2 半導體產業與全球GDP之連動
圖2-3 全球半導體各應用領域產值趨勢
圖2-4 全球半導體區域市場值趨勢
圖2-5 亞太電子產品產值趨勢
圖2-6 2003年我國IC產業在全球的地位
圖2-7 我國IC產業產值預估
圖3-1 CPU出貨量與供應商市佔率
圖3-2 晶片組出貨量與供應商市佔率
圖3-3 PC之半導體市場值
圖3-4 行動電話銷售預估(依系統別)
圖3-5 無線/有線通訊領域之半導體市場值
圖3-6 2002年Digital STB與DTV的晶片營收市佔率
圖3-7 2003年類比IC產值比重
圖3-8 標準型類比IC市場預估
圖3-9 企業決策評估
圖3-10 以價值網分析競爭威脅
圖4-1 IC產業變革
圖4-2 設計生產力的落差
圖4-3 IP的型態
圖4-4 晶片開發流程
圖4-5 設計委外服務
圖4-6 系統單晶片佔全球半導體市場比重
圖4-7 系統單晶片市場值(依應用領域別)
圖4-8 AMBA介面
圖4-9 CoreConnect介面
圖4-10 以價值網分析互補者的價值創造
圖5-1 2003年取得美國專利件數前十大公司
圖5-2 美國專利首頁範本
圖5-3 歷年台灣IC設計業產值與取得美國專利件數
圖5-4 歷年台灣IC設計業者取得美國專利之IPC三階統計
圖5-5 歷年國際大廠取得美國專利件數
圖5-6 CCD Image Sensor專利趨勢圖
圖5-7 CMOS Image Sensor專利趨勢圖
圖5-8 主要CMOS Image Sensor專利權人之專利數
圖5-9 LCoS專利趨勢圖
圖5-10 互補者亦具競爭威脅
圖5-11 轉化替代者成為互補者
圖6-1 晶圓雙雄營收來源(依客戶型態)
圖6-2 晶圓雙雄研發費用與其佔營收比重
圖6-3 全球Foundry產能(依晶圓尺寸)
圖6-4 全球Foundry產能(依製程技術)
圖6-5 IC成本與效能趨勢
圖6-6 美國半導體業者的營收與研發支出趨勢
圖6-7 不同製程的光罩均價
圖6-8 不同製程的晶圓均價
圖6-9 不同製程的總研發經費
圖6-10 晶粒成本與晶圓產出的關係
圖6-11 晶圓代工業者扮演關鍵角色
圖7-1 聯發科的價值網
圖8-1 IC設計業的價值網
圖8-2 價值基礎策略





=====表目錄=====

表2-1 我國IC各次產業歷年產值
表2-2 我國IC各次產業重要指標
表2-3 歷年全球Fabless前十大公司
表2-4 全球IC設計業2003年營收排名
表2-5 2003年全球IC設計業營收成長排名
表3-1 2003年台灣前二十大IC設計業排名
表3-2 2003年中國前二十大Fabless業者
表3-3 中國IC設計業研發產品近況
表3-4 其他國家主要IC設計業者
表3-5 矽谷回流公司之產品領域
表3-6 應用於PC之新技術滲透率
表3-7 有線通訊半導體業者季營收表現
表3-8 無線通訊半導體業者營收表現
表3-9 新興消費性產品的半導體需求
表3-10 機上盒與數位電視的半導體需求
表3-11 類比IC主要供應商
表3-12 標準型類比IC主要供應商
表4-1 全球前二十大IP業者
表4-2 各類IP的市場值
表4-3 主要系統單晶片產品市場
表4-4 全球前十大EDA業者
表4-5 國內主要EDA業者
表4-6 ITRS的技術藍圖
表5-1 依IPC分類之歷年專利件數
表5-2 近年來國內IC設計業者與國外業者的專利侵權爭議
表5-3 CMOS Image Sensor主要IPC分類歷年專利件數
表5-4 LCoS之IPC分類歷年專利件數
表5-5 三大EDA業者在IP領域營收
表5-6 Synopsys的IP領域佈局
表5-7 瑞昱與驊訊策略聯盟之成效
表6-1 晶圓雙雄營收來源(依客戶地區)
表6-2 晶圓雙雄營收來源(依製程)
表6-3 晶圓雙雄營收來源(依應用領域)
表6-4 主要Fabless的代工夥伴
表6-5 晶圓雙雄的夥伴關係
表9-1 2002年全球主要IC設計業相關購併案
表9-2 2003年全球主要IC設計業相關購併案